印刷電路板(Printed circuit board，簡(jiǎn)稱(chēng)PCB)是組裝電子零件用的基板，全球產(chǎn)值每年達450億美元，在電子行業(yè)中僅次于半導體行業(yè)，而中的增長(cháng)速度遠高于行業(yè)平均速度。如今電子產(chǎn)品日新月異，價(jià)格戰改變了供應鏈的結構，中兼具成本和市場(chǎng)優(yōu)勢。PCB行業(yè)由于受成本和下游產(chǎn)業(yè)轉移的影響，正逐漸轉移到中，在世界范圍內中是具成長(cháng)性的PCB市場(chǎng)。

　　低端PCB(4層以下)進(jìn)入壁壘相對不高，競爭比較充分，集中度較低，受下游整機降價(jià)的壓力，產(chǎn)品價(jià)格經(jīng)常面臨下游廠(chǎng)商壓價(jià)的擠壓。而高端PCB(HDI等)技術(shù)、設備、工藝等要求很高，進(jìn)入壁壘較高，擴產(chǎn)周期較長(cháng)，在中處于供不應求的狀態(tài)。

　　中PCB廠(chǎng)商產(chǎn)能快速擴張，產(chǎn)值不斷增大，產(chǎn)品向高端發(fā)展，中的PCB廠(chǎng)商還有很大的成長(cháng)空間。

　　CCL(覆銅板)和下游整機產(chǎn)品隔著(zhù)PCB板，價(jià)格傳遞沒(méi)有這么直接，集中度比較高，議價(jià)能力比PCB高，但產(chǎn)品用途單一導致對PCB的依賴(lài)很強；由于低端產(chǎn)品和特殊的PCB板材的需求，導致成本低、和針對特定細分市場(chǎng)的規模小廠(chǎng)商的有生存空間，行業(yè)整合的難度較大。

　　CCL大廠(chǎng)商推行規模領(lǐng)先戰略，有較大的擴產(chǎn)動(dòng)作，強者恒強的格局維持，產(chǎn)能的釋放集中在2007～2008年，但2008年上半年是傳統淡季，價(jià)格戰難以避免。從長(cháng)期看集中是一種趨勢，但短期利潤損失的陣痛難免。

　　原材料漲價(jià)使上游廠(chǎng)商毛利豐厚，加上中政府加強對環(huán)境的保護，加速了下游行業(yè)的整合，提高進(jìn)入門(mén)檻，迫使競爭力弱的企業(yè)退出行業(yè)。

　　PCB的發(fā)展使玻纖廠(chǎng)商紛紛加大高檔的電子紗生產(chǎn)，電子紗產(chǎn)業(yè)向薄紗方向發(fā)展，有窯爐廠(chǎng)in-house趨勢。電子布的生產(chǎn)規模取決于窯爐的大小，投資較大，集中度更高。

　　技術(shù)創(chuàng )新能力、新興產(chǎn)業(yè)需求及高端大客戶(hù)需求的跟蹤和保障能力是PCB廠(chǎng)商獲取高額利潤的關(guān)鍵。

　　一、PCB的產(chǎn)業(yè)鏈和競爭力分析

　　(一) PCB產(chǎn)業(yè)鏈分析

　　印制電路板(Printed circuit board，簡(jiǎn)稱(chēng)PCB)是組裝電子零件用的基板，是在通用基材上按預定設計形成點(diǎn)間連接及印制元件的印制板。該產(chǎn)品的主要功能是使各種電子零組件形成預定電路的連接，起中繼傳輸的作用，是電子產(chǎn)品的關(guān)鍵電子互連件。印刷電路板的制造品質(zhì)，不但直接影響電子產(chǎn)品的可靠性，而且影響系統產(chǎn)品整體競爭力，因此印刷電路板被稱(chēng)為“電子系統產(chǎn)品之母”。印刷電路板產(chǎn)業(yè)的發(fā)展水平可在一定程度上反映一個(gè)家或地區電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展速度與技術(shù)水準。
玻纖紗：玻纖紗由硅砂等原料在窯中煅燒成液態(tài)，通過(guò)極細小的合金噴嘴拉成極細玻纖，再將幾百根玻纖纏絞成玻纖紗。窯的建設投資巨大，為資本密集型產(chǎn)業(yè)，3萬(wàn)噸的窯爐需要4億人民幣，新建窯爐需要18個(gè)月，景氣周期難以掌握，且一旦點(diǎn)火必須24小時(shí)不間斷生產(chǎn)，而且過(guò)五年左右，必須停產(chǎn)半年維修，進(jìn)入退出成本巨大。

　　玻纖布：玻纖布是覆銅板的原材料之一，由玻纖紗紡織而成，約占覆銅板成本的40%(厚板)和25%(薄板)。玻纖布制造則和織布企業(yè)類(lèi)似，可以通過(guò)控制轉速來(lái)控制產(chǎn)能及品質(zhì)，且規格比較單一和穩定，自二戰以來(lái)幾乎沒(méi)有規格上的太大變化。和CCL不同，玻纖布的價(jià)格受供需關(guān)系影響大，近幾年的價(jià)格在0.50-1.00美元/米之間波動(dòng)。目前臺灣和中內地的產(chǎn)能占到全球的70%左右。上下游的關(guān)系為營(yíng)運關(guān)鍵，一臺織布機的價(jià)格為10-15萬(wàn)，一般為100多臺可正常生產(chǎn)，但后續的熱處理和化學(xué)處理設備的資金要求較高，達千萬(wàn)級，織布的產(chǎn)能擴充容易，比較靈活。

