臺灣家實(shí)驗研究院晶片中心首創(chuàng )“多感測整合單晶片技術(shù)”，藉由此技術(shù)開(kāi)發(fā)出的晶片大小約只有米粒的一半大。

家實(shí)驗研究院晶片中心今天發(fā)表世界首創(chuàng )的“多感測整合單晶片技術(shù)”，晶片中心稱(chēng)此技術(shù)只需要1個(gè)制程，就能把運動(dòng)、環(huán)境和生醫3類(lèi)感測器合在一個(gè)比米粒還小的晶片上，且體積、成本和電力都優(yōu)于現有技術(shù)，可望提升穿戴式裝置功能，使生活更智慧。

研究員蔡瀚輝表示，晶片中心與制程廠(chǎng)合作，成功將震動(dòng)微機械結構整合于一般的IC晶片中，并能克服現有技術(shù)，將不同金屬和半導體IC制程整合于單一晶片上，未來(lái)也能結合無(wú)線(xiàn)通訊，計算及記憶等功能。

蔡瀚輝說(shuō)，藉由此技術(shù)制作的晶片約只有米粒的一半大，比現行的晶片體積小一半，另外用電量也會(huì )省一半，而晶片的成本大約只要1美元。目前臺灣大學(xué)和高雄師范大學(xué)已有研究團隊藉由此技術(shù)開(kāi)發(fā)檢測B肝及腎臟功能的晶片，以后民眾即使不用進(jìn)醫院，也能在家做體檢。