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1.1 規范設計作業(yè)，提高生產(chǎn)效率和改善產(chǎn)品的質(zhì)量。 適用范圍 1.1 XXX 公司開(kāi)發(fā)部的VCD超級VCDDVD音響等產(chǎn)品。 責任態(tài)度 3.1 XXX 開(kāi)發(fā)部的所有電子工程師、技術(shù)員及電腦繪圖
在PCB板的設計當中,可以通過(guò)分層、恰當的布局布線(xiàn)和安裝實(shí)現PCB的抗ESD設計。在設計過(guò)程中,通過(guò)預測可以將絕大多數設計修改僅限于增減元器件。通過(guò)調整PCB布局布線(xiàn),能
PCB板的設計是電子工程師的必修課，而想要設計出一塊完美的PCB板也并不是看上去的那么容易。一塊完美的PCB板不僅需要做到元件選擇和設置合理，還需要具備良好的信號傳導性
本文闡述了一種編寫(xiě)PCB設計規則檢查器(DRC)系統方法。利用電路圖生成工具得到PCB設計后，即可運行DRC以找到任何違反設計規則故障。這些操作必須在后續處理開(kāi)始之前完成，而
PCB設計PCB 1.pcb layout中電阻，二極管的放置方向： pcb設計分為平放與豎放兩種： (1)平放：當電路元件數量不多，而且電路板尺寸較大的情況下，一般是采用平放較好;對于1/4W以
由于多相位穩壓器應用要求的功率等級越來(lái)越高，同時(shí)可用的電路板面積又在不斷減小，PCB電路板走線(xiàn)設計已經(jīng)成為穩壓器熱設計的重要組成部分。PCB板可以幫助散發(fā)穩壓器產(chǎn)生的
1.基板中，DIE的焊盤(pán)必須與綁定線(xiàn)的方向一直，且引出的連線(xiàn)也需要和焊盤(pán)方向一直，對于每一個(gè)DIE，都必須在其對角線(xiàn)位置放置一個(gè)十字形焊盤(pán)作為綁定時(shí)的對準坐標，該坐標需要連線(xiàn)附件
PCB電測的方法與設備有哪些呢?一般來(lái)講，PCB電性測試的辦法有：專(zhuān)用型(Dedicated)、泛用型(UniversalGrid)、飛針型(FlyingProbe)、非接觸電子束(E- Beam)、導電布(膠)、電容式(
用戶(hù)不斷增長(cháng)的對可工作于前所未有的高帶寬下的日趨復雜的大尺寸背板的需求，導致了對超越常規PCB制造線(xiàn)的設備加工能力的需要。尤其是背板尺寸更大、更重、更厚，比標準PCB
1.PCB材料的選擇 對于—般的電子產(chǎn)品采用FR4環(huán)氧玻璃纖維基板，對于使用環(huán)境溫度較高或撓性電路板采用聚酰亞胺玻璃纖維基板，對于高頻電路則需要采用聚四氟乙烯玻璃纖維
目視檢驗是指直接用肉眼或借助放大鏡、顯微鏡等工具檢驗組裝質(zhì)量的方法。 自動(dòng)光學(xué)檢測(AOI)主要用于工序檢驗：印刷機后的焊膏印刷質(zhì)量檢驗、貼裝后的貼裝質(zhì)量檢驗及再流焊
一.無(wú)鉛焊料的發(fā)展動(dòng)態(tài) 鉛及其化合物會(huì )給人類(lèi)生活環(huán)境和安合帶來(lái)較大危害;電子工業(yè)中在大量使用sn/Pb合金焊料是造成污染的產(chǎn)要來(lái)源之一。日本首先研制出無(wú)鉛焊料并應用到
焊接是smt貼片加工的重要過(guò)程，所以掌握SMT貼片加工的焊接工藝流程是極其有必要的。貼片加工中常見(jiàn)的三大焊接工藝分別波峰焊接工藝流程，再流焊工藝流程與激光再流焊工藝流程
隨著(zhù)表面貼裝技術(shù)的迅速發(fā)展，貼片機在我國電子組裝行業(yè)中的應用越來(lái)越廣泛。面對型號眾多的貼片機，如何選型仍是一個(gè)復雜而 艱難的工作，對貼片機選型時(shí)應注意幾個(gè)關(guān)鍵技術(shù)問(wèn)
一：高效率雙路輸送結構 新型貼片機為了更快地提高生產(chǎn)效率，減少工作時(shí)間，正朝高效率雙路輸送結構方向發(fā)展。雙路輸送貼片機在保留傳統單路貼片機性能的基礎上，將PCB的輸送、定
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1.1 規范設計作業(yè)，提高生產(chǎn)效率和改善產(chǎn)品的質(zhì)量。