　　銅箔：銅箔是占覆銅板成本比重大的原材料，約占覆銅板成本的30%(厚板)和50%(薄板)以上，因此銅箔的漲價(jià)是覆銅板漲價(jià)的主要驅動(dòng)力。銅箔的應用較廣，不單應用于覆銅板行業(yè)，當覆銅板行業(yè)不景氣時(shí)，銅箔廠(chǎng)商可以轉產(chǎn)其他用途的銅箔。銅箔的價(jià)格密切反映于銅的價(jià)格變化，隨著(zhù)銅價(jià)的節節高漲，銅箔廠(chǎng)商把成本壓力向下游轉移。銅箔產(chǎn)業(yè)的高技術(shù)壁壘導致內供給不足，高檔銅箔仍需大量進(jìn)口，投資辦廠(chǎng)的成本也很大。

　　覆銅板(簡(jiǎn)稱(chēng)CCL)：是以電子級玻璃纖維布為基材，浸以環(huán)氧樹(shù)脂，經(jīng)烘干處理后，制成半固化狀態(tài)的粘結片，再在單面、雙面或多層板面敷上板薄的銅箔，經(jīng)特殊的熱壓工藝條件下制成的，是PCB的直接原材料。覆銅板行業(yè)資金需求量較大，規模小的廠(chǎng)大約為5000萬(wàn)元左右，集中度較高，全有100家左右。覆銅板行業(yè)是成本驅動(dòng)的周期性行業(yè)，在上下游產(chǎn)業(yè)鏈結構中，CCL對PCB的議價(jià)能力較強，只要下游需求尚可，就可將成本上漲的壓力轉嫁下游PCB廠(chǎng)商，但只有規模超大的CCL能在玻纖布、銅箔等原材料采購中擁有較強的話(huà)語(yǔ)權。由于覆銅板的產(chǎn)品用途單一，只能賣(mài)給PCB廠(chǎng)，當PCB不景氣時(shí)，只能壓價(jià)以保證產(chǎn)能的利用。

　　PCB：相對于上下游產(chǎn)業(yè)，PCB行業(yè)特征決定其產(chǎn)業(yè)集中度并不高；在激烈市場(chǎng)競爭環(huán)境中，只有那些市場(chǎng)定位好和運營(yíng)效率高的企業(yè)才具有長(cháng)期競爭力，一條普通的PCB生產(chǎn)線(xiàn)需要2千多萬(wàn)人民幣，多層板需投入5千萬(wàn)，HDI需投入2億人民幣以上。由于產(chǎn)業(yè)巨大，分工很細，有專(zhuān)門(mén)從事鉆孔等的單站工序外包，低檔產(chǎn)品供過(guò)于求。HDI等高端PCB行業(yè)屬于資金、勞動(dòng)力密集的行業(yè)，對管理和技術(shù)的要求也比較高，往往成為產(chǎn)能擴充的瓶頸。
二)PCB產(chǎn)業(yè)競爭力分析

　　目前，全球PCB產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值占電子元件產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值的四分之一以上，是各個(gè)電子元件細分產(chǎn)業(yè)中比重大的產(chǎn)業(yè)，產(chǎn)值規模達400億美元。同時(shí)，由于其在電子基礎產(chǎn)業(yè)中的獨特地位，也是當代電子元件業(yè)中活躍的產(chǎn)業(yè)，印制電路板在整個(gè)電子元件產(chǎn)值中的比例呈現加重趨勢，因為隨整機產(chǎn)品品種結構的調整，印制電路板在單臺終產(chǎn)品中的所需面積雖逐漸減小，但由于精度和復雜度的提高，在整機成本中的PCB價(jià)值比重反而有所增加，是電子元件產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主要支柱。在電子元件產(chǎn)業(yè)中，PCB產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)量規模僅處于半導體產(chǎn)業(yè)，隨著(zhù)PCB應用領(lǐng)域的不斷擴大，其重要性還在進(jìn)一步提高。

　　我們選取了3家上市公司的數據作為參考樣本。其中，超聲電子、方正科技不僅從事印刷電路板，還從事其他產(chǎn)品的生產(chǎn)和銷(xiāo)售，為了可比性，我們重點(diǎn)比較其印刷電路板的毛利率情況。從這些企業(yè)的情況粗略推斷，PCB 行業(yè)的平均毛利約在20%左右。

　　1.競爭對手

　　同業(yè)之間的競爭比較激烈：行業(yè)內的企業(yè)分高、中、低三個(gè)層面，中高端有外資、港資，臺資、少數有企業(yè)主導，內企業(yè)處于資金和技術(shù)劣勢。低端指運作不規范的小廠(chǎng)，由于設備、環(huán)保方面投資少，反而形成成本優(yōu)勢。中端層面形成廠(chǎng)家密集態(tài)勢，兩頭夾擊，競爭更加激烈，06年以來(lái)一些廠(chǎng)家改擴建，市場(chǎng)難以很快消化，價(jià)格戰越演越烈。

　　一個(gè)行業(yè)的行業(yè)集中度可以反映行業(yè)的競爭激烈程度。目前內印制電路板行業(yè)企業(yè)眾多，市場(chǎng)集中度低，反映出來(lái)的情況是：生產(chǎn)規模難以擴大，受原材料供應制約等等。

　　2.替代品

　　印刷電路板在大量電子產(chǎn)品中得到廣泛的應用，目前尚沒(méi)有能夠替代印刷電路板的成熟技術(shù)和產(chǎn)品。PCB的基本制作工藝“減成法”近幾十年一直沒(méi)發(fā)生重大的改變：即采用網(wǎng)版印刷的方式將金屬蝕刻從而得到PCB，這就是印刷電路板這一名稱(chēng)的由來(lái)。由于這種制作工藝不夠環(huán)保，產(chǎn)生的廢水、廢氣比較多，目前已經(jīng)有不少機構開(kāi)始研發(fā)和傳統電路板制作方法根本不同的其他工藝，如噴墨電路板、光刻電路板等。

