1、沾錫作用

當熱的液態(tài)焊錫溶解并滲透到被焊接的金屬表面時(shí)，就稱(chēng)為金屬的沾錫或金屬被沾錫。焊錫與銅的混合物的分子形成一種新的部分是銅、部分是焊錫的合金，這種溶媒作用稱(chēng)為沾錫，它在各個(gè)部分之間構成分子間鍵，生成一種金屬合金共化物。良好的分子間鍵的形成是焊接工藝的核心，它決定了焊接點(diǎn)的強度和質(zhì)量。只有銅的表面沒(méi)有污染，沒(méi)有由于暴露在空氣中形成的氧化膜才能沾錫，并且焊錫與工作表面需要達到適當的溫度。

2、表面張力　　

大家都熟悉水的表面張力，這種力使涂有油脂的金屬板上的冷水滴保持球狀，這是由于在此例中，使固體表面上液體趨于擴散的附著(zhù)力小于其內聚力。用溫水和清潔劑清洗來(lái)減小其表面張力，水將浸潤涂有油脂的金屬板而向外流形成一個(gè)薄層，如果附著(zhù)力大于內聚力就會(huì )發(fā)生這種情況。

錫-鉛焊錫的內聚力甚至比水更大，使焊錫呈球體，以使其表面積小化(同樣體積情況下，球體與其他幾何外形相比具有小的表面積，用以滿(mǎn)足低能量狀態(tài)的需求)。助焊劑的作用類(lèi)似于清潔劑對涂有油脂的金屬板的作用，另外，表面張力還高度依賴(lài)于表面的清潔程度與溫度，只有附著(zhù)能量遠大于表面能量(內聚力)時(shí)，才能發(fā)生理想的沾錫。

3、金屬合金共化物的產(chǎn)生

銅和錫的金屬間鍵形成了晶粒，晶粒的形狀和大小取決于焊接時(shí)溫度的持續時(shí)間和強度。焊接時(shí)較少的熱量可形成精細的晶狀結構，形成具有佳強度的優(yōu)良焊接點(diǎn)。反應時(shí)間過(guò)長(cháng)，不管是由于焊接時(shí)間過(guò)長(cháng)還是由于溫度過(guò)高或是兩者兼有，都會(huì )導致粗糙的晶狀結構，該結構是砂礫質(zhì)的且發(fā)脆，切變強度較小。

采用銅作為金屬基材，錫-鉛作為焊錫合金，鉛與銅不會(huì )形成任何金屬合金共化物，然而錫可以滲透到銅中，錫和銅的分子間鍵在焊錫和金屬的連接面形成金屬合金共化物Cu3Sn 和Cu6Sn5。

  金屬合金層(n相+ε相)必須非常薄，激光焊接中，金屬合金層厚度的數量級為0.1mm ，波峰焊與手工烙鐵焊中，優(yōu)良焊接點(diǎn)的金屬間鍵的厚度多數超過(guò)0.5μm 。由于焊接點(diǎn)的切變強度隨著(zhù)金屬合金層厚度的增加而減小，故常常試著(zhù)將金屬合金層的厚度保持在1μm 以下，這可以通過(guò)使焊接的時(shí)間盡可能的短來(lái)實(shí)現。

 　　金屬合金共化物層的厚度依賴(lài)于形成焊接點(diǎn)的溫度和時(shí)間，理想的情況下，焊接應在220 "t約2s 內完成，在該條件下，銅和錫的化學(xué)擴散反應將產(chǎn)生適量的金屬合金結合材料Cu3Sn 和Cu6Sn5厚度約為0.5μm 。不充分的金屬間鍵常見(jiàn)于冷焊接點(diǎn)或焊接時(shí)沒(méi)有升高到適當溫度的焊接點(diǎn)，它可能導致焊接面的切斷。相反，太厚的金屬合金層，常見(jiàn)于過(guò)度加熱或焊接太長(cháng)時(shí)間的焊接點(diǎn)，它將導致焊接點(diǎn)抗張強度非常弱，如圖所示。

4、沾錫角

比焊錫的共晶點(diǎn)溫度高出大約35℃時(shí)，當一滴焊錫放置于熱的涂有助焊劑的表面上時(shí)，就形成了一個(gè)彎月面，在某種程度上，金屬表面沾錫的能力可通過(guò)彎月面的形狀來(lái)評估。如果焊錫彎月面有一個(gè)明顯的底切邊，形如涂有油脂的金屬板上的水珠，或者甚至趨于球形，則金屬為不可焊接的。只有彎月面拉伸成一個(gè)小于30。的小角度才具有良好的焊接性。