Line certification(生產(chǎn)線(xiàn)確認)：確認生產(chǎn)線(xiàn)順序受控，可以按照要求生產(chǎn)出可靠的PCB。 

 

M

 

Machine vision(機器視覺(jué))：一個(gè)或多個(gè)相機，用來(lái)幫助找元件中心或提高系統的元件貼裝精度。 

Mean time between failure (MTBF平均故障間隔時(shí)間)：預料可能的運轉單元失效的平均統計時(shí)間間隔，通常以每小時(shí)計算，結果應該表明實(shí)際的、預計的或計算的。 

 

N

 

Nonwetting(不熔濕的)：焊錫不粘附金屬表面的一種情況。由于待焊表面的污染，不熔濕的特征是可見(jiàn)基底金屬的裸露。 

 

O

 

Omegameter(奧米加表)：一種儀表，用來(lái)測量PCB表面離子殘留量，通過(guò)把裝配浸入已知高電阻率的酒精和水的混合物，其后，測得和記錄由于離子殘留而引起的電阻率下降。

Open(開(kāi)路)：兩個(gè)電氣連接的點(diǎn)(引腳和焊盤(pán))變成分開(kāi)，原因要不是焊錫不足，要不是連接點(diǎn)引腳共面性差。 

Organic activated (OA有機活性的)：有機酸作為活性劑的一種助焊系統，水溶性的。 

 

P

 

Packaging density(裝配密度)：PCB上放置元件(有源/無(wú)源元件、連接器等)的數量；表達為低、中或高。 

Photoploter(相片繪圖儀)：基本的布線(xiàn)圖處理設備，用于在照相底片上生產(chǎn)原版PCB布線(xiàn)圖(通常為實(shí)際尺寸)。 

Pick-and-place(拾取-貼裝設備)：一種可編程機器，有一個(gè)機械手臂，從自動(dòng)供料器拾取元件，移動(dòng)到PCB上的一個(gè)定點(diǎn)，以正確的方向貼放于正確的位置。 

Placement equipment(貼裝設備)：結合高速和準確定位地將元件貼放于PCB的機器，分為三種類(lèi)型：SMD的大量轉移、X/Y定位和在線(xiàn)轉移系統，可以組合以使元件適應電路板設計。 

 

R

 

Reflow soldering(回流焊接)：通過(guò)各個(gè)階段，包括：預熱、穩定/干燥、回流峰值和冷卻，把表面貼裝元件放入錫膏中以達到永久連接的工藝過(guò)程。 

Repair(修理)：恢復缺陷裝配的功能的行動(dòng)。 

Repeatability(可重復性)：精確重返特性目標的過(guò)程能力。一個(gè)評估處理設備及其連續性的指標。 

Rework(返工)：把不正確裝配帶回到符合規格或合約要求的一個(gè)重復過(guò)程。 

Rheology(流變學(xué))：描述液體的流動(dòng)、或其粘性和表面張力特性，如，錫膏。