目前，高速高密度PCB設計中電容器的選擇在當代的應用可謂是越來(lái)越廣泛，高速高密度PCB設計中電容器的選擇是值得我們好好學(xué)習的，現在我們就深入了解高速高密度PCB設計中電容器的選擇。

　　
高速高密度PCB設計
 

電容器是電子電路中的基本元件之一，有重要而廣泛的用途。按應用分類(lèi)，大多數電容器常分為四種類(lèi)型：交流耦合，包括旁路（通交流隔直流）；去耦（濾除交流信號或濾除疊加在直流信號上的高頻信號或濾除電源、基準電源和信號電路中的低頻成分）；有源或無(wú)源RC濾波或選頻網(wǎng)絡(luò )；模擬積分器或采樣保持電路（捕獲和存儲電荷）。電容器的種類(lèi)很多，分類(lèi)方法也較多，根據制造材料和工藝的不同，常用的有以下幾類(lèi)：NPO陶瓷電容器、聚苯乙烯陶瓷電容器、聚丙稀電容器、聚四氟乙烯電容器、MOS電容器、聚碳酸酯電容器、聚酯電容器、單片陶瓷電容器、云母電容器、鋁電解電容器、鉭電解電容器等。這些電容器各有其特點(diǎn)，以滿(mǎn)足不同的應用需要。 

高速高密度PCB設計

現在高速高密度已成為電子產(chǎn)品的重要發(fā)展趨勢之一。與傳統的PCB設計相比，高速高密度PCB設計面臨不少新挑戰，對所使用的電容器提出很多新要求，很多傳統的電容器已不能用于高速高密度PCB。本文結合高速高密度PCB的基本特點(diǎn)，分析了電容器在高頻應用時(shí)主要寄生參數及其影響，指出了需要糾正或放棄的一些傳統認識或做法，總結了適用于高速高密度PCB的電容器的基本特點(diǎn)，介紹了適用于高速高密度PCB的電容器的若干新進(jìn)展。

綜上所述，本文已為講解高速高密度PCB設計中電容器的選擇，相信大家對高速高密度PCB設計中電容器的選擇的認識越來(lái)越深入，希望本文能對各位讀者有比較大的參考價(jià)值