一、PCB拼板基礎知識

PCB拼板的過(guò)程是將一些做好的單版，組排成為一個(gè)印刷板的過(guò)程。在拼板的過(guò)程之前，需要根據后續工程的方式及器材進(jìn)行不同的選擇不同的組版方式，特別是一些需要進(jìn)行折頁(yè)的書(shū)冊小本子之類(lèi)的印刷物，更是要根據所處印刷廠(chǎng)的折頁(yè)機等工具進(jìn)行恰當的方式選擇。

一般的常用的拼板方式可以分為以下幾種：

1、單面式：這種方式是指那些只需要印刷一個(gè)面的印刷品，如海報等，只需要印刷正面，而背面是不需要印刷的。

2、雙面式：俗稱(chēng)“底面板”，指正反兩面都需要進(jìn)行印刷的印刷品，如一些小宣傳單，小幅海報、卡片等。

3、橫轉式：俗稱(chēng)“自翻版”、“就板翻面”，適用于雜志、書(shū)刊類(lèi)的印刷品，比如有一本16開(kāi)的雜志封面，分有封一、封二、封三、封四等四個(gè)板面需要進(jìn)行印刷，在拼板時(shí)將封一和封四、封二和封三橫向拼在一起，再將封一和封四、封二和封三頭對頭地拼在一個(gè)四開(kāi)的版面上進(jìn)行印刷，俟一面印刷完成后，將紙張橫轉180度，用反面繼續印刷，完成之后，將印刷品從中間切開(kāi)，就可以得到兩件完全一樣的印刷品了。

4、翻轉式：使用同一個(gè)印刷板在紙張的一面印刷之后，再將紙張翻轉印刷背面，但以紙張的另一長(cháng)邊作為“咬口邊”。

PCB拼板需要注意的幾點(diǎn)：

1．PCB拼板的外框（夾持邊）應采用閉環(huán)設計，確保PCB拼板固定在夾具上以后不會(huì )變形

2．小板之間的中心距控制在75 mm～145 mm之間

3．PCB拼板外形盡量接近正方形，推薦采用2×2、3×3、……拼板；但不要拼成陰陽(yáng)板

4．在拼板外框的四角開(kāi)出四個(gè)定位孔，孔徑4mm±0.01mm；孔的強度要適中，保證在上下板過(guò)程中不會(huì )斷裂；孔徑及位置精度要高，孔壁光滑無(wú)毛刺

5．拼板外框與內部小板、小板與小板之間的連接點(diǎn)附近不能有大的器件或伸出的器件，且元器件與PCB板的邊緣應留有大于0.5mm的空間，以保證切割刀具正常運行

6．PCB拼板內的每塊小板至少要有三個(gè)定位孔，3≤孔徑≤6 mm，邊緣定位孔1mm內不允許布線(xiàn)或者貼片

8．用于PCB的整板定位和用于細間距器件定位的基準符號，原則上間距小于0．65mm的QFP應在其對角位置設置；用于拼版PCB子板的定位基準符號應成對使用，布置于定位要素的對角處。

9．設置基準定位點(diǎn)時(shí)，通常在定位點(diǎn)的周?chē)舫霰绕浯?.5 mm的無(wú)阻焊區

10．PCB拼板寬度≤260mm（SIEMENS線(xiàn)）或≤300mm（FUJI線(xiàn)）；如果需要自動(dòng)點(diǎn)膠，PCB拼板寬度×長(cháng)度≤125 mm×180 mm

11 大的元器件要留有定位柱或者定位孔，重點(diǎn)如I/O接口、麥克風(fēng)、電池接口、微動(dòng)開(kāi)關(guān)、耳機接口、馬達等。

