1.系統布局是否保證布線(xiàn)的合理或者優(yōu)，是否能保證布線(xiàn)的可靠進(jìn)行，是否能保證電路工作的可靠性。在布局的時(shí)候需要對信號的走向以及電源和地線(xiàn)網(wǎng)絡(luò )有整體的了解和規劃。

2.印制板尺寸是否與加工圖紙尺寸相符，能否符合PCB制造工藝要求、有無(wú)行為標記。這一點(diǎn)需要特別注意，不少PCB板的電路布局和布線(xiàn)都設計得很漂亮、合理，但是疏忽了定位接插件的精確定位，導致設計的電路無(wú)法和其他電路對接。

3.元件在二維、三維空間上有無(wú)沖突。注意器件的實(shí)際尺寸，特別是器件的高度。在焊接免布局的元器件，高度一般不能超過(guò)3mm。

4.元件布局是否疏密有序、排列整齊，是否全部布完。在元器件布局的時(shí)候，不僅要考慮信號的走向和信號的類(lèi)型、需要注意或者保護的地方，同時(shí)也要考慮器件布局的整體密度，做到疏密均勻。

5.需經(jīng)常更換的元件能否方便地更換，插件板插入設備是否方便。應保證經(jīng)常更換的元器件的更換和接插的方便和可靠。