我們從畫(huà)原理圖到PCB布局布線(xiàn)，常會(huì )由于這方面知識的缺乏，而出現各種錯誤，阻礙我們后續工作的進(jìn)行，嚴重時(shí)導致做出來(lái)的電路板根本不能用。所以我們要盡量提高這方面的知識，避免各種常見(jiàn)錯誤的出現。

一、原理圖常見(jiàn)錯誤：

（1）ERC報告管腳沒(méi)有接入信號：

a. 創(chuàng )建封裝時(shí)給管腳定義了I/O屬性；

b.創(chuàng )建元件或放置元件時(shí)修改了不一致的grid屬性，管腳與線(xiàn)沒(méi)有連上；

c. 創(chuàng )建元件時(shí)pin方向反向，必須非pin name端連線(xiàn)。

d.而常見(jiàn)的原因，是沒(méi)有建立工程文件，這是初學(xué)者容易犯的錯誤。

（2）元件跑到圖紙界外：沒(méi)有在元件庫圖表紙中心創(chuàng )建元件。

（3）創(chuàng )建的工程文件網(wǎng)絡(luò )表只能部分調入pcb：生成netlist時(shí)沒(méi)有選擇為global。

（4）當使用自己創(chuàng )建的多部分組成的元件時(shí)，千萬(wàn)不要使用annotate.

二、PCB中常見(jiàn)錯誤：

（1）網(wǎng)絡(luò )載入時(shí)報告NODE沒(méi)有找到：

a. 原理圖中的元件使用了pcb庫中沒(méi)有的封裝；

b. 原理圖中的元件使用了pcb庫中名稱(chēng)不一致的封裝；

c. 原理圖中的元件使用了pcb庫中pin number不一致的封裝。如三極管：sch中pin number 為e,b,c, 而pcb中為1，2，3。

（2）打印時(shí)總是不能打印到一頁(yè)紙上：

a. 創(chuàng )建pcb庫時(shí)沒(méi)有在原點(diǎn)；

b. 多次移動(dòng)和旋轉了元件，pcb板界外有隱藏的字符。選擇顯示所有隱藏的字符， 縮小pcb, 然后移動(dòng)字符到邊界內。

（3）DRC報告網(wǎng)絡(luò )被分成幾個(gè)部分：

表示這個(gè)網(wǎng)絡(luò )沒(méi)有連通，看報告文件，使用選擇CONNECTED COPPER查找。

另外提醒朋友盡量使用WIN2000, 減少藍屏的機會(huì )；多幾次導出文件，做成新的DDB文件，減少文件尺寸和PROTEL僵死的機會(huì )。如果作較復雜得設計，盡量不要使用自動(dòng)布線(xiàn)。

三、PCB制造過(guò)程中常見(jiàn)錯誤

（1）焊盤(pán)重疊

a.造成重孔，在鉆孔時(shí)因為在一處多次鉆孔導致斷鉆及孔的損傷。

b.多層板中，在同一位置既有連接盤(pán)，又有隔離盤(pán)，板子做出表現為 ? 隔離，連接錯誤。

（2）圖形層使用不規范

a.違反常規設計，如元件面設計在Bottom層，焊接面設計在TOP層， 使人造成誤解。

b.在各層上有很多設計垃圾，如斷線(xiàn)，無(wú)用的邊框，標注等。

（3）字符不合理

a.字符覆蓋SMD焊片，給PCB通斷檢測及元件焊接帶來(lái)不便。

b.字符太小，造成絲網(wǎng)印刷困難，太大會(huì )使字符相互重疊，難以分辨，字體一般 >40mil.

（4）單面焊盤(pán)設置孔徑

a.單面焊盤(pán)一般不鉆孔，其孔徑應設計為零，否則在產(chǎn)生鉆孔數據時(shí)，此位置

出現孔的坐標。如鉆孔應特殊說(shuō)明。

b.如單面焊盤(pán)須鉆孔，但未設計孔徑，在輸出電、地層數據時(shí)軟件將此焊盤(pán)做為 smt焊盤(pán)處理，內層將丟掉隔離盤(pán)。

（5）用填充塊畫(huà)焊盤(pán)

這樣雖然能通過(guò)DRC檢查，但在加工時(shí)不能直接生成阻焊數據，該焊盤(pán)覆蓋阻

焊劑不能焊接。

（6）電地層既設計散熱盤(pán)又有信號線(xiàn)，正像及負像圖形設計在一起，出現錯誤

（7）大面積網(wǎng)格間距太小

網(wǎng)格線(xiàn)間距<0.3mm,PCB制造過(guò)程中，圖形轉移工序在顯影后產(chǎn)生碎

膜造成斷線(xiàn)。提高加工難度。

（8）圖形距外框太近

應至少保證0.2mm以上的間距(V-cut處0.35mm以上),否則外型加工時(shí)

引起銅箔起翹及阻焊劑脫落。影響外觀(guān)質(zhì)量（包括多層板內層銅皮）。

（9）外形邊框設計不明確

很多層都設計了邊框，并且不重合，造成PCB廠(chǎng)家很難判斷以哪一條線(xiàn)

成型，標準邊框應設計在機械層或BOARD層，內部挖空部位要明確。

（10）圖形設計不均勻

造成圖形電鍍時(shí)，電流分布不勻，影響鍍層均勻，甚至造成翹曲。

（11）異型孔短

異型孔的長(cháng)/寬應>2:1,寬度>1.0mm,否則數控鉆床無(wú)法加工。

（12）未設計銑外形定位孔

如有可能在PCB板內至少設計2個(gè)直徑>1.5mm的定位孔。

（13）孔徑標注不清

a.孔徑標注應盡量以公制標注，并且以0.05遞增。

b.對有可能合并的孔徑盡可能合并成一個(gè)庫區。

c.是否金屬化孔及特殊孔的公差（如壓接孔）標注清楚。

（14）多層板內層走線(xiàn)不合理

a.散熱焊盤(pán)放到隔離帶上，鉆孔后容易

出現不能連接的情況。

b.隔離帶設計有缺口，容易誤解。

c.隔離帶設計太窄，不能準確判斷網(wǎng)絡(luò )

（15）埋盲孔板設計問(wèn)題

設計埋盲孔板的意義：

a.提高多層板的密度 30% 以上，減少多層板的層數及縮小尺寸

b.改善 PCB 性能，特別是特性阻抗的控制（導線(xiàn)縮短，孔徑減少）

c.提高 PCB 設計自由度

d.降低原材料及成本，有利于環(huán)境保護