「臺灣電路板產(chǎn)業(yè)白皮書(shū)」全文正式發(fā)布，這部整合數百位產(chǎn)學(xué)研各界先進(jìn)的看法與意見(jiàn)，歸納臺灣pcb產(chǎn)業(yè)發(fā)展既有瓶頸與策略擘劃，希望能協(xié)助臺灣pcb廠(chǎng)商順利突破挑戰、成功轉型。

        臺灣高科技制造業(yè)享譽(yù)全球，不僅擁有完整的上中下游產(chǎn)業(yè)鏈，更是帶動(dòng)臺灣經(jīng)濟成長(cháng)的重要關(guān)鍵，其中電路板產(chǎn)業(yè)(pcb)的貢獻更是功不可沒(méi)，連續10年產(chǎn)值保持倍數成長(cháng)的態(tài)勢，自2010年起更躍升為世界一，成為僅次于半導體與面板的臺灣三大電子零組件產(chǎn)業(yè)。

        為了驅動(dòng)pcb產(chǎn)業(yè)升級轉型，以便在未來(lái)市場(chǎng)中持續保有競爭力，臺灣電路板協(xié)會(huì )(tpca)耗時(shí)半年多、整合產(chǎn)官學(xué)研究資源編制出「臺灣電路板產(chǎn)業(yè)白皮書(shū)」，于今日展會(huì )正式對外發(fā)表，書(shū)中深入解析臺灣電路板產(chǎn)業(yè)現今所面臨的挑戰與機會(huì )，并提出具體解決方針，希望藉此促成各界攜手合作，透握六年三階段行動(dòng)方針，穩健踏實(shí)的齊力將電路板產(chǎn)業(yè)打造為臺灣下一個(gè)兆元產(chǎn)業(yè)。

        tpca理事長(cháng)吳永輝表示，臺灣電路板產(chǎn)業(yè)近五年表現卓越，產(chǎn)值、產(chǎn)量均位居全球之冠，然而pcb廠(chǎng)商卻不能忽略在此榮景背后所面臨的各項經(jīng)營(yíng)挑戰，包括海內外生產(chǎn)環(huán)境限制、勞動(dòng)力短缺、競爭對手快速崛起、綠色制造與終端應用市場(chǎng)成長(cháng)趨緩等，臺商如何在「一」的光環(huán)下，維持產(chǎn)業(yè)現有優(yōu)勢，進(jìn)而再次提升未來(lái)競爭力，已成為業(yè)界的共同課題。

        6大方向44項行動(dòng)方案共同打造pcb創(chuàng )新臺灣產(chǎn)業(yè)平臺

        由于tpca素來(lái)以推動(dòng)臺灣電路板產(chǎn)業(yè)發(fā)展為己任，為協(xié)助pcb廠(chǎng)商順利突破挑戰、成功轉型，乃自2013年底啟動(dòng)「臺灣電路板產(chǎn)業(yè)白皮書(shū)」研究計劃，委托工研院產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟與趨勢研究中心(iek)執行，動(dòng)員產(chǎn)業(yè)界600多人次、上百家企業(yè)參與，終整合出打造pcb創(chuàng )新臺灣產(chǎn)業(yè)平臺的六大推動(dòng)方針，分別是：

        1.建構新興載具應用平臺，啟動(dòng)全球市場(chǎng)之鑰。

        架構新興應用平臺，促使電路板廠(chǎng)商由被動(dòng)等候客戶(hù)需求走向主動(dòng)開(kāi)發(fā)，以因應目前行動(dòng)網(wǎng)絡(luò )世代下，終端產(chǎn)品走向小量多樣個(gè)性化的設計趨勢。

        2.鏈結終端應用產(chǎn)業(yè)，共建合作平臺與綠色競爭力。

        借鏡南韓終端產(chǎn)品大廠(chǎng)帶動(dòng)電子零組件產(chǎn)業(yè)技術(shù)與市場(chǎng)快速成長(cháng)的經(jīng)驗，由政府協(xié)助產(chǎn)業(yè)成立臺灣電路板終端應用聯(lián)盟，藉此整合上下游廠(chǎng)商共同發(fā)揮團隊力量。

        3.提升臺灣綠色制造競爭力，塑造成為際典范。

        以提升綠色制造能力、綠色環(huán)保規范與認證、落實(shí)工安管理制度為主要任務(wù)，引導臺灣pcb產(chǎn)業(yè)成為綠色產(chǎn)業(yè)，從而提升臺灣pcb在際與社會(huì )上的形象。

        4.加速人才際化，建立均衡人力資源。

        與學(xué)界合作擴充電路板專(zhuān)業(yè)人才資源、修改外勞聘用規定與工時(shí)法規制度，解決長(cháng)久存在于臺灣電路板產(chǎn)業(yè)的人力失衡現象。

        5.推動(dòng)設備智動(dòng)化與產(chǎn)化，建構完整自主產(chǎn)業(yè)鏈。

        因應勞動(dòng)力短缺、產(chǎn)品精細化與物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展趨勢，電路板制程應由現行單站設備自動(dòng)化走向全面智動(dòng)化，藉由站與站之間的互連與信息實(shí)時(shí)分析，滿(mǎn)足現有產(chǎn)品多樣性的需求。

        6.建立下世代技術(shù)與材料研發(fā)平臺，推動(dòng)驗證平臺。

        由政府協(xié)助產(chǎn)官學(xué)研共同籌組開(kāi)放創(chuàng )新產(chǎn)品實(shí)驗平臺，藉由新材料的開(kāi)發(fā)與新生產(chǎn)技術(shù)的研發(fā)，筑起競爭者的市場(chǎng)鴻溝，減弱競爭者對臺灣廠(chǎng)商的威脅。

        這六大方針涵蓋布局、產(chǎn)品、環(huán)安、人力、設備及技術(shù)材料等不同面向，總計共44項具體行動(dòng)方案，預估將加快臺灣pcb產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值與全球市占率的成長(cháng)速度，在2020年達到pcb產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值突破新臺幣1.15兆元、全球市占率成長(cháng)至37%的目標，實(shí)現「轉型與突破-打造臺灣高附加價(jià)值、環(huán)保、自動(dòng)化的高競爭力電路板產(chǎn)業(yè)」愿景。

        未來(lái)，臺灣電路板協(xié)會(huì )協(xié)助產(chǎn)業(yè)升級轉型的腳步不會(huì )停止，理事長(cháng)吳永輝強調，在發(fā)表「臺灣電路板產(chǎn)業(yè)白皮書(shū)」之后，下一步將規劃六年計劃，更深度整合產(chǎn)官學(xué)研的資源與能量，攜手朝升級產(chǎn)品結構、發(fā)展智動(dòng)化生產(chǎn)、打造綠色制造、串連上下游供應鏈等方向進(jìn)行努力，期望pcb產(chǎn)業(yè)在2020年能順利成為臺灣下一個(gè)兆元產(chǎn)業(yè)。