與此同時(shí)LinkIT開(kāi)發(fā)平臺則基于A(yíng)ster芯片研發(fā)，將為智能穿戴設備與物聯(lián)網(wǎng)設備提供完整參考設計。LinkIT開(kāi)發(fā)平臺高度整合微處理器、通訊模塊等，大幅簡(jiǎn)化終端產(chǎn)品研發(fā)周期以令開(kāi)發(fā)者可以更為關(guān)注于終端產(chǎn)品創(chuàng )新功能與服務(wù)。

 

　　得益于聯(lián)發(fā)科技應用膠囊技術(shù)，采用LinkIT開(kāi)發(fā)平臺所研發(fā)的終端產(chǎn)品將可以通過(guò)電腦或智能手機，以空中傳輸即OTA方式完成應用下載安裝、算法或驅動(dòng)升級等操作需求。聯(lián)發(fā)科技還將為三方合作伙伴提供LinkIT開(kāi)發(fā)平臺硬件開(kāi)發(fā)套件HDK，以及開(kāi)放軟件開(kāi)發(fā)套件SDK。

 

　　聯(lián)發(fā)科技新事業(yè)發(fā)展部總經(jīng)理徐敬全先生在此次發(fā)布會(huì )中發(fā)言，稱(chēng)LinkIT平臺令聯(lián)發(fā)科技加速推動(dòng)智能穿戴設備與物聯(lián)網(wǎng)設備的設計開(kāi)發(fā)與市場(chǎng)發(fā)展。聯(lián)發(fā)科技希望打造由設備制造商、應用軟件開(kāi)發(fā)商、服務(wù)供應商組成的產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統。同時(shí)力爭為超級中端市場(chǎng)消費群體，提供創(chuàng )新產(chǎn)品與應用體驗。