柔性印制板的材料一、絕緣基材

    絕緣基材是一種可撓曲的絕緣薄膜。作為電路板的絕緣載體，選擇柔性介質(zhì)薄膜，要求綜合考察材料的耐熱性能、覆形性能、厚度、機械性能和電氣性能等?，F在工程上常用的是聚酰亞胺(PI:Polyimide，商品名Kapton)薄膜、聚酯(PET：Polyester，商品名Mylar)薄膜和聚四氟乙烯(PTFE：Ployterafluoroethylene)薄膜。一般薄膜厚度選擇在O.0127～O.127mm(O．5～5mil)范圍內。聚酰亞胺薄膜、聚酯薄膜和聚四氟乙烯薄膜性能對比見(jiàn)下表10

柔性印制板的材料二、黏結片

    黏結片的作用是黏合薄膜與金屬箔，或黏結薄膜與薄膜(覆蓋膜)。針對不同薄膜基材可采用不同類(lèi)型的黏結片，如聚酯用黏結片與聚酰亞胺用黏結片就不一樣，聚酰亞胺基材的黏結片有環(huán)氧類(lèi)和丙烯酸類(lèi)之分。選擇黏結片則主要考察材料的流動(dòng)性及其熱膨脹系數。也有無(wú)黏結片的聚酰亞胺覆銅箔板，耐化學(xué)藥品性和電氣性能等更佳。常見(jiàn)柔性黏結片性能比較見(jiàn)下表。

    由于丙烯酸黏結片玻璃化溫度較低，在鉆孔過(guò)程中產(chǎn)生的大量沾污不易除去，影響金屬化孔質(zhì)量，以及其他粘接材料等不盡人意處，所以，多層柔性電路的層間黏結片常用聚酰亞胺材料，因為與聚酰亞胺基材配合，其問(wèn)的CTE(熱膨脹系數)一致，克服了多層柔性電路中尺寸不穩定性的問(wèn)題，且其他性能均能令人滿(mǎn)意。

柔性印制板的材料三、銅箔

    銅箔是覆蓋黏合在絕緣基材上的導體層，經(jīng)過(guò)以后的選擇性蝕刻形成導電線(xiàn)路。這種銅箔絕大多數是采用壓延銅箔(Rolled Copper Foil)或電解銅箔(Electrodeposited Copper Foil)。壓延銅箔的延展性、抗彎曲性?xún)?yōu)于電解銅箔，壓延銅箔的延伸率為20％～45％，電解銅箔的延伸率為4％～40％。銅箔厚度常用35um(1oz)，也有薄18um(O.5oz)或厚70um(2oz)，甚至105um(30z)。電解銅箔是采用電鍍方式形成，其銅微粒結晶狀態(tài)為垂直針狀，易在蝕刻時(shí)形成垂直的線(xiàn)條邊緣，有利于精密線(xiàn)路的制作；但在彎曲半徑小于5mm或動(dòng)態(tài)撓曲時(shí)，針狀結構易發(fā)生斷裂；因此，柔性電路基材多選用壓延銅箔，其銅微粒呈水平軸狀結構，能適應多次繞曲。

柔性印制板的材料四、覆蓋層

    覆蓋層是覆蓋在柔性印制電路板表面的絕緣保護層，起到保護表面導線(xiàn)和增加基板強度的作用。外層圖形的保護材料，一般有兩類(lèi)可供選擇。

一類(lèi)是干膜型(覆蓋膜)，選用聚酰亞胺材料，無(wú)需膠黏劑直接與蝕刻后需保護的線(xiàn)路板以層壓方式壓合。這種覆蓋膜要求在壓制前預成型，露出需焊接部分，故而不能滿(mǎn)足較細密的組裝要求。

二類(lèi)是感光顯影型。感光顯影型的一種是在覆蓋干膜采用貼膜機貼壓后，通過(guò)感光顯影方式露出焊接部分，解決了高密度組裝的問(wèn)題；二種是液態(tài)絲網(wǎng)印刷型覆蓋材料，常用的有熱固型聚酰亞胺材料，以及感光顯影型柔性電路板專(zhuān)用阻焊油墨等。

這類(lèi)材料能較好地滿(mǎn)足細間距、高密度裝配的撓性板的要求。

柔性印制板的材料五、增強板

    增強板黏合在撓性板的局部位置板材，對柔性薄膜基板超支撐加強作用，便于印制板的連接、固定或其他功能。增強板材料根據用途的不同而選樣，常用聚酯、聚酰亞胺薄片、環(huán)氧玻纖布板、酚醛紙質(zhì)板或鋼板、鋁板等。