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我們預想中的完整 PCB 通常都是規整的矩形形狀。雖然大多數設計確實(shí)是矩形的，但是很多設計都需要不規則形狀的電路板，而這類(lèi)形狀往往不太容易設計。本文介紹了如何設計不規則
PCB電路板覆銅時(shí)的注意事項 【來(lái)源】：頭條 【作者】： 【發(fā)表日期】：2016-7-8
隨著(zhù)電子通訊技術(shù)的不斷提高，越來(lái)越多傳統的電路板制作方法已經(jīng)遠遠不能滿(mǎn)足這個(gè)高速發(fā)展的時(shí)代，想要真正快速的制作出高精度、性能好、并能節約成本的pcb電路板，這對于電
很多業(yè)外的新朋友都很好奇我是哪個(gè)行業(yè)的。 當他們聽(tīng)到“電路板”這個(gè)詞時(shí)，臉上又往往會(huì )露出“電路板是什么鬼”的表情來(lái)。 但他們通常迅速地把這種一
一.關(guān)于CAD輔助設計軟件與網(wǎng)絡(luò )分析儀 對于高頻電路設計，當前已經(jīng)有了很好的CAD類(lèi)軟件，其強大的功能足以克服人們在設計經(jīng)驗方面的不足及繁瑣的參數檢索與計算，再配合功能強
PCB設計：地線(xiàn)的干擾與抑制在PCB設計中，尤其是在高頻電路中，經(jīng)常會(huì )遇到由于地線(xiàn)干擾而引起的一些不規律、不正常的現象。本文對地線(xiàn)產(chǎn)生干擾的原因進(jìn)行分析，詳細介紹了地線(xiàn)產(chǎn)生
1、 引言 表面組裝技術(shù)在減少電子產(chǎn)品體積重量和可靠性方面的突出優(yōu)點(diǎn)，迎來(lái)了未來(lái)戰略武器 洲際射程 機動(dòng)發(fā)射 安全可靠 技術(shù)先進(jìn)的特點(diǎn)對制造技術(shù)的要求。但是，要制
雖然七十年代初氮氣就已經(jīng)應用于電子制造，但是直到引入了免清洗技術(shù)，因其需要在惰性氣體環(huán)境中進(jìn)行焊接，氮氣的使用才得到廣泛的認可?！ ?968首次進(jìn)行惰性氣體實(shí)驗時(shí)，波
SMT產(chǎn)品固有的質(zhì)量問(wèn)題 越來(lái)越多的人意識到表面貼裝產(chǎn)品質(zhì)量低劣所帶來(lái)的不良后果，這說(shuō)明生產(chǎn)廠(chǎng)家亟需檢查一下生產(chǎn)程序，安裝必要的自動(dòng)光學(xué)監測裝置，以減少質(zhì)量低劣所
在PCB設計當中，可以通過(guò)分層、恰當的布局布線(xiàn)和安裝實(shí)現PCB的抗ESD設計。在設計過(guò)程中，通過(guò)預測可以將絕大多數設計修改僅限于增減元器件。通過(guò)調整PCB布局布線(xiàn)，能夠很好地防
SMT有關(guān)的技術(shù)組成 電子元件、集成電路的設計制造技術(shù)電子產(chǎn)品的電路設計技術(shù)電路板的制造技術(shù)自動(dòng)貼裝設備的設計制造技術(shù)電路裝配制造工藝技術(shù)裝配制造中使用的輔助材料
絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤(pán)上，為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機（絲網(wǎng)印刷機），位于SMT生產(chǎn)線(xiàn)的最前端。點(diǎn)膠：它是將膠水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用
第一類(lèi) TYPE IA 只有表面貼裝的單面裝配工序: 絲印錫膏=> 貼裝元件 =>回流焊接 TYPE IB 只有表面貼裝的雙面裝配工序: 絲印錫膏=> 貼裝元件 =>回流焊接=>反面=>絲印錫膏=>