　　愛(ài)普生發(fā)明的“噴墨技術(shù)”PCB，是用液態(tài)金屬代替墨水將其從打印頭噴出，把必要的材料噴涂到必要的位置，形成金屬薄膜。應用“液體成膜技術(shù)”，就能夠把晶片上的電路圖樣像用打印機打印圖畫(huà)一樣描繪出來(lái)。與傳統的“照相平板技術(shù)”相比，基于噴墨技術(shù)的電路板生產(chǎn)工藝有著(zhù)諸多優(yōu)勢：由于電路只在需要的地方成型，因此可以大量節省原料；因為整個(gè)過(guò)程是一個(gè)干處理工藝，所以不會(huì )產(chǎn)生廢液；生產(chǎn)步驟的減少使得能耗降低；而且此種工藝還非常適應高混合、小批量生產(chǎn)，以及多層結構生產(chǎn)的要求。更值得一提的是，基于噴墨技術(shù)的整個(gè)處理流程是一個(gè)環(huán)保、低環(huán)境負荷的生產(chǎn)過(guò)程。
限于成本，這種電路板目前還遠不能量產(chǎn)；但在環(huán)保問(wèn)題日益嚴重情況下，這是一種發(fā)展趨勢。

　　3.潛在進(jìn)入者

　　整機裝配廠(chǎng)家增加in house布局以降低成本。

　　東南亞地區的崛起：由于人工和環(huán)境的成本比中更低，已經(jīng)吸引了很多外資到那里投資；特別是印度，本身市場(chǎng)有很大的PCB需求，低端產(chǎn)品如單、雙面的PCB進(jìn)入成本低，投資少，手工作坊以低成本運作也能夠生存。

　　4.供應商的力量

　　受上游原材料價(jià)格上升的影響，供應商有上漲的動(dòng)力以保持盈利，PCB的供應商的集中度比較高，議價(jià)能力比較強。

　　覆銅板、銅箔、半固化片、化學(xué)藥水、陽(yáng)極銅/錫/鎳、干膜、油墨等產(chǎn)品是PCB生產(chǎn)所需的主要原材料。原材料成本占成本的比例分別為66%。近年來(lái)，由于石油及有色金屬價(jià)格的大幅上漲，原材料成本有較大的增加。

　　覆銅板占整個(gè)PCB生產(chǎn)成本約40%，對PCB的成本影響大，規模大的PCB公司會(huì )于覆銅板廠(chǎng)簽訂長(cháng)期合同，減少原材料價(jià)格波動(dòng)的影響。

　　可見(jiàn)目前PCB行業(yè)競爭激烈，PCB產(chǎn)業(yè)面對的威脅和挑戰持續存在，行業(yè)吸引力一般。

　　二、中PCB行業(yè)現狀分析

　　從統計的角度來(lái)看，PCB行業(yè)目前十分繁榮，但實(shí)際上遇到較多的困難。一方面，發(fā)達家產(chǎn)業(yè)的轉移造就繁榮，水平提升；另一面，到達階段頂點(diǎn)之后，發(fā)展帶來(lái)的問(wèn)題顯現，制約前進(jìn)的空間，勞動(dòng)力、水電、環(huán)境等資本不再廉價(jià)。

　　電子產(chǎn)品進(jìn)入微利時(shí)代，價(jià)格戰改變了供應鏈，亞洲家中，中兼具成本和市場(chǎng)優(yōu)勢。

　　PCB行業(yè)由于受成本和下游產(chǎn)業(yè)轉移的影響，正逐漸轉移到中。

　　中增長(cháng)的趨勢分析：下游產(chǎn)品的需求推動(dòng)產(chǎn)業(yè)本身的發(fā)展，產(chǎn)業(yè)從發(fā)達家轉移到中，但中政府出于對環(huán)境保護的考慮，限制4層以下的低端產(chǎn)品，鼓勵HDI等高端產(chǎn)品，這些因素共同作用，促進(jìn)PCB向高端產(chǎn)品發(fā)展。
(一)中PCB產(chǎn)值分析

　　世界電子電路行業(yè)在經(jīng)過(guò)2000-2002年的衰退之后，2003年出現了全面的復蘇。全世界2002年P(guān)CB總產(chǎn)值為316億美元，2003年為345億美元，同比增長(cháng)9.18%，其中撓性板、剛柔板占15%。而2004年基本保持了這一勢頭，業(yè)內分析人士認為整個(gè)世界電子電路的發(fā)展，尤其是亞洲和中的發(fā)展迎來(lái)了一個(gè)新的高峰，而且這個(gè)高峰將會(huì )持續到2010年。

　　根據Prismark統計和預測，印刷電路板產(chǎn)品之全球產(chǎn)值于2006-2010年期間將由約420億美元增至約537億美元，平均復合年增長(cháng)率約為6.3%。

　　產(chǎn)業(yè)轉移成就中PCB產(chǎn)業(yè)大，重要的動(dòng)力來(lái)源于成本和應用產(chǎn)業(yè)鏈兩方面。

　　在成本優(yōu)勢方面，中在勞動(dòng)力、土地、水電、資源和政策等方面具有巨大的優(yōu)勢，雖然在主要原材料的還需要進(jìn)口，但替代進(jìn)口的產(chǎn)品逐漸增多。

　　下游產(chǎn)業(yè)在中的蓬勃發(fā)展，全球整機制造轉移中，提供了巨大的市場(chǎng)需求空間。是各種電子產(chǎn)品主要配套產(chǎn)品，產(chǎn)業(yè)鏈涉及到電子產(chǎn)品方方面面，無(wú)論是消費類(lèi)家電產(chǎn)品和工業(yè)類(lèi)整機，如計算機、通信設備、汽車(chē)，以及防工業(yè)均離不開(kāi)PCB。

