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富士康剝離無(wú)線(xiàn)芯片封裝測試業(yè)務(wù)

發(fā)布時(shí)間:2015-01-23 08:12:46 分類(lèi):企業(yè)新聞

 據外媒體報道,蘋(píng)果產(chǎn)品主要裝配廠(chǎng)商富士康仍在爭取其龐大的制造帝的增長(cháng),為了提升旗下業(yè)務(wù)價(jià)值,該公司一直在分離旗下 多個(gè)組件業(yè)務(wù)。這次新分離的業(yè)務(wù)是,用于iPhone及其它移動(dòng)設備的無(wú)線(xiàn)芯片裝配測試的一個(gè)半導體分部ShunShin Technology(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“ShunShin”)。

ShunShin的競爭對手包括Advanced Semiconductor Engineering等全球芯片裝配測試公司,該半導體分部從富士康分離后將通過(guò)在臺灣首次公開(kāi)招股(IPO)融資5000萬(wàn)美元,該股將于下周一登陸股市。ShunShin兩大頂級客戶(hù)貢獻了該公司營(yíng)收的一半以上。為了降低客戶(hù)和市場(chǎng)集中度所產(chǎn)生的風(fēng)險,ShunShin董事長(cháng)弗蘭克·徐 (Frank Hsu)表示,該公司將可能同母公司富士康合作向新市場(chǎng)進(jìn)軍,其中包括云計算、生物技術(shù)和汽車(chē)領(lǐng)域。

這次分離將會(huì )幫助投資者了解富士康神秘而復雜的業(yè)務(wù)結構。富士康在制造業(yè)已經(jīng)大名鼎鼎,它是蘋(píng)果iPhone和iPad、索尼PlayStation游戲機以及夏普電視機 的主要代工廠(chǎng)商。此外,富士康還制造了一系列使用于汽車(chē)和自動(dòng)取款機的高科技零配件。在過(guò)去兩年,富士康已經(jīng)成功地分離了旗下幾大業(yè)務(wù),其中包括工業(yè) 主板制造商Ennoconn以及機械構件業(yè)務(wù)Eson Precision。去年10月份,富士康旗下發(fā)光二極管配件分部Advanced Optoelectronic上市,盡管上市當天其收盤(pán)價(jià)漲得很高,但現在已經(jīng)低于發(fā)行價(jià)。

周三在臺北證券交易所,Advanced Optoelectronic股價(jià)上漲0.4%,報收于54.50元新臺幣,而該公司上市發(fā)行價(jià)為72元新臺幣。Capital Securities分析師黛安娜·吳(Diana Wu)表示,導致該公司股價(jià)下跌的原因是LED市場(chǎng)供大于求。一些分析師認為,分離業(yè)務(wù)不能保證股票具有良好的估值,但在富士康創(chuàng )始人、董事會(huì )主席郭臺 銘退休時(shí)能夠幫助推進(jìn)富士康繼任計劃。

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