隨著(zhù)《家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》的實(shí)施，在政策支持以及市場(chǎng)需求帶動(dòng)下，2015年中集成電路產(chǎn)業(yè)保持了平穩快速的發(fā)展態(tài)勢。展望2016年，在全球經(jīng)濟復蘇乏力，內經(jīng)濟增速放緩，工業(yè)下行壓力加大諸多因素共同作用下，內集成電路產(chǎn)業(yè)將面臨“穩中有進(jìn)，進(jìn)中有難”的形勢，預計2016年產(chǎn)業(yè)增速將趨穩在20%左右。

　　穩中有進(jìn)

　　2015年，全球經(jīng)濟一直未完全走出金融危機陰影，經(jīng)濟發(fā)展預期不確定性加大。Gartner新統計數據顯示，三季度全球PC出貨量同比大幅下滑11%，智能手機出貨量雖保持了7.1%的同比增幅，但相較于之前20%左右的高增速，呈現出明顯回落的趨緩。與此同時(shí)，英特爾、高通、聯(lián)發(fā)科等際龍頭企業(yè)的銷(xiāo)售業(yè)績(jì)也出現了不同程度的下滑。整機市場(chǎng)需求低迷，傳統PC業(yè)務(wù)進(jìn)一步萎縮，智能終端市場(chǎng)需求逐步放緩，以及云計算、大數據、物聯(lián)網(wǎng)帶來(lái)的新興市場(chǎng)需求尚未爆發(fā)等種種跡象表明，2016年全球半導體市場(chǎng)形勢不容樂(lè )觀(guān)。據世界半導體貿易統計組織(WSTS)預計，2015年和2016年全球半導體行業(yè)增長(cháng)率分別為3.4%和3.1%，相比于2014年9.0%的增長(cháng)率降幅不少。

　　隨著(zhù)“中制造2025”、“互聯(lián)網(wǎng)+”行動(dòng)指導意見(jiàn)以及“家大數據戰略”相繼組織實(shí)施，雙創(chuàng )工作持續深入推進(jìn)，創(chuàng )新創(chuàng )業(yè)的氛圍逐步形成，2016年，中半導體產(chǎn)業(yè)面臨著(zhù)前所未有的發(fā)展機遇。但也應該看到，盡管目前產(chǎn)業(yè)保持了較好的發(fā)展速度，由于集成電路處于整體工業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈的上游，故經(jīng)濟增速放緩對集成電路產(chǎn)業(yè)影響有滯后效應。預計2015年和2016年產(chǎn)業(yè)增速將趨穩在20%左右，進(jìn)入穩中有進(jìn)的新常態(tài)。

　　競爭壓力加劇

　　據前瞻產(chǎn)業(yè)研究院《2016-2021年中集成電路行業(yè)市場(chǎng)需求預測與投資戰略規劃分析報告》，隨著(zhù)集成電路技術(shù)進(jìn)步及全球化進(jìn)程的加速，跨公司在加快產(chǎn)品升級換代、加緊先進(jìn)產(chǎn)能布局的同時(shí)，通過(guò)產(chǎn)業(yè)鏈橫向與生態(tài)鏈縱向的資源整合，不斷豐富完善企業(yè)的技術(shù)產(chǎn)品體系及客戶(hù)資源，鞏固市場(chǎng)主導權，提高市場(chǎng)集中度，降低運營(yíng)成本，進(jìn)一步提升市場(chǎng)競爭力。2015年以來(lái)，全球在集成電路領(lǐng)域的并購案涉及交易金額已經(jīng)超過(guò)1000億美元，是過(guò)去三年總和的2倍，多個(gè)案例相繼刷新了際半導體并購記錄。如英特爾167億美元收購阿爾特拉、恩智浦118億美元收購飛思卡爾、安華高科370億美元收購博通。此外，英飛凌、GlobalFoudries在2015年也分別完成了對際整流器、IBM半導體業(yè)務(wù)的整合，日月光對矽品也有所動(dòng)作。短期內，集成電路領(lǐng)域的際大型兼并重組還將繼續，并且呈現出向產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節滲透的趨勢，強強聯(lián)合將成為際并購新常態(tài)。

　　與此同時(shí)，海外龍頭企業(yè)不斷調整與我的合作策略，逐步由獨資經(jīng)營(yíng)向技術(shù)授權、戰略投資、先進(jìn)產(chǎn)能轉移等方式轉變。際先進(jìn)技術(shù)、資金加速向內轉移。繼IBM開(kāi)放Power授權、英特爾戰略入股紫光之后，2015年上半年我臺灣地區幾大龍頭企業(yè)也紛紛與大陸開(kāi)展深入合作，如聯(lián)電公司與廈門(mén)合作建設大陸一條合資12英寸生產(chǎn)線(xiàn)，臺積電與力晶也分別透露了擬在大陸建設12英寸集成電路生產(chǎn)線(xiàn)的意愿。長(cháng)期來(lái)看，憑借技術(shù)及成本優(yōu)勢，臺企紛紛登陸將打亂大陸原定的技術(shù)路線(xiàn)布局。展望2016年，內外產(chǎn)業(yè)競爭格局均面臨重塑，內企業(yè)將面臨較大競爭壓力。

