為了把電路板上的某部分或體積較小的電路板密封起來(lái)，不讓水氣、異物進(jìn)入而影響電路的性能，許多電子愛(ài)好者采用蠟或瀝青作密封膠來(lái)保護電路。其實(shí)蠟和瀝青作包封材料并不好，缺點(diǎn)較多。而“軟封裝”的效果要好得多，目前通用的佳“軟封裝”材料有環(huán)氧樹(shù)脂，及聚硫化物、聚氨基甲酸酯、有機硅等4種封裝材料。

         專(zhuān)家介紹說(shuō)，所謂“軟封裝”就是它不需要利用封裝外殼來(lái)進(jìn)行集成電路芯片的安裝和保護，而是借助于有機材料的印制線(xiàn)路板或陶瓷金屬化布線(xiàn)基片，將芯片直接安置在預定的位置上，再用金屬線(xiàn)將芯片各輸出、輸入端與印制線(xiàn)或金屬化布線(xiàn)相連接，然后用軟包封材料將芯片、金屬線(xiàn)以及各個(gè)焊點(diǎn)全部覆蓋起來(lái)，以達到芯片組裝的目的。“軟封裝”在一些電子手表電路、電子音樂(lè )電路及業(yè)余制作的電子電路中，已經(jīng)廣泛得到應用。由于其封裝方法十分簡(jiǎn)單和成本低廉，故又稱(chēng)為簡(jiǎn)易封裝，也稱(chēng)C·O·B封裝。

　　環(huán)氧樹(shù)脂封裝材料絕緣性、耐化學(xué)性、粘附性等性能優(yōu)良，固化收縮率低(2%)，是“軟封裝”材料中優(yōu)的。其典型配方生成的實(shí)際是環(huán)氧樹(shù)脂與聚酰胺混合膠：618(或828)環(huán)氧樹(shù)脂100份，650(或651)聚酰胺50～70份，EMI－2,4二乙基四甲基咪唑—2～5份，95%AL2O3瓷粉(400目)20～40份，白炭黑(4#)5～15份，ZnO20～40份，TiO25，Cr2O3(染料)1～2份。使用時(shí)先經(jīng)充分攪拌，涂敷于想要密封的地方形成半球狀(不要弄起氣泡)，然后在常溫下干燥2～4小時(shí)，再在60～150℃的溫度下持續時(shí)間20～30min處理即成。配方中的原料在化工門(mén)市部可以購買(mǎi)齊全，市場(chǎng)上也有專(zhuān)門(mén)的軟封裝樹(shù)脂膠出售(俗稱(chēng)黑膠)，分透明和不透明兩類(lèi)，但需要數小時(shí)高溫固化過(guò)程。