際半導體設備與材料協(xié)會(huì )-SEMI3月14日公布：2015年全球半導體制造設備總銷(xiāo)售為365.3億美元，較上一年減少了3％。2015年總設備訂單比2014年低5％。

    根據SEMI會(huì )員以及日本半導體設備協(xié)會(huì )（SEAJ）提供的數據，全球半導體設備市場(chǎng)統計（WWSEMS）報告是對每月全球半導體設備行業(yè)銷(xiāo)售額和預定額的總結。該報告包括七大主要半導體生產(chǎn)地區和24個(gè)產(chǎn)品類(lèi)別的數據，這些數據顯示2015年全球銷(xiāo)售額總計達到365.3億美元，而2014年銷(xiāo)售額為375億美元。類(lèi)別包括晶圓加工、裝配和封裝、測試，以及其他前端設備。其它前端設備包括光掩模制造，晶片制造，和晶圓廠(chǎng)設備。

    臺灣、韓、日本和中的消費率上升，北美、歐洲和世界其他地區的新設備市場(chǎng)收縮。臺灣仍是新半導體設備的大市場(chǎng)，以96.4億美元的設備銷(xiāo)售額連續四年排名一位。不斷增長(cháng)的韓和日本市場(chǎng)超越了北美，分別位居二和三位。而北美以51.2億美元下滑至四位。中市場(chǎng)仍然高于歐洲和世界其他地區。

    全球其他前端領(lǐng)域增長(cháng)了16％;晶圓加工設備的細分市場(chǎng)下降了2％;總測試設備銷(xiāo)售額下降了6％;而封裝領(lǐng)域下降了18％。

Semiconductor Capital Equipment Market by World Region (2014-2015)