PCBA加工包括有smt組裝和PCB板制作，而smt的組裝質(zhì)量與PCB焊盤(pán)設計有直接的、十分重要的關(guān)系。如果PCB焊盤(pán)設計正確，貼裝時(shí)少量的歪斜可以在再流焊時(shí)，由于熔融焊錫表面張力的作用而得到糾正(稱(chēng)為自定位或自校正效應);相反，如果PCB焊盤(pán)設計不正確，即使貼裝位置十分準確，再流焊后反而會(huì )出現元件位置偏移、吊橋等焊接缺陷。

一、PCB焊盤(pán)設計

根據各種元器件焊點(diǎn)結構分析，為了滿(mǎn)足焊點(diǎn)的可靠性要求，PCB焊盤(pán)設計應掌握以下關(guān)鍵要素：

1.對稱(chēng)性——兩端焊盤(pán)必須對稱(chēng)，才能保證熔融焊錫表面張力平衡。

2.焊盤(pán)間距—確保元件端頭或引腳與焊盤(pán)恰當的搭接尺寸。焊盤(pán)間距過(guò)大或過(guò)小都會(huì )引起焊接缺陷。

3.焊盤(pán)剩余尺寸——元件端頭或引腳與焊盤(pán)搭接后的剩余尺寸必須保證焊點(diǎn)能夠形成彎月面。

4.焊盤(pán)寬度——應與元件端頭或引腳的寬度基本一致。

二、焊膏質(zhì)量及焊膏的正確使用

貼片加工中焊膏的金屬微粉含量、金屬粉末的含氧量、粘度、觸變性都有一定要求。

如果焊膏金屬微粉含量高，再流焊升溫時(shí)金屬微粉隨著(zhù)溶劑、氣體蒸發(fā)而飛濺，如金屬粉末的含氧量高，還會(huì )加劇飛濺，形成錫珠。此外，如果焊膏粘度過(guò)低或焊膏的保形性(觸變性)不好，印刷后焊膏圖 形會(huì )塌陷，甚至造成粘連，再流焊時(shí)也會(huì )形成錫珠、橋接等焊接缺陷。

焊膏使用不當，例如從低溫柜取出焊膏直接使用，由于焊膏的溫度比室溫低，產(chǎn)生水汽凝結，即焊膏吸收空氣中的水分，攪拌后使水汽混在焊膏中，再流焊升溫時(shí)，水汽蒸發(fā)帶出金屬粉末，在高溫下水汽會(huì )使金屬粉末氧化，飛濺形成錫珠，還會(huì )產(chǎn)生潤濕不良等問(wèn)題。

三、焊膏印刷質(zhì)量

據資料統計，在PCB設計正確、元器件和印制板質(zhì)量有保證的前提下，表面組裝質(zhì)量問(wèn)題中有70%的質(zhì)量問(wèn)題出在印刷工藝。印刷位置正確與否(印刷精度)、焊膏量的多少、焊錫量是否均勻、焊膏圖形是否清晰有無(wú)粘連、印制板表面是否被焊膏粘污等都直接影響表面組裝板的焊接質(zhì)量。

四、元器件焊端和引腳、印制電路基板的焊盤(pán)質(zhì)量

當元器件焊端和引腳、印制電路基板的焊盤(pán)氧化或污染，或印制板受潮等情況下，再流焊時(shí)會(huì )產(chǎn)生潤濕不良、虛焊，錫珠、空洞等焊接缺陷。

五、貼裝元器件

貼裝質(zhì)量的三要素：元件正確、位置準確、壓力(貼片高度)合適。

1.元件正確——要求各裝配位號元器件的類(lèi)型、型號、標稱(chēng)值和櫥極性等特征標記要符合產(chǎn)品的裝配圖和明細表要求，不能貼錯位置。

2.位置準確——元器件的端頭或引腳均和焊盤(pán)圖形要盡量對齊、居中。

3.壓力(貼片高度)——貼片壓力(高度)要恰 當合適，元器件焊端或引腳不小于1/2厚度要浸入焊膏。對于—般元器貼片時(shí)的焊膏擠出量(長(cháng)度)應小于0.2mm，對于窄間距元器件貼片時(shí)的焊膏擠出量(長(cháng)度)應小于0.1mm。貼片壓力過(guò)小，元器件焊端或引腳浮在焊膏表面，焊膏粘不住元器件，在傳遞和再流焊時(shí)容易產(chǎn)生位置移動(dòng)。貼片壓力過(guò)大，焊膏擠出量過(guò)多，容易造成焊膏粘連，再流焊時(shí)容易產(chǎn)生橋接，嚴重時(shí)還會(huì )損壞元器件。