由于smt制作規劃的質(zhì)量問(wèn)題在生產(chǎn)工藝中是很難甚至無(wú)法解決的,假如忽略了對smt貼片加工規劃質(zhì)量的操控,在進(jìn)行批量smt電路板生產(chǎn)中將會(huì )帶來(lái)很多費事,會(huì )形成

元器件、材料、工時(shí)的糟蹋,甚至會(huì )形成重大丟失。因此,要求在開(kāi)發(fā)規劃、容貌、正樣、小批試生產(chǎn)和大批生產(chǎn)各階段都有必要執行規劃評審。特別是在批量生產(chǎn)前,有必要嚴

格按照設備和工藝對貼片加工工藝的要求進(jìn)行審核。在給印制電路板加工廠(chǎng)提交CAD規劃材料前,有必要一確認。假如等到印制電路板加工后發(fā)現問(wèn)題,就會(huì )給企業(yè)形成嚴

重的丟失。

那么smt貼片加工印制電路板可制作性規劃規范和依據是什么呢？主要有以下5點(diǎn)。

本企業(yè)smt貼片加工印制電路板可制作性規劃(DFM)規范(規范);

參考IPC、 EIA, SMEMA等際規范,以及內SJ/T等規范;

元器件廠(chǎng)商提供的元器件尺度和引薦的焊盤(pán)規劃圖形或元器件什物;

印刷電路板規劃硫酸紙圖;

CAD規劃文件(需要用專(zhuān)用軟件翻開(kāi))。