　　中由于下游產(chǎn)業(yè)的集中及勞動(dòng)力土地成本相對較低，成為發(fā)展勢頭為強勁的區域。我于2003年首度超越美，成為世界二大PCB生產(chǎn)，產(chǎn)值的比例也由2000年的8.54%提升到15.30%，提升了近1倍。2006年中已經(jīng)取代日本，成為全球產(chǎn)值大的PCB生產(chǎn)基地，遠遠高于全球行業(yè)的增長(cháng)速度。2000-2006年內地PCB市場(chǎng)規模年增率平均達20%，遠遠超過(guò)其他主要生產(chǎn)。展望未來(lái)，在各外資競相加碼擴產(chǎn)下，預估2007年內地PCB市場(chǎng)規?？赏砷L(cháng)17%，全球市占率超過(guò)25%。

　　(二)中PCB產(chǎn)能分析

　　由于全方位策略布局的考慮，各主要PCB生產(chǎn)產(chǎn)商在中建立產(chǎn)能，中已成為全球大的PCB供應地。近1-2年，歐美等地PCB業(yè)者礙于成本壓力，至今都持續一直在關(guān)廠(chǎng)，將訂單轉移到中，這直接促使中PCB產(chǎn)能在近年來(lái)數量持續增長(cháng)。多家PCB廠(chǎng)商由于滿(mǎn)手訂單，生產(chǎn)線(xiàn)已全部滿(mǎn)載，迫于訂單壓力，各PCB廠(chǎng)便開(kāi)始積極擴充產(chǎn)能，近年來(lái)那么多家PCB廠(chǎng)不約而同進(jìn)行擴產(chǎn)，確實(shí)罕見(jiàn)，基本上中吸納了全球新增的產(chǎn)能。除了大廠(chǎng)商擴大產(chǎn)能，為數眾多的中小型企業(yè)也是紛紛擴大產(chǎn)能。各主要廠(chǎng)商擴產(chǎn)情況見(jiàn)下圖表。
(三)中PCB產(chǎn)品結構分析

　　印制電路板的規格比較復雜，產(chǎn)品種類(lèi)多，一般可以按照PCB的層數、柔軟度和材料來(lái)分類(lèi)。按層數可區分為：?jiǎn)蚊姘?、雙面板和多層板；按柔軟度可區分為剛性印制電路板和柔性印制電路板；按材質(zhì)則可區分為如下圖表所示幾個(gè)類(lèi)別。

　　從PCB的層數和發(fā)展方向來(lái)分，將PCB產(chǎn)業(yè)分為單面板、雙面板、常規多層板、撓性板、HDI(高密度互聯(lián))板、封裝基板等6個(gè)主要細分產(chǎn)品。從產(chǎn)品生命周期“導入期—成長(cháng)期—成熟期—衰退期”等4個(gè)周期維度來(lái)看，其中單面板、雙面板由于不適合目前電子產(chǎn)品短小輕薄的應用趨勢，正處于衰退期，其產(chǎn)值比例逐漸減少，發(fā)達家和地區如日本、韓和我臺灣在本土已經(jīng)很少生產(chǎn)該類(lèi)產(chǎn)品，不少大廠(chǎng)已經(jīng)明確表示不再接單雙面板。

　　常規多層板和HDI屬于成熟期的產(chǎn)品，工藝能力日益成熟，產(chǎn)品附加值較高，是目前大多主要PCB廠(chǎng)全力主供的方向，中廠(chǎng)商中只有超聲電子等少數幾家掌握生產(chǎn)技術(shù)；撓性板特別是高密度撓性板和剛硬結合板，由于目前技術(shù)尚未成熟，未能實(shí)現大量廠(chǎng)家大批量生產(chǎn)，屬于成長(cháng)期的產(chǎn)品，但由于其具有比剛性板更適應于數碼類(lèi)產(chǎn)品的特性，撓性板的成長(cháng)性很高，是各個(gè)大廠(chǎng)未來(lái)的發(fā)展方向。

　　IC所用的封裝基板，無(wú)論是研發(fā)還是制造在電子產(chǎn)業(yè)發(fā)達家如日本、韓比較成熟，但在內還處于技術(shù)探索階段，只有揖斐電(北京)有限公司、日月光半導體(smtsh.cn/ target=_blank class=infotextkey>上海)有限公司、珠海斗門(mén)超毅電子有限公司等為數不多的幾家廠(chǎng)家在小批量生產(chǎn)。這是因為我的IC業(yè)還很不發(fā)達，但隨著(zhù)跨電子巨頭不斷將IC研發(fā)機構遷到中，以及中自身IC研發(fā)和制作水平的提高，封裝基板將具有巨大的市場(chǎng)，是具有遠見(jiàn)大廠(chǎng)的發(fā)展方向。

　　中的硬板(單面板、雙面板、多層板、HDI板)所占比重達83.8%，其中比重越5成的多層板占大比重，其次軟板以15.6%的比重居次。由于供過(guò)于求的壓力，多數廠(chǎng)商進(jìn)入價(jià)格戰，產(chǎn)值成長(cháng)低于預期。HDI板在大廠(chǎng)持續擴充產(chǎn)能的情況下，2005年的產(chǎn)值大幅成長(cháng)達4成之多，比重達到13.6%，以往的主流單雙面板逐年遞減。

　　中PCB生產(chǎn)企業(yè)約有600家，加上設備和材料廠(chǎng)商共約有1000家。企業(yè)的總體規模是三資企業(yè)占優(yōu)勢，無(wú)論是投資規模、生產(chǎn)技術(shù)、產(chǎn)量產(chǎn)值都是三資企業(yè)強于一般有企業(yè)和集體企業(yè)。中的印制電路工業(yè)主要分布于東南沿海地區，這也是PCB行業(yè)的對水的需求量較大有關(guān)，這些地區的水資源相對豐富，長(cháng)江三角洲和珠海三角洲相加，達到全總量的90%，目前長(cháng)江三角洲與珠江三角洲比值約1∶1。
通訊用產(chǎn)品是中PCB主流應用領(lǐng)域，比重占7成。其中在市場(chǎng)需求升溫及主要大廠(chǎng)持續加碼擴產(chǎn)情況下，手機板19。3%居首位，市場(chǎng)規模小的光電板市場(chǎng)多由日、臺商主導，其中臺商的重心為硬板，日本商人主要供應軟板。

