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SMT貼片常見(jiàn)的品質(zhì)問(wèn)題介紹

發(fā)布時(shí)間:2017-06-07 08:59:27 分類(lèi):企業(yè)新聞

smt貼片常見(jiàn)的品質(zhì)問(wèn)題有漏件、側件、翻件、偏位、損件等


一、導致貼片漏件的主要因素:

1、元器件供料架送料不到位;

2、元件吸嘴的氣路堵塞、吸嘴損壞、吸嘴高度不正確;

3、設備的真空氣路故障,發(fā)生堵塞;

4、電路板進(jìn)貨不良,產(chǎn)生變形;

5、電路板的焊盤(pán)上沒(méi)有焊錫膏或焊錫膏過(guò)少;

6、元器件質(zhì)量問(wèn)題,同一品種的厚度不一致;

7、貼片加工中使用的貼片機調用程序有錯漏,或者編程時(shí)對元器件厚度參數的選擇有誤;

8、人為因素不慎碰掉。

二、導致SMC電阻器貼片時(shí)翻件、側件的主要因素:

1、元器件供料架(feeder)送料異常;

2、貼裝頭的吸嘴高度不對;

3、貼裝頭抓料的高度不對;

4、元件編帶的裝料孔尺寸過(guò)大,元件因振動(dòng)翻轉;

5、散料放入編帶時(shí)的方向弄反。

三、導致元器件貼片偏位的主要因素:

1、貼片機編程時(shí),元器件的X-Y軸坐標不正確;

2、貼片吸嘴原因,使吸料不穩。

四、導致元器件貼片時(shí)損壞的主要因素:

1、定位頂針過(guò)高,使電路板的位置過(guò)高,元器件在貼裝時(shí)被擠壓;

2、貼片機編程時(shí),元器件的Z軸坐標不正確;

3、貼裝頭的吸嘴彈簧被卡死。

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