PCB,PCBA,PCB板，PCB線(xiàn)路板，PCB打樣，PCB抄板，smt，smt貼片，BGA貼裝，QFN貼裝，DIP,DIP手工焊，DIP插件 

 為提升臺灣IC設計競爭力及鞏固半導體制造和封測產(chǎn)業(yè)發(fā)展基礎，臺灣半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )(TSIA)、臺積電、聯(lián)發(fā)科、日月光等十二家公司，以及臺、清、交、成等共二十所大專(zhuān)院校近日共同創(chuàng )立“臺灣半導體產(chǎn)學(xué)研發(fā)聯(lián)盟(TIARA)”。該聯(lián)盟希望透過(guò)培育更多博士級人才，以利研發(fā)半導體前瞻技術(shù)，從而促使產(chǎn)業(yè)發(fā)展欣欣向榮。

　　臺灣半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )理事長(cháng)盧超群表示，臺灣半導體產(chǎn)業(yè)正面臨近憂(yōu)遠慮。近憂(yōu)是現今只有臺積電一枝獨秀，其他公司包括聯(lián)發(fā)科跟日月光都面臨嚴峻的挑戰，此外，還有三百多家IC設計公司也因中與韓的追趕而感到迫切威脅，故除了IC制造之外，也須提升IC設計和封測產(chǎn)業(yè)。

　　遠慮則是許多教授、學(xué)生或產(chǎn)業(yè)界的優(yōu)秀工程師被挖角至海外，楚材晉用的問(wèn)題讓內亦遭遇研發(fā)人才不足的情形。過(guò)去雖可透過(guò)智慧電子家型科技計畫(huà)(NPIE)在學(xué)界培育人才，但隨著(zhù)此計畫(huà)即將結束，產(chǎn)學(xué)界皆憂(yōu)心人才缺口的問(wèn)題。有鑒于此，產(chǎn)學(xué)界便成立“臺灣半導體產(chǎn)學(xué)研發(fā)聯(lián)盟”，希望能吸引更多學(xué)子攻讀博士并專(zhuān)研半導體前瞻技術(shù)，從而提升臺灣半導體競爭實(shí)力。

　　據悉，臺灣半導體產(chǎn)學(xué)研發(fā)聯(lián)盟又稱(chēng)“桂冠計畫(huà)”，該計畫(huà)去年已獲得行政院、科技部與教育部支持，其目標預估一年撥出十億經(jīng)費，這筆經(jīng)費其中60%將由產(chǎn)業(yè)界出資，剩余的40%由政府支持。當前共有四十家企業(yè)參與，并推出七十二個(gè)研究計畫(huà)，且已籌得1.15億資金。

　　中研院特聘研究員兼清大前校長(cháng)陳文村指出，現階段，桂冠計畫(huà)的研發(fā)項目可分為IC設計、制造和封測等領(lǐng)域，未來(lái)預計納入資通訊(ICT)應用領(lǐng)域。

　　此外值得關(guān)注的是，獲取該計畫(huà)資助的博士生，不僅會(huì )得到經(jīng)費補助，同時(shí)還能累積產(chǎn)業(yè)界的年資，改善過(guò)去人才擔憂(yōu)因為念博士而無(wú)法累積業(yè)界經(jīng)驗的情況，因此已有學(xué)生愿意參與桂冠計畫(huà)。

　　畢業(yè)于交大電機碩班并至臺大攻讀博班的錢(qián)偉臣表示，同儕碩班畢業(yè)后多投身業(yè)界工作，當時(shí)發(fā)現大家多從事IC設計行業(yè)、同質(zhì)性太高，后來(lái)便決定到臺大念物理。原先他由于經(jīng)濟和工作年資累積等因素，仍猶豫是否要念博班，但近來(lái)得知桂冠計畫(huà)不僅提供經(jīng)費、更可獲得業(yè)界年資，便決定把握此機會(huì )加入該計畫(huà)，期許能從物理角度研發(fā)半導體前瞻技術(shù)。

 PCB,PCBA,PCB板，PCB線(xiàn)路板，PCB打樣，PCB抄板，smt，smt貼片，BGA貼裝，QFN貼裝，DIP,DIP手工焊，DIP插件