2．6．1焊盤(pán)原則上應盡量避免設計過(guò)孔，如果孔和焊點(diǎn)靠得太近，通孔由于毛細管作用可能把熔化的焊錫從元器件上吸走，造成焊點(diǎn)不飽滿(mǎn)或虛焊。六屆裝聯(lián)學(xué)會(huì )論文集中，有人嘗試直接在焊盤(pán)上使用了過(guò)孔設計，原因是元器件密度較高，是多層板，設計時(shí)過(guò)孔盡量設置在焊盤(pán)的頂端，過(guò)孔必須小于焊盤(pán)，要求過(guò)孔越小越好，小鉆孔直徑控制在0．3mm。這種方式在工藝和質(zhì)量控制手段上相對要復雜一些，因此如果在條件許可的情況下，仍應盡量避免在焊盤(pán)上設計過(guò)孔。

2．6．2進(jìn)行smt印制板焊盤(pán)的設計有一些標準和資料都描述得很清楚，審核也是以這些標準為依據。但是有幾個(gè)容易忽視的問(wèn)題值得注意。

    (1)SOP、QFP、PLCC、BGA存在著(zhù)英制和公制兩種規格，而且除了PLCC外，其它封裝形式很不標準，各廠(chǎng)家生產(chǎn)的封裝尺寸不完全一致。設計時(shí)，應以供應商提供的封裝結構尺寸來(lái)進(jìn)行設計。要求設計者應掌握器件供應商的資料，在電路設計工作中，應隨時(shí)更新和增補元器件材料庫，保證設計者能從庫中直接調用器件時(shí)不會(huì )發(fā)生記錄與器件不符現象。

    (2)當采用波峰焊接工藝時(shí)，插腳的焊盤(pán)通孔，一般應比引腳線(xiàn)徑大0．05—0．30mm，其焊盤(pán)的直徑應不大于孔徑的3倍。由于器件的生產(chǎn)企業(yè)的不同，批次的不同，引線(xiàn)管腳尺寸常有誤差，往往生產(chǎn)中才發(fā)現有器件無(wú)法插入孔徑的問(wèn)題，在設計過(guò)程中是難以審核出這種問(wèn)題，該問(wèn)題只能在材料的入庫前檢驗把關(guān)，因此材料檢驗機構應具備與設計同樣的詳細器件資料。

2．6．3  smt印制板可測試性焊盤(pán)設計的審核。在規模生產(chǎn)中，smt印制板的測試主要采用ICT(在線(xiàn)測試)方式，在使用針床接觸式測試時(shí)，應注意審核的主要內容。  

    (1)定位孔設計的尺寸和精度要求，在印制板規劃圖中已規劃出定位孔尺寸和精度，設計中定位孔按對角設計，孔徑應符合所選ICT設備定位銷(xiāo)的尺寸及公差要求。在印制板面積較大時(shí)，好設計三個(gè)定位孔，呈三角形排列；(2)測試點(diǎn)的焊盤(pán)尺寸應大于0，9mm；(3)采用真空吸附，針床接觸測試方式時(shí)，盡量將需要測試點(diǎn)的焊盤(pán)設計在一個(gè)平面(對于雙層板或多層板)，可以減少測試工序，測試點(diǎn)將均勻地分布在印制板上，保持板面受力均勻；(4)測試點(diǎn)焊盤(pán)的位置應盡量布置在網(wǎng)格上。

2．7審核設計輸出資料的齊套性

    在進(jìn)行完資料檢查后，smt印制板的設計者應向制造商提供以下磁盤(pán)文件和說(shuō)明文件。(1)PCB制造用主要菲林文件，包括每層布線(xiàn)圖、字符圖、阻焊圖；(2)鉆孔圖，不需孔金屬化的要標明(包括孔徑、金屬化狀態(tài))；(3)外形圖(包括定位孔尺寸及位置要求)；

    說(shuō)明性文件應包括以下內容：(1)基板材料，終厚度及公差要求；(2)鍍層厚度，孔金屬化終尺寸要求；(3)絲印油墨材料及顏色：(4)阻焊膜材料及厚度；(5)PCB拼版圖紙；(6)其它必須要說(shuō)明的特殊要求。