涂覆阻焊層有兩種方法,液態(tài)絲印阻焊劑涂布法和光繪阻焊劑涂布法。阻焊層開(kāi)窗的尺度精度,取決于印制板制造商的工藝水平。選用液態(tài)絲印阻焊劑涂布法時(shí),阻焊層開(kāi)窗尺度需比焊盤(pán)尺度大0.4mm的間隙。選用光繪阻焊劑涂布法時(shí),阻焊層開(kāi)窗尺度需比焊盤(pán)尺度大0.15mm的間隙。細的阻焊層部分,絲印技術(shù)應有0.3mm間隙,而光繪技術(shù)應有0.2mm間隙。

（1)阻焊

①smt貼片加工一般挑選熱風(fēng)整平工藝。

②阻焊圖形尺度要比焊盤(pán)周邊大0.05~0.254mm,防止阻焊劑污染焊盤(pán)。③當窄距離或相鄰焊盤(pán)間沒(méi)有導線(xiàn)通過(guò)時(shí),允許選用圖1的方法規劃阻焊圖形; 當相鄰焊盤(pán)間有導線(xiàn)通過(guò)時(shí),為了防止焊料橋接,應選用圖2的方法規劃阻焊圖形。

（2）絲網(wǎng)圖形

一般情況需要在絲網(wǎng)層標出元器件的絲網(wǎng)圖形,絲網(wǎng)圖形包含絲網(wǎng)符號、元器件位號、極性和IC的1腳標志,如圖3（a）所示。高密度、窄距離時(shí)可采 ,用簡(jiǎn)化符號,如圖3（b）所示。特殊情況可省去元器件位號。OSP焊盤(pán)涂層應留意:簡(jiǎn)化絲網(wǎng)的厚度不能超過(guò)焊盤(pán),否則容易造成元件一端拾起。