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電路板金相切片制作常見(jiàn)問(wèn)題對策

發(fā)布時(shí)間:2011-12-14 00:00:00 分類(lèi):企業(yè)新聞

杭州PCB抄板公司-緯亞電子:問(wèn)1: 樹(shù)脂膠的固化時(shí)間長(cháng)短與哪些因素有關(guān)?  
答:(1)依照供應商建議的配方比例調配樹(shù)脂膠混合體是非常重要的。對于冷埋樹(shù)脂系列來(lái)講,提高樹(shù)脂粉末的體積可以縮短固化時(shí)間;對于水晶膠系列來(lái)講,首先將促進(jìn)劑和樹(shù)脂充分攪拌均勻非常重要,然后適當提高固化劑的體積含量可以縮短固化時(shí)間。(2)適當提高環(huán)境溫度,可以縮短固化時(shí)間,因此烘烤是一種常規用來(lái)縮短固化時(shí)間的方法.

問(wèn)2:為縮短固化時(shí)間,是否固化劑或樹(shù)脂粉末越多越快?
答:否!固化劑或樹(shù)脂粉末太多,將直接增加樹(shù)脂混合體的粘度,樹(shù)脂混合體的粘度過(guò)高,將對微小孔的鑲埋造成虛埋作用,從而直接影響后續研磨樣品標本的精確性.

問(wèn)3:為避免微小孔的虛鑲埋,還有那些方面需要注意?  
答:樹(shù)脂充分攪拌均勻后,倒入到模具中時(shí),應從樣品標本的一側倒入,以便樹(shù)脂混合體能將孔或空隙中的空氣全部趕出。盡量避免樹(shù)脂膠直接從樣品的正上方倒入,這樣的操作容易導致孔或空隙中的空氣滯留在樣品中而形成虛鑲埋.

問(wèn)4:金相切片為什么需要拋光?杭州PCB|杭州smt
答:切片在研磨過(guò)程中,因受磨料切削力的影響而產(chǎn)生形變,細磨可以去除粗磨中的形變,而拋光的主要作用是消除細磨過(guò)程中的形變。當然如果切片樣品不作為定量分析的依據,拋光處理過(guò)程也可以省除.

問(wèn)5:怎樣分清楚金相切片各不同金屬層的厚度?
答:樣品標本經(jīng)過(guò)拋光處理后,用金相微蝕液腐蝕5--10秒,然后在放大鏡下就可以清楚地看出各金屬層之間的厚度了.  

問(wèn)6:切片樣品標本的拋光是否越久越好?  
答:否!一般拋光5--10秒即可,拋光時(shí)間過(guò)長(cháng),將導致樣品邊緣出現發(fā)暗情形。注意拋光過(guò)程中,應該依次對每個(gè)方向都均勻進(jìn)行拋光,以消除各個(gè)方向在細磨過(guò)程中所殘余的形變.  

問(wèn)7:金相切片拋光過(guò)度后應該怎樣復原處理?  
答:只需再經(jīng)過(guò)5-10秒的細磨后,重新拋光即可.  

問(wèn)8:金相切片研磨過(guò)程中速度應該怎樣控制?
答:研磨過(guò)程速度不宜過(guò)快,速度越快單位切削越強,樣品標本的形變也就越大,導致后續細磨和拋光過(guò)程中,消除形變的能力越略.

問(wèn)9:金相切片研磨過(guò)程中研磨機上的水流量應該怎樣控制?
答:研磨過(guò)程中,水流量應該盡量大一點(diǎn),以便即時(shí)散除研磨過(guò)程中的熱量和即時(shí)帶走研磨碎片,從而減少形變和避免研磨碎片殘留樣品標本表面.

 

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