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PCB電路板鍍槽溶液的控制說(shuō)明

發(fā)布時(shí)間:2016-11-29 08:12:22 分類(lèi):企業(yè)新聞

        主要目的是保持所有化學(xué)成分在工藝規定的范圍內。因為只有在工藝規定的參數內,才能確保鍍層的化學(xué)和物理性能??刂扑捎玫墓に嚪椒ㄓ卸喾N類(lèi)型,其中包括化學(xué)分折、物理試驗及溶液的酸值測定、溶液的比重或比色測定等。這些工藝方法都是為確保槽液的參數的準確性、一致性和穩定性??刂品椒ǖ倪x擇是由積層類(lèi)型而定。
 如高分散能力、光亮高酸低銅電鍍槽液的參數確定,是通過(guò)化學(xué)方法所提供的分折數據進(jìn)行調整或調節;化學(xué)沉銅溶液除化學(xué)分析外,還要進(jìn)行PH酸值的或比色測定等。如果分析后其化學(xué)成分在工藝范圍內;就要非常注意其它參數的變化和被鍍基板表面狀態(tài),如鍍液的溫度、電流密度、裝掛的方法及基板表面處理狀態(tài)對槽液的影響。特別是要控制光亮酸性鍍銅液的無(wú)機雜質(zhì)-鋅,超過(guò)所容許的工藝規定數值,就會(huì )直接影響銅層的表面狀態(tài);電鍍錫鉛合金槽液必須嚴格的控制銅雜質(zhì)的含量,如超過(guò)一定數量,就會(huì )影響錫鉛合金鍍層的潤濕性和可焊性能及防護性。

 雖然分析方法對于鍍液控制是可靠的,但也不能保證獲得良好的鍍覆層。因此,還必須借助于電鍍試驗。特別是很多電鍍槽為確保鍍層的具有良好的電氣性能和機械性能,都添加有機添加劑以改善鍍層結構和性能。這些添加劑靠化學(xué)分析的方法很難奏效,采用電鍍試驗的工藝方法進(jìn)行分析和對比,它作為控制鍍液化學(xué)成分的重要的補充手段。補充控制包括測定添加劑含量并進(jìn)行調整,過(guò)濾及凈化,這些需要由霍氏電鍍槽試驗板上去進(jìn)行認真的“觀(guān)察”,再由樣板鍍層分布狀態(tài),進(jìn)行研究和分析及推論,達到改進(jìn)或改善工藝步驟目的。

一、電鍍試驗

電鍍槽液的控制原則應當包括鍍液的主要化學(xué)成分。要達到正確的判斷,需采用先進(jìn)的、可靠的試驗儀器和分析方法,有些槽液還需采用輔助手段如:測定其比重、酸值(PH)等。為能直接觀(guān)察鍍層表面狀態(tài),現絕大部分生產(chǎn)廠(chǎng)家采用霍氏槽試驗的工藝方法。具體的試驗步驟是將試驗板傾斜37°與長(cháng)邊的長(cháng)度相同,陽(yáng)極垂直并沿著(zhù)長(cháng)邊放。陽(yáng)極到陰極距離的變化,將會(huì )沿著(zhù)陰極作有規律的規距,其結果沿著(zhù)試驗板電流不斷變換。從試驗板電流分布的狀態(tài),就能科學(xué)的判斷電鍍槽液所采用的電流密度是否在工藝規定的范圍以?xún)?。同樣也可觀(guān)察添加劑含量對電流密度的直接影響及對表面鍍層質(zhì)量的影響。

二、彎曲陰板試驗法:

采取此法是因為它能掩蓋一個(gè)較寬的范圍,它暴露一個(gè)角,由于垂直形它的上部與下部表面均能適應電介作用。由此可試驗出電流范圍、分散能力的優(yōu)劣。

三、判斷與推論:

通過(guò)上述所采用的試驗方法,就可以通過(guò)試驗板的實(shí)際記錄,首先就可以判斷電鍍時(shí)在試驗板的低電流區出現的現象,就可以判斷需在添加附加劑;而在高電流區,鍍層就會(huì )出現表面粗糙、發(fā)黑及不規則的外觀(guān)等缺陷,這說(shuō)明槽液內含有無(wú)機金屬雜質(zhì)直接影響鍍層表面狀態(tài)。如鍍層表面呈現凹坑,即表示要減低表面張力。被破壞的電鍍層常表現槽液內存有過(guò)量的附加劑和分解等。這類(lèi)現象都充分說(shuō)明要及時(shí)分析和調整,使槽液的化學(xué)成分符合工藝所規定的工藝參數。則過(guò)量的附加劑和分解的有機物都必須采用活性炭等進(jìn)行處理、過(guò)濾和凈化。

總之,盡管采用電腦自動(dòng)進(jìn)行控制,但還必須借助于輔助手段進(jìn)行試驗,方可做到雙保險。所以,過(guò)去常用的控制方法還需采用或者作進(jìn)一步的研究和開(kāi)發(fā)出新的試驗工藝方法和儀器設備,使PCB的電鍍和涂覆工藝更加完善。

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