我們都知道“沒(méi)有規矩不成方圓”，技術(shù)中也一樣，那在PCB設計時(shí)又需要注意哪些規范呢？ 

    布局設計規范 

    A、距板邊距離應大于5mm =197mil 

    B、先放置與結構關(guān)系密切的元件，如接插件，開(kāi)關(guān)，電源插座等 

    C、優(yōu)先擺放電路功能塊的核心元件及體積較大的元器件，再以核心元件為中心擺放周?chē)娐吩骷?nbsp;

    D、功率大的元件擺放在有利于散熱的位置上 

    E、質(zhì)量較大的元器件應避免放在板的中心，應靠近機箱中的固定邊放置 

    F、有高頻連線(xiàn)的元件盡可能靠近，以減少高頻信號的分布和電磁干擾 

    G、輸入，輸出元件盡量遠離 

    H、帶高壓的元器件盡量放在調試時(shí)手不易觸及的地方 

    I、熱敏元件應遠離發(fā)熱元件 

    J、可調元件的布局應便于調節 

    K、考慮信號流向，合理安排布局使信號流向盡可能保持一致 

    L、布局應均勻，整齊，緊湊 

    M、smt元件應注意焊盤(pán)方向盡量一致，以利于裝焊，減少橋聯(lián)的可能 

    N、去藕電容應在電源輸入端就近位置 

    O、波峰焊面的元件高度限制為4mm 

    P、對于雙面都有的元件的PCB，較大較密的IC，插件元件放在板的頂層，底層只能放較小的元件和管腳數少且排列松散的貼片元件 

    Q、對小尺寸高熱量的元件加散熱器尤為重要，大功率元件下可以通過(guò)敷銅來(lái)散熱，而且這些元件周?chē)M量不要放熱敏元件 

    R、高速元件盡量靠近連接器；數字電路和模擬電路盡量分開(kāi)，好用地隔開(kāi)，再單點(diǎn)接地 

    S、定位孔到附近焊盤(pán)的距離不小于7.62mm(300mil),定位孔到表貼器件邊緣的距離不小于5.08mm(200mil) 

    布線(xiàn)設計規范 

    A、線(xiàn)應避免銳角，直角，應采用四十五度走線(xiàn) 

    B、相鄰層信號線(xiàn)為正交方向 

    C、高頻信號盡可能短 

    D、輸入，輸出信號盡量避免相鄰平行走線(xiàn)，好在線(xiàn)間加地線(xiàn)，以防反饋耦合 

    E、雙面板電源線(xiàn)，地線(xiàn)的走向好與數據流向一致，以增強抗噪聲能力 

    F、數字地，模擬地要分開(kāi)。時(shí)鐘線(xiàn)和高頻信號線(xiàn)要根據特性阻抗要求考慮線(xiàn)寬，做到阻抗匹配 

    G、整塊線(xiàn)路板布線(xiàn)，打孔要均勻 

    H、單獨的電源層和地層，電源線(xiàn)，地線(xiàn)盡量短和粗，電源和地構成的環(huán)路盡量小 

    I、時(shí)鐘的布線(xiàn)應少打過(guò)孔，盡量避免和其他信號線(xiàn)并行走線(xiàn)，且應遠離一般信號線(xiàn)，避免對信號線(xiàn)的干擾；同時(shí)避開(kāi)板上的電源部分，防止電源和時(shí)鐘互相干擾；當一塊電路板上有多個(gè)不同頻率的時(shí)鐘時(shí)，兩根不同頻率的時(shí)鐘線(xiàn)不可并行走線(xiàn)；時(shí)鐘線(xiàn)避免接近輸出接口，防止高頻時(shí)鐘耦合到輸出的CABLE線(xiàn)并發(fā)射出去；如板上有專(zhuān)門(mén)的時(shí)鐘發(fā)生芯片，其下方不可走線(xiàn)，應在其下方鋪銅，必要時(shí)對其專(zhuān)門(mén)割地 

    J、成對差分信號線(xiàn)一般平行走線(xiàn)，盡量少打過(guò)孔，必須打孔時(shí)，應兩線(xiàn)一起打，以做到阻抗匹配 

    K、兩焊點(diǎn)間距很小時(shí)，焊點(diǎn)間不得直接相連；從貼盤(pán)引出的過(guò)孔盡量離焊盤(pán)遠些