Apple Watch大的進(jìn)步是采用了先進(jìn)的SiP系統封裝技術(shù)，而這也讓它變得的輕薄和小巧，而按照蘋(píng)果以往的習慣來(lái)看，已經(jīng)實(shí)驗的新技術(shù)都會(huì )陸續放到iPhone上，比如Force Touch技術(shù)。

    現在臺灣媒體從蘋(píng)果產(chǎn)業(yè)鏈得到的消息顯示，蘋(píng)果正在減少iPhone上PCB的用量，而新一代iPhone也會(huì )采用System In Package封裝技術(shù)（簡(jiǎn)稱(chēng)SiP），之前就曾有過(guò)相類(lèi)似的傳聞。

    采用SiP技術(shù)好處是大大的，特別是對于寸土寸金的手機主板來(lái)說(shuō)。SiP大的好處就是將處理器、內存、存儲、協(xié)處理器、傳感器等等都整合到了單一封裝內，不再需要傳統的PCB電路板。

    新一代iPhone采用這項技術(shù)無(wú)疑是革命性的是，除了可以把機身做的更輕薄外，同時(shí)還能給出機身內部騰出大量的空間，取而代之的是換取更大容量的電池。

    此外，報道還顯示，臺灣日月光已經(jīng)在調試產(chǎn)品線(xiàn)，并且應對新一代iPhone的SiP封裝訂單。