12、I/O口、耳機孔和側鍵等位置盡量不要拼口，而且拼口位置盡量選在直線(xiàn)位置或者弧度大的位置，這樣有利于加工

13、夾持邊的定位孔離板邊是要4-5mm以上的

14、通常整個(gè)PCB是長(cháng)方形，考慮PCB元件重量承載，則是短邊加板邊。

15、拼板的塊數是依實(shí)際作業(yè)的方便性來(lái)評估。

16、通常要注意所拼板之間是否存在有連接器等相互干涉的情況，如有相互之間還要加邊條。

17、通常要打AI與SMD的板，板邊保留5m~6m,每邊各放兩個(gè)4*6mm的定位孔。
二、PCB的拼板方法

PCB的拼板方法，包括應用存儲在公知計算機中的Excel程序創(chuàng )建成品板拼板工作表和坯板拼板工作表的方法以及上述工作表的使用方法；成品板拼板工作表用于完成成品板在坯板上進(jìn)行同異相拼板的過(guò)程，成品板拼板工作表每一列單元格用于放置不同坯板拼板方案的同一類(lèi)別的數據或該數據的Excel內部函數計算公式，每一行單元格用于放置同一拼板方案的不同類(lèi)別的數據或該數據的Excel內部函數計算公式，創(chuàng )建成品板拼板工作表的具體方法為：

(1)啟動(dòng)存儲在公知計算機中的Excel程序，新建一個(gè)工作薄，選定一個(gè)工作表；

(2)用表中的一個(gè)單元格輸入工作表的名稱(chēng)；

(3)用表中一行單元格作為工作表的表頭，在每個(gè)單元格輸入其所在列的數據的類(lèi)別名稱(chēng)；

(4)創(chuàng )建數據輸入區域：

(5)創(chuàng )建數據運算區域

(6)創(chuàng )建數據輸出區域

(7)創(chuàng )建拼板運算區域

(8)創(chuàng )建間接輸出區域利用Excel內部查找與引用函數，引用拼板運算區域工作表中的全部數據，并放置在該間接輸出區域

三、PCB拼陰陽(yáng)板

陰陽(yáng)板就是我們通常所見(jiàn)的在一個(gè)拼板中的同一面既有TOP面又有BOTTOM面的PCB板。而陰陽(yáng)板拼板其實(shí)就是將兩塊同樣的PCB板，一塊正放另一塊反放拼在一起看作是一塊PCB板。從而進(jìn)行過(guò)爐焊接，焊完一面，不需改動(dòng)貼片機的程序，再將其翻轉焊接另一面，終焊接完成全板。

現在幾乎所有手機板設計完成后都需進(jìn)行陰陽(yáng)拼板，一般為四拼一的方式。

在Protel下進(jìn)行陰陽(yáng)板拼板其核心思想是通過(guò)借助附加的兩個(gè)中間層，將所畫(huà)的PCB圖的TOP層變?yōu)锽OTTOM層，BOTTOM層變?yōu)門(mén)OP層，并且新得到的PCB圖從實(shí)際作出的板子看與原來(lái)的PCB圖作出的板子一樣。具體做法如下：

1、新建一PCB文件，并將已畫(huà)好的PCB圖復制到新創(chuàng )建的PCB文件中；

2、在1中所復制的PCB板，將其逆時(shí)針旋轉180°；

3、選Edit/Move/Filp selection將PCB板做鏡像；

4、 選Design/Layer Stack Manager在出現的對話(huà)框中選Add Layer添加兩個(gè)中間層如midLayer1、midLayer2；

5、 取消全選，任選一元器件，雙擊，在出現的屬性對話(huà)框中把Lock Prims的對勾去掉，點(diǎn)擊Global，并在Lock Prims 屬性欄中選same，在Change Scope 屬性欄中選All primitives，點(diǎn)OK按鈕，將所有元器件打碎；

6、將Top層的走線(xiàn)，焊盤(pán)，鋪銅移到midLayer1中，將Top Overlay 層的所有移到midLayer2中；具體做法雙擊一TOP層的走線(xiàn)，在其屬性對話(huà)框中，在Layer屬性欄中選擇midLayer1，點(diǎn)擊Global，并在Layer屬性欄中選same，在Change Scope 屬性欄中選All primitives，點(diǎn)OK按鈕。

7、將BottomLayer層的走線(xiàn)，焊盤(pán)，鋪銅移到Top層，將BottomOverlay層的所有移到Top Overlay層；

8、將midlayer1中的所有移動(dòng)到TopOverlay層，將midlayer2 中的所有移動(dòng)到BottomOverlay層；

9、去掉midlayer1、midlayer2 層；

10、再新建一PCB文件，按照單板拼板的方式將原來(lái)的PCB圖與翻轉后剛得到的PCB圖間隔的拼成一塊大板，具體拼幾塊由貼片機和客戶(hù)共同決定，這就是終得到的陰陽(yáng)板拼板圖。