盡管將所有組件的放置方位，設計成一樣不是完全必要的，但是對同一類(lèi)型組件而言，其一致性將有助于提高組裝及檢視效率。對一復雜的板子而言有接腳的組件，通常都有相同的放置方位以節省時(shí)間。原因是因為放置組件的抓頭通常都是固定一個(gè)方向的，必須要旋轉板子才能改變放置方位。致于一般表面粘著(zhù)組件則因為放置機的抓頭能自由旋轉，所以沒(méi)有這方面的問(wèn)題。但若是要過(guò)波峰焊錫爐，那組件就必須統一其方位以減少其暴露在錫流的時(shí)間。

一些有極性的組件的極性，其放置方向是早在整個(gè)線(xiàn)路設計時(shí)就已決定，制程工程師在了解其線(xiàn)路功能后，決定放置組件的先后次序可以提高組裝效率，但是有一致的方向性或是相似的組件都是可以增進(jìn)其效率的。若是能統一其放置方位，不僅在撰寫(xiě)放置組件程序的速度可以縮短，也同時(shí)可以減少錯誤的發(fā)生。全自動(dòng)的表面粘著(zhù)組件放置機一般而言是相當精確的，但設計者在嘗試著(zhù)提高組件密度的同時(shí)，往往會(huì )忽略掉量產(chǎn)時(shí)復雜性的問(wèn)題。舉例說(shuō)明，當高的組件太近一微細腳距的組件時(shí)，不僅會(huì )阻擋了檢視接腳焊點(diǎn)的視線(xiàn)也同時(shí)阻礙了重工或重工時(shí)所使用的工具。

波峰焊錫一般使用在比較低、矮的組件如二極管及晶體管等。小型組件如SOIC等也可使用在波峰焊錫上，但是要注意的是有些組件無(wú)法承受直接暴露在錫爐的高熱下。為了確保組裝品質(zhì)的一致性，組件間的距離一定要大到足夠且均勻的暴露在錫爐中。為保證焊錫能接觸到每一個(gè)接點(diǎn)，高的組件要和低、矮的組件，保持一定的距離以避免遮蔽效應。若是距離不足，也會(huì )妨礙到組件的檢視和重工等工作。

工業(yè)界已發(fā)展出一套標準應用在表面粘著(zhù)組件。如果有可能，盡可能使用符合標準的組件，如此可使設計者能建立一套標準焊墊尺寸的數據庫，使工程師也更能掌握制程上的問(wèn)題。設計者可發(fā)現已有些家建立了類(lèi)似的標準，組件的外觀(guān)或許相似，但是其組件之引腳角度卻因生產(chǎn)家之不同而有所差異。舉例說(shuō)明， SOIC組件供應者來(lái)自北美及歐洲者都能符合EIZ標準，而日本產(chǎn)品則是以EIAJ為其外觀(guān)設計準則。要注意的是就算是符合EIAJ標準，不同公司生產(chǎn)的組件其外觀(guān)上也不完全相同。

組裝板子可以是相當簡(jiǎn)單，也可是非常復雜，全視組件的形態(tài)及密度來(lái)決定。一復雜的設計可以做成有效率的生產(chǎn)且減少困難度，但若是設計者沒(méi)注意到制程細節的話(huà)，也會(huì )變得非常的困難的。組裝計劃必須一開(kāi)始在設計的時(shí)候就考慮到。通常只要調整組件的位置及置放方位，就可以增加其量產(chǎn)性。若是一PC板尺寸很小，具不規則外形或有組件很*近板邊時(shí)，可以考慮以連板的形式來(lái)進(jìn)行量產(chǎn)。