昆山smt     12月23日，中芯際、長(cháng)電科技先后發(fā)布公告稱(chēng)：中芯際全資子公司芯電smtsh.cn/ target=_blank class=infotextkey>上海、長(cháng)電科技、家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“大基金”)，三方于2014年12月22日簽署《共同投資協(xié)議》，分別出資1億美元、2.6億美元、1.5億美元，成立100%控股公司。此次共同投資的終極目標是幫助長(cháng)電科技“蛇吞象”，收購新加坡上市的全球四大集成電路封裝測試公司—STATS ChipPAC，即星科金朋。

    作為本次收購的主角，長(cháng)電科技從11月3日起就因重大事項而停牌。長(cháng)電科技是中大的封測公司，2013年收入8.5億美元，排名全球六。而星科金朋在全球封測行業(yè)位居四，2013年營(yíng)收15.99億美元，在新加坡、韓、中大陸以及中臺灣地區均設有分公司。

    按照協(xié)議中簽署的《投資退出協(xié)議》等條款，長(cháng)電科技將與芯電smtsh.cn/ target=_blank class=infotextkey>上海協(xié)商購買(mǎi)其股權，如果協(xié)商不一致，芯電smtsh.cn/ target=_blank class=infotextkey>上海也可以要求長(cháng)電科技收購其股票，出售價(jià)按照年投資收益率10%-12%計算，長(cháng)電科技不得拒絕。此外，三方協(xié)議中同樣也提出了大基金的投資方式以及投資回報率。

　　全球封測基地轉向中

    這是大基金首次出手參與中集成電路企業(yè)對海外公司的并購。

    “收購海外公司，不僅會(huì )面臨資金的問(wèn)題，更主要的還是不同地區之間出于政治因素的投資限制、核心技術(shù)出口限制等等。” 集成電路行業(yè)著(zhù)名分析師孫昌旭在接受21世紀經(jīng)濟報道采訪(fǎng)時(shí)說(shuō)：“所以，這種事情以前從來(lái)沒(méi)有哪個(gè)公司想過(guò)。”

    在此次收購中，大基金除了出資1.5億美元參股之外，還額外提供了1.4億美元的股東貸款，總計出資2.9億美元。除此之外，大基金背后的家政策支撐，更是幫助長(cháng)電科技解決了很多政策、技術(shù)封鎖的問(wèn)題。

    “封裝是內集成電路產(chǎn)業(yè)環(huán)節中薄弱的一環(huán)，這個(gè)環(huán)節的收購能夠顯著(zhù)提升產(chǎn)業(yè)整體價(jià)值。”孫昌旭告訴記者：“長(cháng)電是內大的封測公司，近兩年成長(cháng)飛速，但與際公司仍然有明顯差距。”

    她舉例告訴記者，“像WLCSP晶圓級封裝、3D封裝、TSC等熱門(mén)的技術(shù)，內根本無(wú)法實(shí)現，但是現在物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設備的芯片都需要這些工藝來(lái)實(shí)現小型化芯片。即便是際上已經(jīng)非常普及的"倒裝"(注：一種先進(jìn)的封測技術(shù))，內做起來(lái)仍然良率非常低，這次收購可以彌補這些技術(shù)短板。”

    目前，高端新品的封裝測試技術(shù)基本都分布在中臺灣地區，比如，蘋(píng)果A9芯片采用了3D封裝工藝，主要由美的Amkor公司以及中臺灣地區的日月光完成，而蘋(píng)果 Watch的核心芯片組的封裝工程也由日月光承擔。

    完成收購之后，長(cháng)電科技將獲得星科金朋晶圓級封裝和3D封裝等先進(jìn)技術(shù)。孫昌旭介紹：“如果實(shí)現"倒裝"技術(shù)，那么企業(yè)的利潤率可以提升50%-100%，先進(jìn)的技術(shù)水平可以使產(chǎn)業(yè)的價(jià)值得到提升。”

    在中公司以并購提升價(jià)值的同時(shí)，跨公司也把重心轉移至中。今年11月，德州儀器在成都建設全球七個(gè)封測工廠(chǎng)，德州儀器高級副總裁Kevin在發(fā)布會(huì )上表示，“這是德州儀器全球大的兩個(gè)封測工廠(chǎng)之一，將采用先進(jìn)的封裝技術(shù)，并且后續導入SIP、3D封裝。”

    12月，Intel對外宣布：投資16億美元對Intel成都封測工廠(chǎng)進(jìn)行全面升級，將在中引入Intel新的高端封測技術(shù)，這些技術(shù)的應用領(lǐng)域是智能手機、物聯(lián)網(wǎng)和可穿戴設備等細分市場(chǎng)。

