014年P(guān)CB產(chǎn)業(yè)景氣加速復蘇，研究機構預估臺商2015年產(chǎn)值將有3-5%的成長(cháng)，同時(shí)，臺灣電路板協(xié)會(huì )(TPCA)理事長(cháng)吳永輝也認為未來(lái)3-5年的臺商PCB仍將有高成長(cháng)，而PCB大廠(chǎng)今年也都編有高額的資本支出以支應產(chǎn)能的擴充挹注營(yíng)運的成長(cháng)，預估上市柜PCB廠(chǎng)今年的資本支出將達到220億元以上的水準。

    其中，受矚目的是華通(2313-TW)與欣興電子(3037-TW)的大幅投資預估高達146億元，其競逐于高階的HDI板市場(chǎng)占有率企圖心明顯，主要在于高階HDI制程的相對于傳統的多層板來(lái)得技術(shù)密集、資本密集而形成阻絕效果。

    尤其是在PCB市場(chǎng)上，目前臺商在多層板產(chǎn)品面臨來(lái)自中大陸崛起的PCB廠(chǎng)殺價(jià)競爭壓力，唯有在A(yíng)nylayer HDI高階制程產(chǎn)品上仍有技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢，同時(shí)，在已搶得先機之下的競爭策略，如耀華(2367-TW)、華通及欣興電子都加速投資擴充營(yíng)運規模，拉開(kāi)與競爭者的差距。

    華通為美商蘋(píng)果公司的主要供應鍵，同時(shí)，華通針對中高階HDI板需求增加，2014年的資本支出大幅提升到30億元，隨產(chǎn)能增加下，營(yíng)運規模再放大，推升業(yè)績(jì)成長(cháng)，達成去年稅后盈余達到19.87億元，每股稅后盈余為1.67元，創(chuàng )下2001年以來(lái)的獲利新高紀錄；而華通2015年則依照市場(chǎng)需求，擴充產(chǎn)能往高階HDI移動(dòng)，預估今年資本支出40億元起跳。

    華通目前HDI總產(chǎn)能為僅次于欣興電子的上市PCB廠(chǎng)，去年欣興電子的資本支出為102億元，而今年編列高達106.66億元的資本支出。

    而宏達電(2498-TW)的手機板供應鏈之一的耀華電子目前連同中大陸轉投資的smtsh.cn/ target=_blank class=infotextkey>上海展華電子計算在內，共有110萬(wàn)呎的HDI制程產(chǎn)能，目前在2015年1季的產(chǎn)能利用率約在80%；同時(shí)，今年耀華電子規劃將高于2014年的10億元資本支出，優(yōu)先投入于產(chǎn)能去瓶頸，再視市場(chǎng)狀況規劃產(chǎn)能擴充案。