　　提升技術(shù)水平

　　2015年，內集成電路產(chǎn)業(yè)在多個(gè)技術(shù)領(lǐng)域取得了喜人的成果。芯片設計方面，先進(jìn)設計技術(shù)成功導入16納米級別，華為海思的麒麟950成為業(yè)界首款商用臺積電16納米FinFETplus技術(shù)的SoC芯片;晶圓制造方面，采用中芯際28納米工藝制程的高通驍龍410處理器已成功應用于主流智能手機，手機芯片制造成功落地中大陸;共性技術(shù)研發(fā)方面，由中芯際、華為、高通、IMEC共同投資成立了中芯際集成電路新技術(shù)研發(fā)(smtsh.cn/ target=_blank class=infotextkey>上海)有限公司，開(kāi)發(fā)下一代CMOS邏輯工藝，打造中先進(jìn)的集成電路研發(fā)平臺。

　　在重大產(chǎn)品方面，存儲器一直是內產(chǎn)業(yè)發(fā)展的短板，幾乎100%依賴(lài)進(jìn)口。2015年10月，經(jīng)多方協(xié)商，達成共識，擬在武漢共同建設家存儲器基地。以武漢新芯集成電路制造有限公司為主體，組建存儲器公司，實(shí)現每月30萬(wàn)片存儲芯片的產(chǎn)能規模。該項目如能在2016年順利落地，將極大地提升“十三五”期間我集成電路產(chǎn)業(yè)的際競爭力。

　　展望2016年，隨著(zhù)《推進(jìn)綱要》實(shí)施的不斷深化，將進(jìn)一步調動(dòng)際內資源積極性，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同能力不斷增強，進(jìn)而促進(jìn)技術(shù)進(jìn)步，在如重點(diǎn)工藝(14納米級以下邏輯工藝)、重大產(chǎn)品(存儲器)等多個(gè)層面實(shí)現突破性進(jìn)展。

　　亟須突破創(chuàng )新

　　當前，我集成電路設計環(huán)節與快速變化的市場(chǎng)需求結合不緊密，難以進(jìn)入整機領(lǐng)域中高端市場(chǎng)，與內在下游終端領(lǐng)域創(chuàng )新優(yōu)勢和市場(chǎng)的需求優(yōu)勢不相符合。一方面，移動(dòng)智能終端產(chǎn)品形態(tài)趨于多樣化發(fā)展，倒逼集成電路在功能和技術(shù)參數等方面不斷突破創(chuàng )新，為集成電路設計提出了新的需求，而我目前在智能終端用高端芯片領(lǐng)域還處于劣勢。另一方面，市場(chǎng)話(huà)語(yǔ)權把握不足有礙集成電路產(chǎn)化。我大陸集成電路市場(chǎng)約占據全球57%，是全球大的集成電路市場(chǎng)。但市場(chǎng)量與市場(chǎng)話(huà)語(yǔ)權不同，從集成電路實(shí)際消費看，我大陸集成電路市場(chǎng)的話(huà)語(yǔ)權并不掌握在大陸企業(yè)手中，很多進(jìn)口的芯片是用于跨公司在內的整機組裝，返銷(xiāo)外。量大面廣的芯片產(chǎn)品如CPU、存儲器等被外企業(yè)壟斷，個(gè)性化消費的興起也難以支撐芯片銷(xiāo)售上規模，僅憑市場(chǎng)驅動(dòng)難以實(shí)現芯片產(chǎn)化。

　　《推進(jìn)綱要》發(fā)布實(shí)施以來(lái)特別是家基金設立后，在政府引導、市場(chǎng)資源配置、企業(yè)自身發(fā)展需要等因素驅動(dòng)下，內集成電路行業(yè)也涌現出多宗并購案例。這些并購重組呈現以下特點(diǎn)：一是整機企業(yè)通過(guò)并購集成電路企業(yè)，加速向上游延伸，提升核心競爭力;二是內企業(yè)積極“走出去”，并購外制造企業(yè);三是資本市場(chǎng)高度關(guān)注，多家投資公司和基金積極參與集成電路領(lǐng)域的并購。特別是紫光集團在2015年頻頻出手，在內外產(chǎn)業(yè)界引起了巨大震動(dòng)。先后完成了收購華三科技、要約收購美光以及入股西部數據三個(gè)高難度動(dòng)作。雖然收購美光的計劃終未能成形，但這一成套的“組合拳”反應出家基金對社會(huì )資本的撬動(dòng)作用日漸明顯，以及內資本整合海外優(yōu)質(zhì)標的從生硬購買(mǎi)走向策略入股。

　　2016年，隨著(zhù)內資本對際并購運作的逐步成熟，以及滿(mǎn)足內產(chǎn)業(yè)快速切入高端市場(chǎng)迫切需求，內資本的“海淘”行動(dòng)仍將持續展開(kāi)。