在smt貼片加工中，焊接上錫是一個(gè)重要的環(huán)節，關(guān)系著(zhù)電路板的使用性能和外形美觀(guān)情況，在實(shí)際生產(chǎn)加工會(huì )由于一些原因導致上錫不良情況發(fā)生，比如常見(jiàn)的焊點(diǎn)上錫不飽滿(mǎn)，會(huì )直接影響smt貼片加工的質(zhì)量。下面為大家介紹smt貼片加工焊點(diǎn)上錫不飽滿(mǎn)的原因。

 

smt貼片加工焊點(diǎn)上錫不飽滿(mǎn)的主要原因：

 

　　1、焊錫膏中助焊劑的潤濕性能不好，不能達到很好的上錫的要求;

 

　　2、焊錫膏中助焊劑的活性不夠，不能完成去除PCB焊盤(pán)或SMD焊接位的氧化物質(zhì);

 

　　3、焊錫膏中助焊劑助焊劑擴張率太高，容易出現空洞;

 

　　4、PCB焊盤(pán)或SMD焊接位有較嚴重氧化現象，影響上錫效果;

 

　　5、焊點(diǎn)部位焊膏量不夠，導致上錫不飽滿(mǎn)，出現空缺;

 

　　6、如果出現部分焊點(diǎn)上錫不飽滿(mǎn)，原因可能是錫膏在使用前未能充分攪拌，助焊劑和錫粉不能充分融合;

 

　　7、在過(guò)回流焊時(shí)預熱時(shí)間過(guò)長(cháng)或預熱溫度過(guò)高，造成了焊錫膏中助焊劑活性失效;