　　高密多層、柔性PCB成為電路板行業(yè)發(fā)展中的亮點(diǎn)。為了順應電子產(chǎn)品的多功能化、小型化、輕量化的發(fā)展趨勢，下一代電子系統對PCB的要求是高密度、高集成、封裝化、微細化、多層化。HDI板、柔性板、IC封裝板(BGA、CSP)等PCB品種將成為主要增長(cháng)點(diǎn)。

　　整個(gè)市場(chǎng)呈現將2個(gè)特點(diǎn)：一是隨著(zhù)數碼產(chǎn)品的走俏，撓性板年增長(cháng)率達5成以上，成為市場(chǎng)焦點(diǎn)；二是隨著(zhù)汽車(chē)工業(yè)的發(fā)展，汽車(chē)電子將進(jìn)一步拉動(dòng)HDI撓性板特殊基材的發(fā)展。

　　其中引人注目的熱點(diǎn)是手機板和汽車(chē)板市場(chǎng)。

　　1、中手機板市場(chǎng)持續強勁上揚

　　中手機板市場(chǎng)在全球各大手機廠(chǎng)商布局中內地的趨勢下，近幾年不論于市場(chǎng)需求或生產(chǎn)市場(chǎng)都快速發(fā)展。

　　中手機市場(chǎng)，在用戶(hù)突破4億大關(guān)、普及率將由2004年的25.9%成長(cháng)為2005年的30%，已自成為一巨大市場(chǎng)體系，成為全球手機產(chǎn)業(yè)重要的發(fā)展區域。預計2006-2007年期間出貨量將達到全球生產(chǎn)比重的4成以上。

　　在輕薄短小、多功能化的趨勢下，手機對高階HDI板需求加溫，2005年全球手機用硬板市場(chǎng)隨手機市場(chǎng)需求增長(cháng)15.1%；至于手機用軟板則趨于多元化發(fā)展，高階手機采用多層軟板比重上升、轉折機構用軟板逐漸低層化、低階手機在設計上減少軟板用量。

　　中手機板市場(chǎng)在廣大內需市場(chǎng)與降低生產(chǎn)成本等因素吸引下，際大廠(chǎng)紛紛將生產(chǎn)基地移往大陸。

　　在手機板產(chǎn)業(yè)中，供應商必須具備相當的產(chǎn)能，際大廠(chǎng)才可能持續下單，否則一旦出現熱買(mǎi)的機種，將會(huì )出現措手不及的情況。目前全球手機板主要供應商多集中在亞洲地區，尤其是中。包括日商的Ibiden、Panasonic、CMK、NOK及SONY Chemical等，臺商的華通、欣興、耀華、楠梓電及嘉聯(lián)益等，韓商Samsung E-M、LG等。

　　在市場(chǎng)需求的吸引下，包括臺、日、美等一線(xiàn)手機板大廠(chǎng)均前往設廠(chǎng)，近年來(lái)持續拓展中廠(chǎng)HDI手機板及手機用軟板產(chǎn)能，甚至提升產(chǎn)品技術(shù)層級。
　2、中汽車(chē)電子市場(chǎng)發(fā)展迅速

　　中汽車(chē)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展為汽車(chē)電子產(chǎn)品提供了應用市場(chǎng)，中汽車(chē)電子產(chǎn)品市場(chǎng)與汽車(chē)產(chǎn)業(yè)同樣保持著(zhù)高速增長(cháng)的態(tài)勢。2005年中汽車(chē)電子產(chǎn)品市場(chǎng)規模達到624.3億元，與2004年相比，市場(chǎng)增長(cháng)達36.3%。

　　根據市調機構Strategy Analytics預測及資料顯示，汽車(chē)電子市場(chǎng)將從2003年的139億美元增長(cháng)到2008年的215億美元，平均增長(cháng)率為9.2%，2004-2009年整體車(chē)用電子市場(chǎng)規模的年復合增長(cháng)率將變成7.4%。亞洲市場(chǎng)特別是中汽車(chē)的增長(cháng)，更可望帶來(lái)更大的增長(cháng)空間。業(yè)界相關(guān)廠(chǎng)商無(wú)一不摩拳擦掌，覬覦此市場(chǎng)大餅。

　　汽車(chē)用電路板，包括硬板、軟板、陶瓷基板、金屬基板等4大類(lèi)。近幾年，全球汽車(chē)出貨量約維持在4%-5%之成長(cháng)率，帶動(dòng)汽車(chē)板市場(chǎng)穩定成長(cháng)，加上汽車(chē)電子化快速發(fā)展，對高階多層板、HDI板或陶瓷基板等需求增加，全球汽車(chē)板需求呈欣欣向榮之勢。全球汽車(chē)市場(chǎng)中，中市場(chǎng)可謂明星之地，為眾所矚目的焦點(diǎn)，相較全球成長(cháng)率，中近幾年約維持15%-20%成長(cháng)率，中汽車(chē)板市場(chǎng)已經(jīng)是兵家必爭之地。

　　中生產(chǎn)汽車(chē)板較多的廠(chǎng)商包括惠亞、瑞升電子、依利安達、展華、美銳電路、滬士電、Meiko等。目前各大廠(chǎng)商汽車(chē)板營(yíng)收穩定，且有持續成長(cháng)之勢。2005年以來(lái)，隨著(zhù)汽車(chē)電子的飛速發(fā)展，訂單應接不暇，各大汽車(chē)板生產(chǎn)商紛紛進(jìn)行擴產(chǎn)，同時(shí)加大研發(fā)力度，搶占新興的中汽車(chē)電子的高地。

