smt貼片 -減少故障

制造過(guò)程、搬運及印刷電路組裝(PCA)測試等都會(huì )讓封裝承受很多機械應力，從而引發(fā)故障。隨著(zhù)格柵陣列封裝變得越來(lái)越大，針對這些步驟應該如何設置安全水平也變得愈加困難。
多年來(lái)，采用單調彎曲點(diǎn)測試方法是封裝的典型特征，該測試在IPC/JEDEC-9702《板面水平互聯(lián)的單調彎曲特性》中有敘述。該測試方法闡述了印刷電路板水平互聯(lián)在彎曲載荷下的斷裂強度。但是該測試方法無(wú)法確定大允許張力是多少。
對于制造過(guò)程和組裝過(guò)程，特別是對于無(wú)鉛PCA而言，其面臨的挑戰之一就是無(wú)法直接測量焊點(diǎn)上的應力。為廣泛采用的用來(lái)描述互聯(lián)部件風(fēng)險的度量標準是毗鄰該部件的印刷電路板張力，這在IPC/JEDEC-9704《印制線(xiàn)路板應變測試指南》中有敘述。
若干年前英特爾公司意識到了這一問(wèn)題并開(kāi)始著(zhù)手開(kāi)發(fā)一種不同的測試策略以再現實(shí)際中出現的糟糕的彎曲情形。其他公司如惠普公司也意識到了其他測試方法的好處并開(kāi)始考慮與英特爾公司類(lèi)似的想法。隨著(zhù)越來(lái)越多的芯片制造商和客戶(hù)認識到，在制造、搬運與測試過(guò)程中用于小化機械引致故障的張力限值的確定具有重要價(jià)值，該方法引起了大家越來(lái)越多的興趣。
隨著(zhù)無(wú)鉛設備的用途擴大，用戶(hù)的興趣也越來(lái)越大；因為有很多用戶(hù)面臨著(zhù)質(zhì)量問(wèn)題。
隨著(zhù)各方興趣的增加，IPC覺(jué)得有必要幫助其他公司開(kāi)發(fā)各種能夠確保BGA在制造和測試期間不受損傷的測試方法。這項工作由IPC6-10dsmt附件可靠性測試方法工作小組和JEDECJC-14.1封裝設備可靠性測試方法子委員會(huì )攜手開(kāi)展，該工作已經(jīng)完成。
該測試方法規定了以圓形陣列排布的八個(gè)接觸點(diǎn)。在印刷電路板中心位置裝有一BGA的PCA是這樣安放的：部件面朝下裝到支撐引腳上，且負載施加于BGA的背面。根據IPC/JEDEC-9704的建議計量器布局將應變計安放在與該部件相鄰的位置。
PCA會(huì )被彎曲到有關(guān)的張力水平，且通過(guò)故障分析可以確定，撓曲到這些張力水平所引致的損傷程度。通過(guò)迭代方法可以確定沒(méi)有產(chǎn)生損傷的張力水平，這就是張力限值。