日前，高通發(fā)布了2015財年四季度及全年財報。報告顯示，高通四季度營(yíng)收為55億美元，比去年同期的67億美元下滑18%;凈利潤為11億美元，比去年同期的19億美元下滑44%。

高通四季度MSM芯片出貨量下降14%，高通CEO史蒂夫·莫倫科夫稱(chēng)對于近剛剛開(kāi)始的2016財年，高通將可實(shí)現其成本節省目標，到該財年結束時(shí)該公司的財務(wù)狀況將有所改善。

在過(guò)去幾年，高通曾經(jīng)是利潤率高于蘋(píng)果的暴利廠(chǎng)商，也是這一輪智能手機浪潮的大受益者之一，專(zhuān)利更是賺的盆滿(mǎn)缽滿(mǎn)，如今為何利潤會(huì )下降?高通未來(lái)會(huì )走向何方呢?

高通的崛起只是抓住了機會(huì )

高通早期是做高端通訊的公司，產(chǎn)品并不民用，后來(lái)依靠美政府強推CDMA獲得商機，但是CDMA一直是被美勢力保駕護航的，市場(chǎng)占有率不及GSM。

所以高通真正的崛起是3G時(shí)代之后，因為3G時(shí)代的標準離不開(kāi)CDMA的專(zhuān)利，于是高通化身為專(zhuān)利流氓，到處收取專(zhuān)利費用，獲得了高額的利潤。

在功能機時(shí)代，高通也試圖制造芯片做軟件平臺，進(jìn)軍手機市場(chǎng)，但是相對于GSM陣營(yíng)下的MTK和展訊，高通的功能機平臺太弱，沒(méi)有掀起什么波瀾。

2007年，蘋(píng)果發(fā)布iPhone掀起智能機革命，2008年，安卓出現，有了統一的軟件平臺。

這個(gè)時(shí)候，市場(chǎng)需要一個(gè)集成基帶處理器，應用處理器，容易開(kāi)發(fā)的硬件平臺，而當時(shí)的TI沒(méi)有做，三星沒(méi)有做，MTK錯誤的選擇了WM操作系統。這就給了高通機會(huì )。

高通本來(lái)就掌握通訊專(zhuān)利，能夠制造一些基帶芯片，而且高通還有不錯的技術(shù)實(shí)力，收購了AMD的移動(dòng)GPU技術(shù)，能夠自己設計CPU和GPU。在市場(chǎng)需求之下，高通開(kāi)出來(lái)集成基帶的SOC，大受市場(chǎng)歡迎。

于是，自2010年起，高通一飛沖天，一下子成為了智能手機SOC的主要供應商。而MTK雖然認識到了錯誤，但是轉型還需要一段時(shí)間，而TI、博通這些老對手已經(jīng)開(kāi)始逐漸退出市場(chǎng)，高通好不春風(fēng)得意。

從2010年到 2014年 ，高通一方面收專(zhuān)利費，一方面高價(jià)出售智能手機芯片，伴隨著(zhù)智能手機替代功能手機的過(guò)程大賺特賺，利潤率高于蘋(píng)果，銷(xiāo)售額也是節節上升，先手之利讓高通受益匪淺。

競爭對手紛紛覺(jué)醒

一個(gè)高利潤，潛力巨大的市場(chǎng)當然不會(huì )沒(méi)有競爭對手。在高通得益之際，首先醒過(guò)來(lái)的是MTK，MTK在功能機轉智能機的過(guò)程中走了彎路，但是隨即調整過(guò)來(lái)，推出MT6577,MT6589等一系列新品，大獲成功，成功分走了高通的市場(chǎng)。

而展訊，聯(lián)芯這些本來(lái)做功能手機的也慢慢調整過(guò)來(lái)，開(kāi)始繼續以前功能手機的道路，從低端廉價(jià)的智能手機芯片做起，分走高通的低端市場(chǎng)。

更糟的是智能手機廠(chǎng)商開(kāi)始搞垂直整合，華為堅持用海思的芯片，到了麒麟920基本成熟，即將發(fā)布的麒麟950已經(jīng)與高通下一代產(chǎn)品的驍龍820沒(méi)有差距。

高通的合作伙伴三星也在發(fā)力，三星通過(guò)幾年的積累完成基帶處理器與應用處理器的融合，而且開(kāi)始自己研發(fā)架構，即將發(fā)布“貓鼬”處理器很有可能成為性能強的手機處理器。

這樣一來(lái)，高通的市場(chǎng)份額被大幅侵占，一方面是競爭對手的性?xún)r(jià)比更高，另外一方面華為，三星，小米都在做垂直整合，它們能用自己的處理器，不用高通的。這讓高通很頭疼。

技術(shù)內憂(yōu)與市場(chǎng)外患 高通身處困境

除了競爭對手的因素以外，高通自己也出了問(wèn)題。

本來(lái)高通的優(yōu)勢是建立在技術(shù)基礎上的，早期對手都沒(méi)有集成的SOC，后來(lái)對手有了SOC，但是在核心架構上不如高通。

高通從8260到驍龍801都有一定的性能或者功耗優(yōu)勢。一直不用公版的ARM核心。

但是在驍龍801之后，高通研發(fā)遇到了麻煩。驍龍820研發(fā)受阻，回爐再造，周期被拖到了2016年。

采用ARM公版核心的急就章驍龍810因為工藝不成熟，發(fā)熱大功耗高，口碑不佳。而做低端的處理器，驍龍又不如MTK有性?xún)r(jià)比。

而更糟的是智能手機總體市場(chǎng)也已經(jīng)飽和，2014年中智能手機銷(xiāo)量下降21%，2015年每個(gè)季度都在同比下降。

大市場(chǎng)已經(jīng)消耗殆盡，高通逐漸失去競爭力，市場(chǎng)份額進(jìn)一步降低。

技術(shù)內憂(yōu)與市場(chǎng)外患一起作用，造成了高通芯片銷(xiāo)量的下滑。高通的好日子一去不復返了。

高通的未來(lái)何去何從

回顧高通的歷史，我們發(fā)現高通的崛起是非?？斓?。3G標準沒(méi)有幾年，智能手機沒(méi)有幾年，而高通就是利用這短短的幾年崛起成為巨頭。

抓住一個(gè)產(chǎn)業(yè)變化的風(fēng)口，提供優(yōu)秀的解決方案，高通崛起，而風(fēng)口過(guò)去，高通就不可避免的衰落了。

高通現在在布局智能家居，智能汽車(chē)……，試圖尋找下一個(gè)風(fēng)口，但是在下一個(gè)風(fēng)口真正出現前，高通的衰落是難免的。

而高通一直被激進(jìn)的投資者困擾，面臨著(zhù)分拆的選擇。分拆出利潤更豐厚的部門(mén)有利于股價(jià)提升，但是對高通的總體發(fā)展未必是好事。

高通也許會(huì )抓住新風(fēng)口再度崛起，也許會(huì )被分拆后一蹶不振，未來(lái)我們拭目以待。

來(lái)源：成也智能機敗也智能機：高通未來(lái)何去何從