　　優(yōu)勢：

　　產(chǎn)業(yè)政策的扶持

　　我民經(jīng)濟和社會(huì )發(fā)展“十一五”規劃綱要提出，要提升電子信息制造業(yè)，根據數字化、網(wǎng)絡(luò )化、智能化總體趨勢，大力發(fā)展集成電路、軟件和新型元器件等核心產(chǎn)業(yè)。

　　根據我信息產(chǎn)業(yè)部《信息產(chǎn)業(yè)科技發(fā)展“十一五”規劃和2020年中長(cháng)期規劃綱要》，印刷電路板(特別是多層、柔性、柔剛結合和綠色環(huán)保印刷線(xiàn)路板技術(shù))是我電子信息產(chǎn)業(yè)未來(lái)5-15年重點(diǎn)發(fā)展的15個(gè)領(lǐng)域之一。

　　下游產(chǎn)業(yè)的持續快速增長(cháng)

　　我信息電子產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展為印刷電路板行業(yè)的快速發(fā)展提供了良好的市場(chǎng)環(huán)境。電子通訊設備、電子計算機、家用電器等電子產(chǎn)品產(chǎn)量的持續增長(cháng)為印刷電路板行業(yè)的快速增長(cháng)提供了強勁動(dòng)力。此外，3G牌照發(fā)放將引發(fā)大規模電信投資，并帶動(dòng)對服務(wù)器、存儲、網(wǎng)絡(luò )設備的大量需求。根據中信息產(chǎn)業(yè)部的預測，2006和2007年中大陸電信固定資產(chǎn)投資規模增長(cháng)率將分別達到10.53%、14.29%。
勞動(dòng)力成本優(yōu)勢，制造業(yè)向中的轉移

　　目前，由于亞洲各在勞動(dòng)力資源、市場(chǎng)、投資及稅收政策方面的優(yōu)惠措施，吸引美及歐洲的制造業(yè)向亞洲，特別是中轉移。中具有得天獨厚的條件，大量的電子產(chǎn)品及設備制造商將工廠(chǎng)設立在中大陸，并由此帶動(dòng)相關(guān)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。印刷電路板作為基礎的電子元件，市場(chǎng)的配套需求增長(cháng)強勁，行業(yè)前景看好。

　　完整的產(chǎn)業(yè)鏈和集聚經(jīng)濟

　　劣勢：

　　產(chǎn)品同質(zhì)性高，高端板比重低，成本轉嫁能力弱
　　激烈的價(jià)格競爭，各公司無(wú)法把成本上升因素轉嫁給用戶(hù)，只能靠自身因素去消化，在材料成本不斷上升的情況下，PCB價(jià)格不會(huì )出現大的變化，而一旦材料成本下降，激烈的競爭使價(jià)格下降。
　　本土企業(yè)產(chǎn)品規模結構和關(guān)鍵技術(shù)不足
　　中小型和民營(yíng)廠(chǎng)商的生產(chǎn)能力和技術(shù)水平都在低級產(chǎn)品
　　沒(méi)有被際接受的工業(yè)標準
　　缺少自己和公認的品牌
　　對研發(fā)重視不夠，無(wú)力從事研發(fā)
　　高級設備、技術(shù)多掌握在外資企業(yè)中
　　沒(méi)有形成配套齊全，行業(yè)自律的市場(chǎng)
　　廢棄物的處理沒(méi)有達到環(huán)保標準

　　機會(huì )：
　　下游需求帶來(lái)發(fā)展動(dòng)力
　　美、歐洲等主要生產(chǎn)減產(chǎn)或產(chǎn)品結構調整帶來(lái)的市場(chǎng)空間
　　際產(chǎn)業(yè)轉移帶來(lái)新的技術(shù)和管理
　　近年來(lái)電子信息產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展，出口增長(cháng)40-45%之間，PCB產(chǎn)業(yè)卻落后于整體電子信息產(chǎn)業(yè)的增長(cháng)幅度，多層板和HDI板的產(chǎn)量更遠遠落后于市場(chǎng)，需大量依賴(lài)進(jìn)口，PCB產(chǎn)業(yè)還有很大的發(fā)展空間
　　各廠(chǎng)商要尋找高毛利的細分市場(chǎng)、產(chǎn)品，轉型到高階產(chǎn)品，以軟板、軟硬結合板、厚銅板、光電的XY控制板、TFT面板的source板、汽車(chē)板、內存板、內存模塊板、10層以上PCB板，有更多的機會(huì )
威脅：
　　原材料和能源價(jià)格上漲的壓力
　　印刷電路板生產(chǎn)所需的主要原料包括覆銅板、銅箔、半固化片、化學(xué)藥水、陽(yáng)極銅/錫/鎳、干膜、油墨等，此外，印刷電路板的生產(chǎn)還需要消耗電力能源。近年來(lái)，貴金屬以及石油、煤等基礎能源價(jià)格的大幅上漲也使得印刷電路板行業(yè)覆銅板、銅箔等主要原材料和能源的價(jià)格均有較大幅度的上升，這給印刷電路板生產(chǎn)企業(yè)帶來(lái)一定的成本壓力。
　　下游產(chǎn)業(yè)的價(jià)格壓力
　　目前我印刷電路板行業(yè)的市場(chǎng)競爭程度較高，單個(gè)廠(chǎng)商的規模不大，定價(jià)能力有限。而隨著(zhù)下游產(chǎn)業(yè)產(chǎn)能的擴張和競爭的加劇，下游產(chǎn)業(yè)中的價(jià)格競爭日益激烈，控制產(chǎn)品成本是眾多廠(chǎng)商關(guān)注的重點(diǎn)。在這種情況下，下游產(chǎn)業(yè)的成本壓力可能部分傳遞到印刷電路板行業(yè)，印刷電路板價(jià)格提高的障礙較大。
人民幣升值風(fēng)險：影響出口，影響以外訂單為主的企業(yè)
　　行業(yè)過(guò)剩供給，需要進(jìn)一步整合風(fēng)險
　　解決環(huán)保問(wèn)題與ROHS標準
　　3G牌照遲遲不發(fā)
　　原材料漲價(jià)PCB提不動(dòng)價(jià)格，而階段性回落時(shí)，立即招來(lái)下游行業(yè)一片降價(jià)要求。PCB結構性供需不平衡。高中低三個(gè)企業(yè)層面，中高端有外資、港資，臺資、少數有企業(yè)主導，內企業(yè)處于資金和技術(shù)劣勢。低端指運作不規范的小廠(chǎng)，由于設備、環(huán)保方面投資少，反而形成成本優(yōu)勢。中端層面形成廠(chǎng)家密集態(tài)勢，兩頭夾擊，競爭更加激烈，06年以來(lái)一些廠(chǎng)家改擴建，市場(chǎng)難以很快消化，價(jià)格戰越演越烈
　　中政府嚴格制定和執行有關(guān)污染整治條例，涉及到PCB產(chǎn)業(yè)，不許新建和擴建PCB廠(chǎng)，電鍍廠(chǎng)規定很?chē)?/span>
　　工人工資水平上升很快

