PCB設計制造術(shù)語(yǔ)一：阻抗條（Test Coupon）
 
Test Coupon，是用來(lái)以 TDR (Time Domain Reflectometer 時(shí)域反射計) 來(lái)測量所生產(chǎn)的 PCB 的特性阻抗是否滿(mǎn)足設計的要求，一般要控制的阻抗有單端線(xiàn)和差分對兩種情況，所以 test coupon 上的走線(xiàn)線(xiàn)寬和線(xiàn)距(有差分對時(shí))要與所要控制的線(xiàn)一樣，重要的是測量時(shí)接地點(diǎn)的位置。為了減少接地引線(xiàn)(ground lead) 的電感值，TDR 探棒(probe)接地的地方通常非常接近量信號的地方(probe tip)，所以 test coupon 上量測信號的點(diǎn)跟接地點(diǎn)的距離和方式要符合所用的探棒的規格。

PCB設計制造術(shù)語(yǔ)二：金手指
 
金手指(Gold Finger，或稱(chēng)Edge Connector)設計的目的，是用來(lái)與連接器(Connector)彈片之間的連接進(jìn)行壓迫接觸而導電互連。之所以選擇金是因為它優(yōu)越的導電性及抗氧化性。你電腦里頭的內存條或者顯卡版本那一排金燦燦的東西就是金手指了。
 
金手指
 
那問(wèn)題來(lái)了，金手指上的金是黃金嗎？純金的硬度不夠，金手指要應付經(jīng)常性的插拔動(dòng)作，所以相對于純金這種“軟金”，金手指一般是電鍍“硬金”，這里的硬金是電鍍合金（也就是Au及其他的金屬的合金），所以硬度會(huì )比較硬。
 
PCB設計制造術(shù)語(yǔ)四：硬金，軟金
 
硬金：Hard Gold；軟金：soft Gold
 
電鍍軟金是以電鍍的方式析出鎳金在電路板上，它的厚度控制較具彈性。一般則用于COB(Chip On Board)上面打鋁線(xiàn)用，或是手機按鍵的接觸面，而用金手指或其它適配卡、內存所用的電鍍金多數為硬金，因為必須耐磨。
 
想了解硬金及軟金的由來(lái)，好先稍微了解一下電鍍金的流程。姑且不談前面的酸洗過(guò)程，電鍍的目基本上就是要將「金」電鍍于電路板的銅皮上，但是「金」與「銅」直接接觸的話(huà)會(huì )有電子遷移擴散的物理反應（電位差的關(guān)系），所以必須先電鍍一層「鎳」當作阻隔層，然后再把金電鍍到鎳的上面，所以我們一般所謂的電鍍金，其實(shí)際名稱(chēng)應該叫做「電鍍鎳金」。
 
而硬金及軟金的區別，則是后鍍上去的這層金的成份，鍍金的時(shí)候可以選擇電鍍純金或是合金，因為純金的硬度比較軟，所以也就稱(chēng)之為「軟金」。因為「金」可以和「鋁」形成良好的合金，所以COB在打鋁線(xiàn)的時(shí)候就會(huì )特別要求這層純金的厚度。
 
另外，如果選擇電鍍金鎳合金或是金鈷合金，因為合金會(huì )比純金來(lái)得硬，所以也就稱(chēng)之為「硬金」。
 
PCB設計制造術(shù)語(yǔ)五：通孔：Plating Through Hole 簡(jiǎn)稱(chēng) PTH
 
電路板不同層中導電圖形之間的銅箔線(xiàn)路就是用這種孔導通或連接起來(lái)的，但卻不能插裝組件引腿或者其他增強材料的鍍銅孔。印制電路板(PCB)是由許多的銅箔層堆疊累積形成的。銅箔層彼此之間不能互通是因為每層銅箔之間都鋪上了一層絕緣層，所以他們之間需要靠導通孔（via）來(lái)進(jìn)行訊號鏈接，因此就有了中文導通孔的稱(chēng)號。
 
通孔也是簡(jiǎn)單的一種孔，因為制作的時(shí)候只要使用鉆頭或激光直接把電路板做全鉆孔就可以了，費用也就相對較便宜?？墒窍鄬Φ?，有些電路層并不需要連接這些通孔，但過(guò)孔卻是全板貫通，這樣就會(huì )形成浪費，特別是對于高密度HDI板的設計，電路板寸土寸金。所以通孔雖然便宜，但有時(shí)候會(huì )多用掉一些PCB的空間。
 
 
PCB設計制造術(shù)語(yǔ)六：盲孔：Blind Via Hole（BVH）
 
將PCB的外層電路與鄰近內層以電鍍孔連接，因為看不到對面，所以稱(chēng)為「盲孔」。為了增加PCB電路層的空間利用，應運而生「盲孔」工藝。
 
盲孔位于電路板的頂層和底層表面，具有一定的深度，用于表層線(xiàn)路同下面內層線(xiàn)路的連接，孔的深度一般有規定的比率（孔徑）。這種制作方式需要特別注意，鉆孔深度一定要恰到好處，不注意的話(huà)會(huì )造成孔內電鍍困難。因此也很少有工廠(chǎng)會(huì )采用這種制作方式。其實(shí)讓事先需要連通的電路層在個(gè)別電路層的時(shí)候先鉆好孔，后再黏合起來(lái)也是可以的，但需要較為精密的定位和對位裝置。
 
PCB設計制造術(shù)語(yǔ)七：埋孔：Buried Via Hole (BVH)
 
埋孔，就是印制電路板(PCB)內部任意電路層間的連接，但沒(méi)有與外層導通，即沒(méi)有延伸到電路板表面的導通孔的意思。
 
這個(gè)制作過(guò)程不能通過(guò)電路板黏合后再進(jìn)行鉆孔的方式達成，必須要在個(gè)別電路