杭州PCB公司-緯亞電子：FPC不僅具有電器性功能，機構上亦須整體考量使之平衡，能進(jìn)行有效之設計。

　　◇ 形狀：

　　首先必須設計出基本的路線(xiàn)，其次再設計出FPC的形狀。采用FPC的主要原因不外乎是想要小型化。故常須先決定出機器的大小和形狀。當然機器內重要的元件位置仍須優(yōu)先訂出（例：照相機的快門(mén)，錄音機的磁頭……），若訂定好了之后，即使有可能須進(jìn)行若干的修改時(shí)亦可不必大幅度的變更。決定出主要零件類(lèi)位置后，其次該決定配線(xiàn)的形態(tài)。首先應先決定需要來(lái)回曲折使用部分，然而FPC除了軟件性之外當具有若干的剛性，故無(wú)法真正恰好緊貼機器的內沿，因此，需設計與已銷(xiāo)許的間隙因應。

　　◇ 電路：

　　電路配線(xiàn)方面限制較多，尤其是需來(lái)回曲折部分，若設計不當將大幅降低其壽命。需來(lái)回曲折使用部分原則上需用單面機構的FPC。而若因線(xiàn)路過(guò)于復雜非得用雙面FPC時(shí)，應注意以下各點(diǎn)：

　　1. 看是否能不用貫穿孔（有一個(gè)也不行）。因為貫穿孔的電鍍會(huì )對耐折性有不良影響。

　　2. 若非用貫穿孔的話(huà)，則在曲折部分的貫穿孔不必鍍銅。

　　3. 以單面板FPC另外制作曲折部分，然后再和雙面FPC二者相互接合。 杭州PCB|杭州smt

　　◇ 電路圖案的設計：

　　我們已知道使用FPC的目的，故設計上應兼顧機器性及電器性。

　　1. 電流容量，熱設計：導體部分所采用的銅箔厚度和電路所承受的電流容量和熱設計都有關(guān)聯(lián)。導體銅箔越厚，則電阻值越小，系成反比關(guān)系。一旦發(fā)熱后，導體電阻值會(huì )升高。在雙面貫穿孔構造上，鍍銅的厚度亦可降低電阻值。還設計上需比容許電流更要高出20~30%寬裕度的電流量。但實(shí)際上的熱設計除上訴因素外，亦和電路密度，周邊溫度，散熱特性等有關(guān)。

　　2. 絕緣性：影響絕緣特性的因素很多，不似導體電阻值般的穩定。一般的絕緣電阻值得決定都有預先干燥之條件，但實(shí)際使用在電子儀器上并干燥手績(jì)，故其一定含有相當的水分。聚乙?。≒ET）比POL YIMID吸濕性低很多，故絕緣特性很穩定，若用作保養膠片加上抗焊印刷后，水分減少后，絕緣特性比起PI而言高很多。

 

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