　　(七)中PCB周期性分析和預測

　　PCB的周期性變的平穩，以前受電腦的周期性影響，但現在產(chǎn)品多元化。不會(huì )因為一兩個(gè)電子產(chǎn)品產(chǎn)銷(xiāo)不旺，造成整個(gè)市場(chǎng)下滑。

　　印刷電路板行業(yè)的周期性不明顯，主要是隨著(zhù)宏觀(guān)經(jīng)濟波動(dòng)。上世紀90年代以來(lái)，我印刷電路板行業(yè)連續多年保持著(zhù)30%左右的高速增長(cháng)。

　　2001年至2002年，受世界經(jīng)濟增長(cháng)放緩等因素的影響，我印刷電路板行業(yè)的增長(cháng)速度出現較大幅度的下降，2001年和2002年的行業(yè)產(chǎn)值同比增長(cháng)不足5%。

　　2003年以后，隨著(zhù)全球經(jīng)濟的復蘇以及新興電子產(chǎn)品的出現和廣泛應用，印刷電路板的需求再度出現快速增長(cháng)，我印刷電路板行業(yè)的產(chǎn)值恢復到30%左右的年增長(cháng)速度。2005年，我印刷電路板行業(yè)產(chǎn)值同比增長(cháng)約31.4%。
2007年景氣成長(cháng)腳步趨緩，從2003年下半年景氣復蘇到2006年似乎已告終結，但中的增長(cháng)還可以靠發(fā)達家的產(chǎn)能轉移來(lái)實(shí)現。

　　近幾年中玻纖( 18.83,0.56,3.07%)工業(yè)蓬勃發(fā)展，其高速的發(fā)展動(dòng)力，來(lái)自先進(jìn)的池窯拉絲技術(shù)。中玻纖工業(yè)已徹底打破了外對先進(jìn)池窯拉絲技術(shù)和主要裝備的壟斷局面，完全實(shí)現了有中特色的自主知識產(chǎn)權的成套技術(shù)與裝備產(chǎn)化的總體戰略目標，從而帶動(dòng)了玻纖行業(yè)的大發(fā)展。

　　近2年中的池窯數量、產(chǎn)能以超過(guò)30%的速度不斷增加，電子玻纖布的產(chǎn)能也以相應速度發(fā)展。中的電子玻纖行業(yè)瞄準世界先進(jìn)水平，發(fā)展無(wú)堿池窯拉絲先進(jìn)生產(chǎn)力，建設高水平無(wú)堿池窯拉絲生產(chǎn)線(xiàn)及玻纖制品生產(chǎn)線(xiàn)，繼續壓縮落后的球法拉絲工藝生產(chǎn)能力，產(chǎn)品標準實(shí)現與際產(chǎn)品標準接軌。池窯拉絲成為強大動(dòng)力，促進(jìn)了中玻纖行業(yè)生產(chǎn)技術(shù)的升級換代，產(chǎn)設備的自主創(chuàng )新，推動(dòng)著(zhù)玻纖產(chǎn)業(yè)的高速增長(cháng)。

　　覆銅板用電子玻纖布正在向薄型發(fā)展，以滿(mǎn)足電子產(chǎn)品的短、小、輕、薄、高密度組裝的要求，促進(jìn)電路板向多層、超多層發(fā)展。2000年以前，我大陸的覆銅板行業(yè)使用的是7628布(屬于厚布)，占總用量的80%，使用2116和1080布(屬于薄布)占總用量的20%，現在發(fā)展到厚布占60%，薄布占40%。

　　目前我大陸使用的覆銅板生產(chǎn)廠(chǎng)家使用的薄型電子布規格除2116和1080外，還有3313、2313、2113、2112、1505、1500、1086、1065等8個(gè)規格，極薄型電子布由1078和106等2個(gè)規格。因此電子布生產(chǎn)廠(chǎng)家加速研制開(kāi)發(fā)薄型電子布是當務(wù)之急。

　　四、覆銅板市場(chǎng)情況

　　(一)全球覆銅板的增長(cháng)趨緩

　　銅箔基板(Copper Clad Laminate；CCL)為印刷電路板的主要材料，依層數的不同，占PCB原料成本比重50%-70%之間，其制造系將補強材料(玻纖布、絕緣紙等)加上含浸樹(shù)脂(環(huán)氧樹(shù)脂、酚醛樹(shù)脂、聚亞酰胺樹(shù)脂...)，經(jīng)裁片后再于單面或雙面附加銅箔，經(jīng)過(guò)熱壓成型成為銅箔基板。

