PCB前處理過(guò)程很大程度上影響到制程程序中進(jìn)展順利情況與制程的優(yōu)劣，本文就PCB前處理程序中人，機， 物， 料等條件可能會(huì )導致產(chǎn)生的問(wèn)題做一些分析，達到更有效操作的目的。
1.會(huì )使用到前處理設備的制程，例如：內層前處理線(xiàn)，電鍍一銅前處理線(xiàn)，D/F，防焊(阻焊)……等等。
2.以硬板PCB 防焊(阻焊)前處理線(xiàn)為例(各廠(chǎng)商不同而有差異)：刷磨*2組->水洗->酸洗->水洗->冷風(fēng)刀->烘干段->太陽(yáng)盤(pán)收板->出料收板。
3.一般使用刷輪為#600， #800 的金鋼刷，這會(huì )影響到板面粗糙的程度進(jìn)而影響到油墨與銅面的附著(zhù)力。而刷輪經(jīng)長(cháng)久使用下，若待制品未左右均放時(shí)，易產(chǎn)生狗骨頭的現象，這會(huì )導致板面粗化不均甚至線(xiàn)路變形及印刷后銅面與INK有不同的色差的形情，故需整刷作業(yè)。刷磨作業(yè)前需做刷痕測試(D/F時(shí)則需再加上破水測試)，量測刷痕寛度約0。8~1。2mm之間，視產(chǎn)品別的不同而有差異，更新刷之后，針對刷輪的水平需做校正，且需定期潻加潤滑油。如果刷磨時(shí)未開(kāi)水，或噴壓太小未成扇形相互夾角時(shí)，則易會(huì )產(chǎn)生銅粉情形，輕微的銅粉會(huì )導致成品測試時(shí)發(fā)生微短路(密線(xiàn)區)或高壓測試不合格的形情。
于前處理另一個(gè)易產(chǎn)生的問(wèn)題為板面氧化的問(wèn)題，此將導致板面氣泡或是于H/A后空泡產(chǎn)生。
1. 前處理的實(shí)心擋水滾輪位置錯誤，使得酸往水洗段帶入過(guò)量，若后段水洗槽數量不足或是注入水量不足時(shí)，會(huì )導致板面上酸性殘留。
2.水洗段的水質(zhì)不良，或是有雜質(zhì)時(shí)也會(huì )使得銅面上有異物的附著(zhù)。
3.吸水滾輪若是干燥或是吸水飽合后，將無(wú)法有效將待制品上的水帶走，會(huì )使得板面上的殘水及孔內的殘水過(guò)多，后續之風(fēng)刀無(wú)法完全發(fā)揮作用，這時(shí)所導致的空泡大多會(huì )于導通孔邊，呈淚狀型態(tài)。
4.出料時(shí)板溫仍有余溫時(shí)就迭式收板，會(huì )使得板內的銅面氧化。
一般而言可以使用PH檢測器監控水的PH值，并以紅外線(xiàn)量測板面出料余溫，于出料及迭式收板間加裝一太陽(yáng)盤(pán)收板器使板子冷卻，吸水滾輪的潤濕則需規定，好是有二組吸水輪做交替清潔， 風(fēng)刀角度于每日作業(yè)前需確認， 并注意烘干段風(fēng)管有無(wú)脫落或破損情形。