杭州PCB抄板公司-緯亞電子：隨著(zhù)表面貼裝技術(shù)（smt）的廣泛應用，對印制電路板焊盤(pán)的平整度及板面翹曲度的要求越來(lái)越嚴格，而細導線(xiàn)、窄間距的印制電路板對其制造技術(shù)也提出更高的要求。在相當的時(shí)期內，所采用的不論是垂直或水平熱風(fēng)整平工藝都無(wú)法解決焊盤(pán)平整度與板的翹曲度的高的技術(shù)要求，于是在九十年代出現銅表面涂有機助焊保護膜，基本上解決所存在的兩個(gè)重要的技術(shù)問(wèn)題。

1 問(wèn)題：印制電路有機助焊表面不均勻
原因：
前處理不干凈
解決方法：
控制前處理工序的主要操作條件。

2 問(wèn)題：印制電路有機助焊膜層色差明顯
原因：
微蝕不均勻所至
解決方法：
嚴格控制微蝕液的濃度和處理時(shí)間。

3 問(wèn)題：印制電路有機助焊有水跡
原因：
（1）溫度過(guò)低或過(guò)高
（2）PH值高
解決方法：
（1）調整工作溫度為25~33℃。
（2）用甲酸或乙酸調整PH值到適當的工藝范圍內。

4 問(wèn)題：印制電路有機助焊膜層疏水性差
原因：
微蝕不夠
解決方法：
控制微蝕時(shí)間。

5 問(wèn)題：印制電路有機助焊抗氧化性能差，孔口發(fā)白 杭州PCB|杭州smt
原因：
（1）PH值高
（2）溫度太低
（3）活性物質(zhì)濃度低
解決方法：
（1）用甲酸或乙酸調整PH值到適當的工藝范圍內。
（2）調整工作溫度為25~33℃。
（3）補充新溶液。

6 問(wèn)題：印制電路有機助焊溶液混濁
原因:PH值太高
解決方法：
用甲酸或乙酸調整PH值到適當的工藝范圍內。

7 問(wèn)題：印制電路有機助焊板狀粘結物
原因：
（1）液位低
（2）PH值高，使析出活性物
（3）設備輥輪不干凈
解決方法：
（1）補加新溶液至規定液面位置。
（2）用甲酸或乙酸調整$% 值到適當的工藝范圍內。
（3）定期擦洗或更換。

8 問(wèn)題：印制電路有機助焊膜層下的銅層變色
原因：
（1）膜層太薄
（2）膜層未干透
解決方法：
（1）調整操作工藝。
（2）調整烘干溫度和時(shí)間。

9 問(wèn)題：印制電路有機助焊膜層有粘感
原因：
烘干不徹底
解決方法：
適當的延長(cháng)烘干時(shí)間。

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