表面安裝元器件如何選取與分類(lèi)，接下來(lái)昆山緯亞就為大家介紹。

   表面安裝元器件分為有源和無(wú)源兩大類(lèi)。按引腳形狀分為鷗翼型和“J”型。下面以此分類(lèi)闡述元器件的選取。
無(wú)源器件
無(wú)源器件主要包括單片陶瓷電容器、鉭電容器和厚膜電阻器，外形為長(cháng)方形或園柱形。園柱形無(wú)源器件稱(chēng)為“MELF”，采用再流焊時(shí)易發(fā)生滾動(dòng)，需采用特殊焊盤(pán)設計，一般應避免使用。長(cháng)方形無(wú)源器件稱(chēng)為“CHIP”片式元器件，它的體積小、重量輕、抗菌素沖擊性和抗震性好、寄生損耗小，被廣泛應用于各類(lèi)電子產(chǎn)品中。為了獲得良好的可焊性，必須選擇鎳底阻擋層的電鍍。
有源器件
表面安裝芯片載體有兩大類(lèi)：陶瓷和塑料。
陶瓷芯片封裝的優(yōu)點(diǎn)是：1)氣密性好，對內部結構有良好的保護作用 2)信號路徑較短，寄生參數、噪聲、延時(shí)特性明顯改善 3)降低功耗。缺點(diǎn)是因為無(wú)引腳吸收焊膏溶化時(shí)所產(chǎn)生的應力，封裝和基板之間CTE失配可導致焊接時(shí)焊點(diǎn)開(kāi)裂。常用的陶瓷餅片載體是無(wú)引線(xiàn)陶瓷習片載體LCCC。
塑料封裝被廣泛應用于軍、民品生產(chǎn)上，具有良好的性?xún)r(jià)比。其封裝形式分為：小外形晶體管SOT；小外形集成電路SOIC；塑封有引線(xiàn)芯片載體PLCC；小外形J封裝；塑料扁平封裝PQFP。
為了有效縮小PCB面積，在器件功能和性能相同的情況下首選引腳數20以下的SOIC，引腳數20-84之間的PLCC，引腳數大于84的PQFP。