PCB表面處理最基本的目的是保證良好的可焊性或電性能。由于自然界的銅在空氣中傾向于以氧化物的形式存在，不大可能長(cháng)期保持為原銅，因此需要對銅進(jìn)行其他處理。1熱風(fēng)整平（噴錫）
PCB的銅線(xiàn)脫落（也是常說(shuō)的甩銅）不良，PCB廠(chǎng)都說(shuō)是層壓板的問(wèn)題，要求其生產(chǎn)工廠(chǎng)承擔不良損失。根據鄙人多年的客戶(hù)投訴處理經(jīng)驗，PCB廠(chǎng)甩銅常見(jiàn)的原因有以下幾種：一、 PCB廠(chǎng)制程因
PCB分板機，又叫電路板分板機。他克服了因人工手折的力道不勻及折板角度位置的差異，造成PCB電氣回路及零件、錫道的破壞的 PCB分板機，又叫電路板分板機。他克服了因人工手
表面貼裝技術(shù)基礎知識 ◆ SMT的特點(diǎn) 1、組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積
表面貼裝工藝工程師在對表面貼裝印刷/裝配不熟悉和/或他們有新的表面貼裝印刷/裝配要求時(shí)，經(jīng)常面對類(lèi)似的設計問(wèn)題。新的工藝工程師在指定用于印刷錫膏或膠水的模板(stencil
現在昆山PCB設計考慮的因素越來(lái)越復雜，對PCB布局布線(xiàn)的要求越來(lái)越復雜，經(jīng)常使得設計人員要重復進(jìn)行大量的布局布線(xiàn)、驗證以及維護等工作。參數約束編輯器能將這些參數編到公
檢查可以經(jīng)常提醒你，你的裝配工藝是不是還有太多的變量。即使在你的制造工藝能夠達到持續的零缺陷生產(chǎn)之后，某種形式的檢查或者監測對于保證所希望的質(zhì)量水平還是必要的。表
本文窺視一個(gè)工業(yè)小組委員會(huì )涉及工藝工程師對模板設計的幾個(gè)共同關(guān)注的文件?！ ”砻尜N裝工藝工程師在對表面貼裝印刷/裝配不熟悉和/或他們有新的表面貼裝印刷/裝配要
PCB,PCBA,PCB板，PCB線(xiàn)路板，PCB打樣，PCB抄板，SMT，SMT貼片，BGA貼裝，QFN貼裝，DIP,DIP手工焊，DIP插件 5月9日消息，據臺灣媒體報道，市場(chǎng)研究公司Strategy Analytics稱(chēng)，2016年第一季度中國大
PCB,PCBA,PCB板，PCB線(xiàn)路板，PCB打樣，PCB抄板，SMT，SMT貼片，BGA貼裝，QFN貼裝，DIP,DIP手工焊，DIP插件 2015年，集成電路（IC）行業(yè)的新三板掛牌公司整體業(yè)績(jì)呈現出“冰火兩重天”格
PCB,PCBA,PCB板，PCB線(xiàn)路板，PCB打樣，PCB抄板，SMT，SMT貼片，BGA貼裝，QFN貼裝，DIP,DIP手工焊，DIP插件 北京時(shí)間5月7日早間消息，據《韓國時(shí)報》報道，三星電子正考慮與中國領(lǐng)先的半導體
PCB,PCBA,PCB板，PCB線(xiàn)路板，PCB打樣，PCB抄板，SMT，SMT貼片，BGA貼裝，QFN貼裝，DIP,DIP手工焊，DIP插件 5月10日消息，據國外媒體報道，蘋(píng)果公司代工廠(chǎng)商富士康即將與印度政府達成協(xié)議，在當地建
我們預想中的完整 PCB 通常都是規整的矩形形狀。雖然大多數設計確實(shí)是矩形的，但是很多設計都需要不規則形狀的電路板，而這類(lèi)形狀往往不太容易設計。本文介紹了如何設計不規則
PCB電路板覆銅時(shí)的注意事項 【來(lái)源】：頭條 【作者】： 【發(fā)表日期】：2016-7-8
很多業(yè)外的新朋友都很好奇我是哪個(gè)行業(yè)的。
PCB設計：地線(xiàn)的干擾與抑制在PCB設計中，尤其是在高頻電路中，經(jīng)常會(huì )遇到由于地線(xiàn)干擾而引起的一些不規律、不正常的現象。本文對地線(xiàn)產(chǎn)生干擾的原因進(jìn)行分析，詳細介紹了地線(xiàn)產(chǎn)生
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