昆山smt    聯(lián)發(fā)科中區總經(jīng)理章維力近日接受包括《一財經(jīng)日報》在內的媒體專(zhuān)訪(fǎng)時(shí)透露，2014年的4G手機芯片出貨量在3000萬(wàn)套到4000萬(wàn)套之間，占據中移動(dòng)終端份額的20%~30%。 


　　對于這一成績(jì)，章維力表示，4G對于聯(lián)發(fā)科來(lái)說(shuō)是一個(gè)非常重要的時(shí)間，今年4月份開(kāi)始到中移動(dòng)做測試，只花了3周通過(guò)測試，6月份開(kāi)始出貨，目前看發(fā)展比我們預期要好。預計中聯(lián)通明年發(fā)力4G后，4G芯片出貨量上將會(huì )更高。 

　　今年7月份，聯(lián)發(fā)科在深圳正式發(fā)布了多款新單芯片解決方案(SoC)，基于此，聯(lián)發(fā)科完成了64位及4G網(wǎng)絡(luò )上高、中、低端市場(chǎng)形成與老對手高通的全面對峙。但在此前，4G市場(chǎng)上主要是高通、Marvell等際芯片企業(yè)唱主角。 

　　但事實(shí)上，這顆聯(lián)發(fā)科的SoC晚了一拍，LTE支持的缺失使得在上半年的熱門(mén)手機新品里聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品寥寥無(wú)幾，從高端到低端被高通搶走市場(chǎng)。MT6592機型的同款4G版往往被驍龍400取代，這也是聯(lián)發(fā)科所不愿意看到的。 

　　并且，當時(shí)只有高通具備了中移動(dòng)要求的“五模10頻”甚至是“五模13頻”的芯片規模供貨能力。也就是說(shuō)，中移動(dòng)定制的4G手機必須同時(shí)支持TD-LTE、LTEFDD(4G標準)、TD-SCDMA(3G標準)、WCDMA(3G標準)、GSM五種通信模式和10/13個(gè)頻帶的LTE網(wǎng)絡(luò )。 

　　雖然后來(lái)中移動(dòng)對策略進(jìn)行了調整，但也讓聯(lián)發(fā)科感到有些措手不及。 

　　“需要測試的時(shí)間非常長(cháng)，大的挑戰還是否能支持五模十頻和十三頻，對射頻部分的挑戰更大。”章維力對記者說(shuō)。 

　　對于基帶芯片一直是聯(lián)發(fā)科追趕的方向。章維力此前曾表示，作為一家中芯片廠(chǎng)商，要看到從2G時(shí)代與高通技術(shù)差距約20年，到WCDMA3G的五六年，再到4G時(shí)代的1~1.5年，聯(lián)發(fā)科一直都在此方向迅速縮短與高通的距離。 

　　“市場(chǎng)充滿(mǎn)了無(wú)限的商機和希望，才會(huì )有那么多的市場(chǎng)競爭者，終受益的還是消費者。在這個(gè)競爭中，聯(lián)發(fā)科還是有自己過(guò)去的一些積累。”章維力對記者表示，從2G時(shí)代，用聯(lián)發(fā)科芯片的客戶(hù)，即便團隊人數不到10個(gè)人，在1個(gè)月的時(shí)間就能生產(chǎn)出一部手機，從2G到3G，我們都是按照這樣的步伐在前進(jìn)，這是我們大的競爭優(yōu)勢。 

　　不過(guò)可以看到的是，市場(chǎng)上競爭對手對中低端市場(chǎng)的侵蝕正在蔓延。 

　　高通公司董事長(cháng)兼首席執行官保羅·雅各布早在今年6月就宣布，新推出的RF360前端解決方案將同時(shí)支持七種網(wǎng)絡(luò )制式，同期發(fā)布的射頻收發(fā)芯片WTR1625L，將支持所有蜂窩模式和2G、3G及4G/LTE頻段。令人關(guān)注的是，高通的驍龍400和驍龍200芯片方案也將支持中移動(dòng)4G終端標準，主打中低端4G智能手機，這正是聯(lián)發(fā)科的目標市場(chǎng)。 

　　而年底又有消息稱(chēng)，基于其他芯片公司的4G手機終端產(chǎn)品的價(jià)格將下探到299元。 

　　“消費電子產(chǎn)品價(jià)格競爭是難免的，有什么東西像手機一樣沒(méi)幾個(gè)禮拜會(huì )降價(jià)呢？芯片降價(jià)是必然趨勢，怎么在一個(gè)比較好的產(chǎn)品，保證我們的毛利率是重要的。低價(jià)進(jìn)入市場(chǎng)肯定是一個(gè)武器，但是我們會(huì )從中高低端鞏固利潤。”章維力對記者表示，聯(lián)發(fā)科會(huì )盡量針對運營(yíng)商的要求推出產(chǎn)品，暫時(shí)還不打算推出299元這樣的產(chǎn)品。