（1） 貼片膠儲存

 

購回的貼片膠應低溫（0℃）儲存，并做好登記工作，注意生產(chǎn)日期和使用壽命（大批進(jìn)貨應檢驗合格入庫）。

 

（2） 貼片膠使用

 

使用時(shí)應注意膠的型號，黏度，根據當前產(chǎn)品的要求，并在室溫下恢復1小時(shí)左右（大包裝應有4小時(shí)左右）方可停機使用，使用時(shí)注意跟蹤首件產(chǎn)品，實(shí)際觀(guān)察新?lián)Q上的貼片膠各方面的性能。

需應用分裝的清潔的注射管；灌裝不要太滿(mǎn)（2/3體積）并進(jìn)行脫氣泡處理。

不要將不同型號、不同廠(chǎng)家的膠互相混用，更換品種時(shí)，一切與膠接觸的工具都應徹底清洗干凈。

在使用時(shí)應注意膠點(diǎn)直徑的檢查，一般可在PCB的工藝邊處高1-2個(gè)測試膠點(diǎn)，必要時(shí)可入0805元件，經(jīng)常觀(guān)察固化前后膠點(diǎn)直徑的變化，對使用的貼片膠品質(zhì)真正做到心中有數。

點(diǎn)好膠的PCB應即時(shí)貼片并固化，遇到特殊情況應暫停點(diǎn)膠，以防PCB上膠點(diǎn)吸收空氣中水汽與塵埃，導致貼片質(zhì)量下降。

 

（3） 清洗

 

在生產(chǎn)中，特別是更換膠種或時(shí)間用久后，都應清洗注射筒等工具，特別是針嘴，通常應將針嘴等小型物品分類(lèi)處理，金屬針嘴應浸泡在廣口瓶中，瓶?jì)确艑?zhuān)用清洗液（可由供應商提供）或丙酮、甲苯及其化合物，不斷搖擺，均有良好的清洗能力。注射筒等也可浸泡用用毛刷及時(shí)清洗，配合壓縮空氣，無(wú)纖維的紙布清洗干凈。無(wú)水乙醇對未固化的膠也有良好的清洗能力，且對環(huán)境無(wú)污染。

 

（4） 返修

 

對需要返修的元器件（已固化）可用熱風(fēng)槍均勻地加熱元件，如元件已焊接好，還要增加溫度使焊接點(diǎn)也能熔化，并及時(shí)用鑷子取下元件，大型的IC需要維修站加熱，去除元件后仍應在熱風(fēng)槍配合下用小刀慢慢鏟除殘膠，千萬(wàn)不要將PCB銀條破壞，需要時(shí)重新點(diǎn)膠，用熱風(fēng)槍局部固化（應保證加熱溫度和時(shí)間）