　　銅箔基板依不同材料而區分為各種不同特性的基板，主要有紙質(zhì)基板、復合基板、以及玻纖環(huán)氧基板。紙質(zhì)基板強度較差，為低階的產(chǎn)品，一般多用于電視、音響等民生家電用品，復合基板內層膠片以絕緣紙或玻纖席含浸環(huán)氧樹(shù)脂，亦使用于民生家電用品。

2006年比2000年累計增長(cháng)了4倍，2002年以后，中覆銅板工業(yè)與全球覆銅板工業(yè)萎縮相反，獲得了令人難以想像的發(fā)展。正是2001年互聯(lián)網(wǎng)泡沫破裂，加上延續至02、03年的不景氣，才令到外的印制線(xiàn)路板工業(yè)加速了向中的轉移，隨著(zhù)訂單轉移到中，令中產(chǎn)覆銅板的需求大增。由于競爭激烈，中成了全球印制線(xiàn)路板和覆銅板工業(yè)的投資首選地，而02、03年的不景氣恰恰推動(dòng)了外企業(yè)大量進(jìn)入中，同時(shí)也推動(dòng)了在中設廠(chǎng)的企業(yè)大肆擴產(chǎn)。這一輪的投資的結果直接促成了04、05年的跳躍發(fā)展，從而使中成為了世界大的線(xiàn)路板和覆銅板制造地，完成了一次全球性的覆銅板工業(yè)布局的調整。

　　這個(gè)格局的形成推動(dòng)了行業(yè)的發(fā)展。

　　(三)覆銅板的材料成本構成

　　玻纖環(huán)氧基板以環(huán)氧樹(shù)脂、玻纖布與銅箔三種材料含浸、壓合而成。包括G-10、FR-4、FR-5等數種，其中FR-4為銅箔基板產(chǎn)業(yè)中產(chǎn)量與需求量大宗者，FR-4基板普遍應用在計算機零組件及周邊配備，例如主板、硬盤(pán)機等產(chǎn)品使用的印刷電路板都是由FR-4基板加工制成。

　　以普通的TG4mil芯板(薄板)為例：
　　原材料占比80%，水電及其他、人工、折舊分別為8%、8%、4%；細分原材料構成，銅箔占生產(chǎn)成本63%，玻布占生產(chǎn)成本10%，樹(shù)脂占生產(chǎn)成本7%?？梢?jiàn)原材料漲價(jià)特別是銅漲價(jià)對覆銅板的影響很大。

　　從2006初，原材料銅漲價(jià)明顯，已嚴重影響到銅箔和覆銅板的盈利，從而影響整個(gè)PCB的產(chǎn)業(yè)鏈，導致下游企業(yè)的投資熱情減退。企業(yè)開(kāi)始考慮從專(zhuān)業(yè)化向垂直一體化發(fā)展，降低原材料成本上升風(fēng)險。

　　(四)覆銅板的發(fā)展趨勢

　　由于全球主要PCB制造商紛紛在中設廠(chǎng)，所產(chǎn)生的產(chǎn)業(yè)群聚效應為我PCB上下游制造商帶來(lái)了發(fā)展良機。覆銅板是印制線(xiàn)路板的電路承載基礎，而印制線(xiàn)路板是絕大多數電子產(chǎn)品不可缺少的主要部件。

　　覆銅板的生產(chǎn)越來(lái)越趨于集中化，覆銅板產(chǎn)業(yè)大者恒大的趨勢明顯，各大覆銅板廠(chǎng)商均推行規模領(lǐng)先戰略，產(chǎn)能增加迅速，甚至將超過(guò)PCB的增長(cháng)速度，但微利化卻是不可避免的趨勢。

　　綜合中臺灣和大陸的主要覆銅板生產(chǎn)廠(chǎng)商產(chǎn)能擴充情況，預計07年全球產(chǎn)能增長(cháng)率達23.67%，而中產(chǎn)能增長(cháng)率高達近30%。即便用PCB產(chǎn)值增長(cháng)率來(lái)代替覆銅板產(chǎn)值增長(cháng)率，其產(chǎn)能擴充仍將遠遠高于需求增長(cháng)情況。因此，盡管從目前來(lái)說(shuō)覆銅板行業(yè)會(huì )保持較穩定增長(cháng)，但大規模的擴張有可能面臨產(chǎn)能過(guò)剩引發(fā)的行業(yè)衰退。
CCL的集中度相比外比較低，但和PCB相比，還是有集中度比較高。在全球主要的覆銅板生產(chǎn)企業(yè)中，前10名公司中有8家均是以外為主要生產(chǎn)制造地的，只有2家企業(yè)是以中為生產(chǎn)制造地的。在這些企業(yè)中，日本占3家、歐美占2家、臺灣占2家、韓占1家，尤其是在日本、美、歐洲、韓，其1-2家公司即占了其整個(gè)家和地區的主要銷(xiāo)量的50%以上，顯示出很強的集約性，相比較而言在我則是由近113家企業(yè)在生產(chǎn)覆銅板，平均一間企業(yè)占全球份額不到0.3%。

　　中一方面是覆銅板制造大，擁有世界多的覆銅板制造企業(yè)，但另一方面也暴露出配套不足、技術(shù)簿弱和成本上升的壓力，企業(yè)因產(chǎn)品結構不同、技術(shù)含量的不同造成的差異。

　　目前中覆銅板工業(yè)是：量雖大但價(jià)值低，行業(yè)強而企業(yè)弱，這就為覆銅板企業(yè)提供了發(fā)展和整合的機會(huì )。

　　五、PCB行業(yè)里面的股票投資價(jià)值

　　PCB行業(yè)隨著(zhù)下游消費類(lèi)電子的增長(cháng)，周期性已經(jīng)變得不是很明顯，現在行業(yè)發(fā)展速度放緩，給行業(yè)一個(gè)整合的機會(huì )。在強者恒強的背景下，那些有競爭力的公司能夠取得比行業(yè)平均更高的毛利率，取得更快的發(fā)展。