覆銅板在PCB生產(chǎn)中真正被規模地采用，早于1947年出現在美PCB業(yè)。PCB基板材料業(yè)為此也進(jìn)入了它的初期發(fā)展的階段。在此階段內，基板材料制造所用的原材料——有機樹(shù)脂、增強材料、銅箔等的制造技術(shù)進(jìn)步，對基板材料業(yè)的進(jìn)展予以強大的推動(dòng)力。正因如此，基板材料制造技術(shù)開(kāi)始一步步走向成熟。

集成電路的發(fā)明與應用，電子產(chǎn)品的小型化、高性能化，將PCB基板材料技術(shù)推上了高性能化發(fā)展的軌道。PCB產(chǎn)品在世界市場(chǎng)上需求的迅速擴大，使 PCB基板材料產(chǎn)品的產(chǎn)量、品種、技術(shù)，都得到了高速的發(fā)展。此階段基板材料應用，出現了一個(gè)廣闊的新領(lǐng)域——多層印制電路板。同時(shí)，此階段基板材料在結構組成方面，更加發(fā)展了它的多樣化。

20世紀80年代末，以筆記本電腦、移動(dòng)電話(huà)、攝錄一體的小型攝像機為代表的攜帶型電子產(chǎn)品開(kāi)始進(jìn)入市場(chǎng)。這些電子產(chǎn)品，迅速朝著(zhù)小型化、輕量化、多功能化方向發(fā)展，極大地推動(dòng)了PCB向著(zhù)微細孔、微細導線(xiàn)化的進(jìn)展。在上述PCB市場(chǎng)需求變化下，可實(shí)現高密度布線(xiàn)的新一代多層板——積層多層板(簡(jiǎn)稱(chēng)BUM)于20世紀90年代問(wèn)世。這一重要技術(shù)的突破，也使得基板材料業(yè)邁入了一個(gè)高密度互連(HDI)多層板用基板材料為主導的發(fā)展新階段。在這個(gè)新階段中，傳統的覆銅板技術(shù)受到新的挑戰。 PCB基板材料無(wú)論是在制造材料、生產(chǎn)品種、基材的組織結構、性能特性上，還是在產(chǎn)品的功能上，都有了新的變化、新的創(chuàng )造。