盡可能使用多層PCB，相對于雙面PCB而言，地平面和電源平面，以及排列緊密的信號線(xiàn)-地線(xiàn)間距能夠減小共模阻抗和感性耦合，使之達到雙面PCB的1/10到1/100。盡量地將每一個(gè)信號層都緊靠一個(gè)電源層或地線(xiàn)層。對于頂層和底層表面都有元器件、具有很短連接線(xiàn)以及許多填充地的高密度PCB，可以考慮使用內層線(xiàn)。

　　

　　對于雙面PCB來(lái)說(shuō)，要采用緊密交織的電源和地柵格。電源線(xiàn)緊靠地線(xiàn)，在垂直和水平線(xiàn)或填充區之間，要盡可能多地連接。一面的柵格尺寸小于等于60mm，如果可能，柵格尺寸應小于13mm。

　　

　　確保每一個(gè)電路盡可能緊湊。

　　

　　盡可能將所有連接器都放在一邊。

　　

　　如果可能，將電源線(xiàn)從卡的中央引入，并遠離容易直接遭受ESD影響的區域。

　　

　　在引向機箱外的連接器(容易直接被ESD擊中)下方的所有PCB層上，要放置寬的機箱地或者多邊形填充地，并每隔大約13mm的距離用過(guò)孔將它們連接在一起。

　　

　　在卡的邊緣上放置安裝孔，安裝孔周?chē)脽o(wú)阻焊劑的頂層和底層焊盤(pán)連接到機箱地上。

　　

　　PCB裝配時(shí)，不要在頂層或者底層的焊盤(pán)上涂覆任何焊料。使用具有內嵌墊圈的螺釘來(lái)實(shí)現PCB與金屬機箱/屏蔽層或接地面上支架的緊密接觸。

　　

　　在每一層的機箱地和電路地之間，要設置相同的“隔離區”；如果可能，保持間隔距離為0.64mm。

　　

　　在卡的頂層和底層靠近安裝孔的位置，每隔100mm沿機箱地線(xiàn)將機箱地和電路地用1.27mm寬的線(xiàn)連接在一起。與這些連接點(diǎn)的相鄰處，在機箱地和電路地之間放置用于安裝的焊盤(pán)或安裝孔。這些地線(xiàn)連接可以用刀片劃開(kāi)，以保持開(kāi)路，或用磁珠/高頻電容的跳接。

　　

　　如果電路板不會(huì )放入金屬機箱或者屏蔽裝置中，在電路板的頂層和底層機箱地線(xiàn)上不能涂阻焊劑，這樣它們可以作為ESD電弧的放電極。

　　

　　要以下列方式在電路周?chē)O置一個(gè)環(huán)形地：

　　

　　(1)除邊緣連接器以及機箱地以外，在整個(gè)外圍四周放上環(huán)形地通路。

　　

　　(2)確保所有層的環(huán)形地寬度大于2.5mm。

　　

　　(3)每隔13mm用過(guò)孔將環(huán)形地連接起來(lái)。

　　

　　(4)將環(huán)形地與多層電路的公共地連接到一起。

　　

　　(5)對安裝在金屬機箱或者屏蔽裝置里的雙面板來(lái)說(shuō)，應該將環(huán)形地與電路公共地連接起來(lái)。不屏蔽的雙面電路則應該將環(huán)形地連接到機箱地，環(huán)形地上不能涂阻焊劑，以便該環(huán)形地可以充當ESD的放電棒，在環(huán)形地(所有層)上的某個(gè)位置處至少放置一個(gè)0.5mm寬的間隙，這樣可以避免形成一個(gè)大的環(huán)路。信號布線(xiàn)離環(huán)形地的距離不能小于0.5mm。

　　

　　在能被ESD直接擊中的區域，每一個(gè)信號線(xiàn)附近都要布一條地線(xiàn)。

　　

　　I/O電路要盡可能靠近對應的連接器。

　　

　　對易受ESD影響的電路，應該放在靠近電路中心的區域，這樣其他電路可以為它們提供一定的屏蔽作用。

　　

　　通常在接收端放置串聯(lián)的電阻和磁珠，而對那些易被ESD擊中的電纜驅動(dòng)器，也可以考慮在驅動(dòng)端放置串聯(lián)的電阻或磁珠。

　　

　　通常在接收端放置瞬態(tài)保護器。用短而粗的線(xiàn)(長(cháng)度小于5倍寬度，好小于3倍寬度)連接到機箱地。從連接器出來(lái)的信號線(xiàn)和地線(xiàn)要直接接到瞬態(tài)保護器，然后才能接電路的其他部分。

　　

　　在連接器處或者離接收電路25mm的范圍內，要放置濾波電容。