    “很多中的采購商要飛到菲律賓或者馬來(lái)西亞，在德州儀器、英飛凌、飛思卡爾等半導體公司在當地的封測廠(chǎng)蹲點(diǎn)等貨。”孫昌旭告訴記者，東南亞一直是半導體廠(chǎng)商封裝測試的重要基地，而現在這個(gè)封測基地開(kāi)始向中大陸轉移。

　　整合難題

    不過(guò)，對于長(cháng)電科技而言，這次蛇吞象的難題要超出預期。

    在11月6日發(fā)布的公告中，長(cháng)電科技表示，此次收購不包括星科金朋在中臺灣地區的兩個(gè)子公司。iSuppli半導體首席分析師顧文軍[微博]接受21世紀經(jīng)濟報道采訪(fǎng)時(shí)告訴記者，這是因為臺灣地區對于資本投資有嚴格限制。“這種限制其實(shí)已經(jīng)拖累了我臺灣地區的產(chǎn)業(yè)發(fā)展。”

    人才團隊是另一個(gè)難題。顧文軍告訴記者，他聽(tīng)聞一些星科金朋的管理層已經(jīng)說(shuō)過(guò)，如果被長(cháng)電收購了，他們就離開(kāi)公司。“長(cháng)電科技必須要考慮際團隊整合的難題，收購之后不僅是把核心人員留下來(lái)，更主要的是能否做到"整"與"合"的結合，這才能達到收購的目的。”顧文軍認為。

    人才團隊的建設是目前中所有集成電路公司都要面臨的問(wèn)題。此前，21世紀經(jīng)濟報道曾采訪(fǎng)內數個(gè)集成電路龍頭企業(yè)高層，他們均告訴記者：“集成電路人才在際公司中均享有很多股權激勵，但內的企業(yè)大多是企，如果采用股權激勵，必然會(huì )產(chǎn)生"有資產(chǎn)流失"的困惑，會(huì )帶來(lái)很多限制。這個(gè)問(wèn)題，目前沒(méi)有很好的解決辦法。”

    “除此之外，中企業(yè)的品牌價(jià)值，是否足以支撐際市場(chǎng)?這也需要考慮，如果不能提供同樣、甚至更優(yōu)秀的客戶(hù)服務(wù)，那么很可能會(huì )面臨核心客戶(hù)流失的困境。” 手機中聯(lián)盟秘書(shū)長(cháng)老杳也舉例告訴記者，“比如高通[微博]，它在星科金朋的訂單大多為安全產(chǎn)品，要擔心它在星科金朋被收購之后可能轉單。”

    或許也正是由于這些問(wèn)題的困擾，長(cháng)電科技與星科金朋的談判已經(jīng)拖延了3次。本次公告中，長(cháng)電科技將談判終止日期延至12月31日，并表示該日期仍然可以延長(cháng)。

    大基金的投資規則

    大基金的首次出手吸引了整個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)的關(guān)注。

    在本次公告的《共同投資協(xié)議》中，大基金的股權投資方式得到公開(kāi)，并且大基金與長(cháng)電科技簽署的《售股權協(xié)議》、《債轉股協(xié)議》提出了大基金的退出機制：股權投資的年回報率不低于10%、股東貸款利息按照年利率10%計算。

    “其實(shí)，股權投資的方式一直充滿(mǎn)爭議。”一大基金發(fā)起公司內部人士曾告訴記者：“因為一些公司的注冊股本特別少，大基金投資之后肯定會(huì )成為大的股東，這種特殊情況下，對于企業(yè)經(jīng)營(yíng)影響、投資形式的問(wèn)題，就很難達成一致。”該人士告訴記者，“大基金和企業(yè)，對于這個(gè)問(wèn)題，一直找不到平衡點(diǎn)，所以落地的時(shí)候也有很多難題。”

    “投資回報率是主要的爭議。制造、設計屬于戰略投資，對于回報很難有預期，但基金公司屬于資本運作，投資回報是核心問(wèn)題。兩者之間的矛盾，必須要一點(diǎn)點(diǎn)，通過(guò)很多項目去磨合。”另一位知情人士如是向記者分析。

    日前，家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司舉行了成立之后的首次股東會(huì )。不過(guò)，該會(huì )議并未討論股權投資、投資回報率等問(wèn)題。

    當前情況下，大基金的首次出手，不僅能幫助內公司掃清際收購的壁壘，同時(shí)也可以借這次項目去優(yōu)化、完善投資方式，尋找基金公司與企業(yè)之間的平衡點(diǎn)。

來(lái)源：全球封測基地轉向中