PCB廠(chǎng)商華通一季營(yíng)運清淡，而年后期待的中系客戶(hù)訂單，預計4月起訂單落實(shí)，后續則要觀(guān)察五一的銷(xiāo)售狀況，下半年再由蘋(píng)果新機的訂單接棒。華通今年針對軟板以及HDI擴產(chǎn)，下半年新產(chǎn)能開(kāi)始投產(chǎn)貢獻。

    在重慶新廠(chǎng)的部分，華通重慶新廠(chǎng)主攻三階以上的HDI高階細線(xiàn)路產(chǎn)品，應用以手機、NB和平板為主，目前總產(chǎn)能可達25~30萬(wàn)平方英呎，為了因應下半年有可能高階HDI供不應求的可能，今年預估重慶新廠(chǎng)還會(huì )再約10萬(wàn)平方英呎，將于7-8月時(shí)加入貢獻。

    除了高階HDI，華通今年也針對軟板有小幅的擴產(chǎn)，主要是在惠州廠(chǎng)的部分，將已不適合的設備替換，以升級為符合客戶(hù)需求的軟板產(chǎn)能，目前已完成擴產(chǎn)，預計下半年正式生產(chǎn)，但良率仍要調整。

    華通認為，中高階的HDI需求穩定成長(cháng)，低階HDI仍處供過(guò)于求的狀況，以旺季來(lái)說(shuō)，旺季時(shí)需求大于供給，缺口達20-25%的水平。