焊接質(zhì)量檢測是smt芯片加工的重要環(huán)節，芯片焊接的質(zhì)量直接關(guān)系到整個(gè)電子加工產(chǎn)品的質(zhì)量。接下來(lái)，緯亞智能科技有限公司，昆山smt加工廠(chǎng)，介紹smt芯片加工常見(jiàn)的檢驗方法。

smt芯片加工的常用檢測方法
1、光學(xué)檢測方法
隨著(zhù)smt元件封裝尺寸的減小和PCB密度的增加，SMA的檢測變得越來(lái)越困難，人工視覺(jué)檢測已經(jīng)無(wú)法滿(mǎn)足生產(chǎn)和質(zhì)量控制的需要，因此采用光學(xué)檢測越來(lái)越重要。

2.人工目視檢查方法
這種方法投資少，不需要開(kāi)發(fā)測試程序，但速度慢且主觀(guān)，需要對測試區域進(jìn)行目視檢查。由于目視檢查的不足，在smt小批量貼片加工廠(chǎng)的生產(chǎn)線(xiàn)上很少作為焊接質(zhì)量檢查的主要手段，多用于返修和返工。

3.AOI檢測方法
自動(dòng)光學(xué)檢測作為減少缺陷的工具，可以在芯片加工的前期發(fā)現并消除錯誤，從而達到良好的工藝控制。AOI采用先進(jìn)的視覺(jué)系統，新的給光模式，高放大倍數和復雜的處理方法，從而在高測試速度下實(shí)現高缺陷捕捉率。來(lái)源：SMT貼片加工常見(jiàn)檢測方法