pcb業(yè)者因應市場(chǎng)需求強勁，2015年持續擴充高密度連接板（hdi）與軟板（fpc）產(chǎn)能；市場(chǎng)預期，將帶動(dòng)相關(guān)設備需求未來(lái)兩年成長(cháng)率超越整體產(chǎn)業(yè)平均值，志圣、揚博等商機可期。

        pcb相關(guān)設備商分別指出，臺系廠(chǎng)商積極增加高階制程營(yíng)收貢獻比重，在洽購設備的積極度快速提高，目前訂單能見(jiàn)度已到2015年2季初。

        目前臺系pcb廠(chǎng)商評估客戶(hù)需求變化，依產(chǎn)能填滿(mǎn)或經(jīng)常性滿(mǎn)載的程度，內部個(gè)別研擬2015年的產(chǎn)能規畫(huà)。

        據臺灣電路板協(xié)會(huì )與工研院iek新報告顯示，pcb產(chǎn)業(yè)未來(lái)六年維持健康成長(cháng)，年復合成長(cháng)率（cagr）高則在設備、cagr上看7.8%，超過(guò)產(chǎn)業(yè)平均的6%，也驗證相關(guān)業(yè)者的看法。