1.1 規范設計作業(yè)，提高生產(chǎn)效率和改善產(chǎn)品的質(zhì)量。
適用范圍
1.1 XXX 公司開(kāi)發(fā)部的VCD超級VCDDVD音響等產(chǎn)品。
責任態(tài)度
3.1 XXX 開(kāi)發(fā)部的所有電子工程師、技術(shù)員及電腦繪圖員等。
資歷和培訓
4.1 有
電子技術(shù)基礎;
4.2 有電腦基本操作常識;
4.3 熟悉利用電腦PCB 繪圖軟件.
工作指導
5.1 銅箔小線(xiàn)寬：0.1MM，面板0.2MM 邊緣銅箔小要1.0MM
5.2 銅箔小間隙：0.1MM，面板：0.2MM.
5.3 銅箔與板邊小距離為0.55MM，元件與板邊小距離為5.0MM，盤(pán)與板邊小距離為4.0MM
5.4 一般通孔安裝元件的焊盤(pán)的大?。◤?孔徑的兩倍，雙面板小1..5MM，單面板小為2.0MM，議（2.5MM）如果不能用圓形焊盤(pán)，用腰圓形焊盤(pán)，小如下圖所示（如有標準元件庫，
則以標準元件庫為準）
焊盤(pán)長(cháng)邊、短邊與孔的關(guān)系為 ：
5.5 電解電容不可觸及發(fā)熱元件，大功率
電阻，敏電阻，壓器，熱器等.解電容與散熱器的間隔小為10.0MM，它元件到散熱器的間隔小為2.0MM.
5.6 大型元器件（如：變壓器、直徑15.0MM 以上的電解電容、大電流的插座等）加大銅箔及上錫面積如下圖；陰影部分面積肥小要與焊盤(pán)面積相等。
5.7 螺絲孔半徑5.0MM 內不能有銅箔（要求接地外）元件.（按結構圖要求）.
5.8 上錫位不能有絲印油.
5.9 焊盤(pán)中心距小于2.5MM 的，相鄰的焊盤(pán)周邊要有絲印油包裹，印油寬度為0.2MM（議0.5MM).
5.10 跳線(xiàn)不要放在IC 下面或馬達、電位器以及其它大體積金屬外殼的元件下.
5.11 在大面積PCB設計中（約超過(guò)500CM2 以上），防止過(guò)錫爐時(shí)PCB 板彎曲，在PCB 板中間留一條5 至10MM 寬的空隙不放元器件（走線(xiàn)），用來(lái)在過(guò)錫爐時(shí)加上防止PCB 板彎曲的壓條，下圖的陰影區：：
5.12 每一粒三極管必須在絲印上標出e,c,b 腳.
5.13 需要過(guò)錫爐后才焊的元件，盤(pán)要開(kāi)走錫位，向與過(guò)錫方向相反，度視孔的大小為0.5MM 到1.0MM如下圖 ：
5.14 設計雙面板時(shí)要注意，金屬外殼的元件，
插件時(shí)外殼與印制板接觸的，頂層的焊盤(pán)不可開(kāi)，一定要用綠油或絲印油蓋?。ɡ鐑赡_的晶振）。
5.15 為減少焊點(diǎn)短路，所有的雙面印制板，過(guò)孔都不開(kāi)綠油窗。
5.16 每一塊PCB 上都必須用實(shí)心箭頭標出過(guò)錫爐的方向：
5.17 孔洞間距離小為1.25MM（雙面板無(wú)效）
5.18 布局時(shí)，DIP 封裝的IC 擺放的方向必須與過(guò)錫爐的方向成垂直，不可平行，如下圖；如果布局上有困難，可允許水平放置IC (OP 封裝的IC 擺放方向與DIP 相反）。
5.19 布線(xiàn)方向為水平或垂直，由垂直轉入水平要走45 度進(jìn)入。
5.20 元件的安放為水平或垂直。
5.21 絲印字符為水平或右轉90 度擺放。
5.22 若銅箔入圓焊盤(pán)的寬度較圓焊盤(pán)的直徑小時(shí)，則需加淚滴。如圖 ：
5.23 物料編碼和設計編號要放在板的空位上。
5.24 把沒(méi)有接線(xiàn)的地方合理地作接地或電源用。
5.25 布線(xiàn)盡可能短，特別注意時(shí)鐘線(xiàn)、低電平信號線(xiàn)及所有高頻回路布線(xiàn)要更短。
5.26 模擬電路及數字電路的地線(xiàn)及
供電系統要完全分開(kāi)。
5.27 如果印制板上有大面積地線(xiàn)和電源線(xiàn)區（面積超過(guò)500 平方毫米），應局部開(kāi)窗口。如圖 ：
5.28 電插印制板的定位孔規定如下，陰影部分不可放元件，手插元件除外，L 的范圍是50 330mm,H的范圍是50 250mm，果小于50X50 則要拼板開(kāi)模方可電插，如果超過(guò)330X250 則改為手插板。定位孔需在長(cháng)邊上。