表面黏著(zhù)元件放置方位的一致性

     儘管將所有元件的放置方位，設計成一樣不是完全必要的，但是對同一類(lèi)型元件而言，其一致性將有助於提高組裝及檢視效率。對一複雜的板子而言有接腳的元件，通常都有相同的放置方位以節省時(shí)間。原因是因為放置元件的抓頭通常都是固定一個(gè)方向的，必須要旋轉板子才能改變放置方位。致於一般表面黏著(zhù)元件則因為放置機的抓頭能自由旋轉，所以沒(méi)有這方面的問(wèn)題。但若是要過(guò)波峰焊錫爐，那元件就必須統一其方位以減少其暴露在錫流的時(shí)間。
     一些有極性的元件的極性，其放置方向是早在整個(gè)線(xiàn)路設計時(shí)就已決定，製程工程師在了解其線(xiàn)路功能後，決定放置元件的先後次序可以提高組裝效率，但是有一致的方向性或是相似的元件都是可以增進(jìn)其效率的。若是能統一其放置方位，不僅在撰寫(xiě)放置元件程式的速度可以縮短，也同時(shí)可以減少錯誤的發(fā)生。

一致(和足夠)的元件距離

     全自動(dòng)的表面黏著(zhù)元件放置機一般而言是相當精確的，但設計者在嘗試著(zhù)提高元件密度的同時(shí)，往往會(huì )忽略掉量產(chǎn)時(shí)複雜性的問(wèn)題。舉例說(shuō)明，當高的元件太靠近一微細腳距的元件時(shí)，不僅會(huì )阻擋了檢視接腳焊點(diǎn)的視線(xiàn)也同時(shí)阻礙了重工或重工時(shí)所使用的工具。
     波峰焊錫一般使用在比較低、矮的元件如二極體及電晶體等。小型元件如SOIC等也可使用在波峰焊錫上，但是要注意的是有些元件無(wú)法承受直接暴露在錫爐的高熱下。
     為了確保組裝品質(zhì)的一致性，元件間的距離一定要大到足夠且均勻的暴露在錫爐中。為保證焊錫能接觸到每一個(gè)接點(diǎn)，高的元件要和低、矮的元件，保持一定的距離以避免遮蔽效應。若是距離不足，也會(huì )妨礙到元件的檢視和重工等工作。
     工業(yè)界已發(fā)展出一套標準應用在表面黏著(zhù)元件。如果有可能，儘可能使用符合標準的元件，如此可使設計者能建立一套標準焊墊尺寸的資料庫，使工程師也更能掌握製程上的問(wèn)題。設計者可發(fā)現已有些國家建立了類(lèi)似的標準，元件的外觀(guān)或許相似，但是其元件之引腳角度卻因生產(chǎn)國家之不同而有所差異。舉例說(shuō)明， SOIC元件供應者來(lái)自北美及歐洲者都能符合EIZ標準，而日本產(chǎn)品則是以EIAJ為其外觀(guān)設計準則。要注意的是就算是符合EIAJ標準，不同公司生產(chǎn)的元件其外觀(guān)上也不完全相同。

為提高生產(chǎn)效率而設計

     組裝板子可以是相當簡(jiǎn)單，也可是非常複雜，全視元件的形態(tài)及密度來(lái)決定。一複雜的設計可以做成有效率的生產(chǎn)且減少困難度，但若是設計者沒(méi)注意到製程細節的話(huà)，也會(huì )變得非常的困難的。組裝計劃必須一開(kāi)始在設計的時(shí)候就考慮到。通常只要調整元件的位置及置放方位，就可以增加其量產(chǎn)性。若是一PC板尺寸很小，具不規則外形或有元件很靠近板邊時(shí)，可以考慮以連板的形式來(lái)進(jìn)行量產(chǎn)。