LED行業(yè)具有明顯的中游環(huán)節—封裝組件，而且，封裝環(huán)節基本上都是采用標準的半導體封裝工藝，如smt、倒焊等。中游封裝的標準化對于下游應用的多樣化來(lái)說(shuō)是至關(guān)重要的。近兩年內LED封裝市場(chǎng)規模不斷增長(cháng)，但是增速卻在持續下降，增收不增利成封裝企業(yè)無(wú)可避免的魔咒，但在前段時(shí)間閉幕的2015廣州際照明展上，他們展現出來(lái)的朝氣無(wú)不顯現出企業(yè)對照明市場(chǎng)的信心。在展會(huì )期間對芯片封裝品牌展館內展示的產(chǎn)品進(jìn)行細細的觀(guān)察，以及通過(guò)與企業(yè)的交流，了解目前封裝領(lǐng)域的現狀，洞悉未來(lái)LED封裝行業(yè)的發(fā)展趨勢及競爭格局變化。

　　封裝規格走向制式化 照明回歸設計師

　　本次光亞展的參展商，少了很多封裝企業(yè)，福建天電光電陳博士表示，這種現狀的出現代表封裝尺寸，外觀(guān)趨向制式化，行業(yè)已經(jīng)進(jìn)入到了大眾認同的階段。未來(lái)，封裝產(chǎn)品將在現有的產(chǎn)品架構下被當做當做標準規格組件來(lái)設計使用，再沒(méi)有更多的規格了，外型規格收斂后更專(zhuān)注于性能上的提升。

　　陳博士認為，每件產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)都存在兩個(gè)時(shí)期，一個(gè)是爬坡期，另一個(gè)是成熟期，即成本優(yōu)化階段。而目前天電EMC封裝產(chǎn)品邁入成熟期，企業(yè)要做的是產(chǎn)品量產(chǎn)優(yōu)化，將其性?xún)r(jià)比做到極致。而談到天電的新產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)，陳博士表示也會(huì )循著(zhù)相同的曲線(xiàn)執行。

　　陳博士認為，對于天電而言，現在是調整體質(zhì)的時(shí)候，不一定要花樣百出，而是要修煉好自身的內功。在生產(chǎn)成熟期，定是要以?xún)?yōu)化成本為一要務(wù)。對于一直都定位在照明LED封裝的天電，由于產(chǎn)品線(xiàn)單一，沒(méi)有多頭馬車(chē)，因為集中用力，使本身具有很強的爬升實(shí)力，所以對于照明市場(chǎng)競爭并沒(méi)有太多擔憂(yōu)。

　　隨著(zhù)LED的制式化進(jìn)程日益加劇，照明行業(yè)還是要仿效建筑工程的發(fā)展，不能僅靠著(zhù)工匠（照明組件廠(chǎng)家）手藝經(jīng)驗引領(lǐng)左右。照明市場(chǎng)該是逐步轉型，依照照明設計師營(yíng)造的氣氛的思路并配合計算機輔助設計軟件，進(jìn)行逆向工程來(lái)設計照明產(chǎn)品。照明以及現在所謂的智能照明都是應圍繞著(zhù)"以人為本"的主題，而不應僅強調硬件規格照明，將天花板還給藝術(shù)創(chuàng )作與回家的氛圍。

　　LED步入成熟期 將EMC做到極致

　　2014年，無(wú)論是臺灣地區又或是中大陸，各大LED封裝廠(chǎng)皆積極擴增自己的EMC產(chǎn)能。其中，陸系LED封裝廠(chǎng)商產(chǎn)能擴增尤其快速。更重要的是，大家在積極擴增產(chǎn)能的同時(shí)，EMC產(chǎn)品價(jià)格下降也超出預期，帶動(dòng)著(zhù)EMC市場(chǎng)化進(jìn)程加速。

　　到了2015年，封裝市場(chǎng)更是趨于成熟化，EMC作為封裝的主力軍也必須順應大勢，走性?xún)r(jià)比優(yōu)化方向。而對于當前的封裝市場(chǎng)，低功率的市場(chǎng)價(jià)格逐漸下壓，市場(chǎng)廝殺加劇，如果能夠在EMC市場(chǎng)分到一杯羹，廠(chǎng)商就必須要另辟蹊徑。

　　對此，福建天電光電邱特助也表示，對于目前EMC產(chǎn)品，往下走已是紅海市場(chǎng)，終結果無(wú)非是跟競爭同行殺個(gè)你死我活，而對于天電，這塊產(chǎn)品在單價(jià)上也沒(méi)有太大的優(yōu)勢。但是往上走，天電將EMC做到5050、7070、1A1A甚至更大尺寸，用來(lái)取代低瓦數的COB產(chǎn)品。EMC產(chǎn)品更容易做到窄角度設計，更小的光學(xué)系統，更高中心光強。主要應用于高光通量射燈、PAR燈、球泡燈和筒燈等。

　　那針對火熱的COB市場(chǎng)，天電選擇推出了瓦數接近COB的EMC產(chǎn)品T5C系列、T7C系列和1A1A系列，而不是直接跟隨市場(chǎng)做COB呢？

　　對此，陳博士表示，對于COB類(lèi)產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)，天電不會(huì )朝向以鋁基板為主的設計，天電可以就現有EMC支架的基礎做到跟鋁基板COB性能一樣，而且價(jià)格實(shí)惠，實(shí)現更高的性?xún)r(jià)比。

　　另外，邱特助也表示，對比傳統COB，不管是陶瓷還是鋁基板，在4-8w、7-10w、15-20w的范圍來(lái)講，EMC的性?xún)r(jià)比較優(yōu)于市場(chǎng)，且以量產(chǎn)投入方面，福建天電光電現有支架molding與封裝設備平臺也能快速轉換因應量產(chǎn)需求。

　　至于大于20W以上的高W數照明市場(chǎng)，天電也不會(huì )缺席，推出一系列陶瓷基板的HDCOB(20W-40W)，應用在商業(yè)照明、高顯等領(lǐng)域。

　　先天的設備優(yōu)勢 CSP填補以外市場(chǎng)

　　作為新興技術(shù)產(chǎn)品CSP(ChipScalePackage)，其實(shí)早在2013年已被炒的沸沸揚揚，但細觀(guān)市場(chǎng)，該技術(shù)目前仍處于"叫好不叫座"的階段。行業(yè)人士一直認為還需要突圍成本限制、打破良率瓶頸。

　　邱特助表示，CSP只是一種封裝形式而已，會(huì )占領(lǐng)一部分市場(chǎng)，比例不會(huì )很大。目前CSP在電視背光上已得到大規模的應用，雖然CSP單個(gè)成本高，但是是5面發(fā)光，在應用于直下式的背光領(lǐng)域可以省去二次光學(xué)問(wèn)題，而且顆數可以減少，距離減少，可以使機身更薄，總體核算成本可以減少1/3。CSP也可能以背光應用為帶動(dòng)，像2835或者5630一樣從背光轉到照明市場(chǎng)，并大量使用。

　　邱特助也表示天電光電目前已可量產(chǎn)CSP產(chǎn)品Cube系列，包括1313、1515等產(chǎn)品。良率已經(jīng)超96%，未來(lái)的良率（包括入bin率）會(huì )達到98%。所以成本和良率對于天電來(lái)說(shuō)，并不會(huì )成為發(fā)力CSP市場(chǎng)的障礙。

　　陳博士也表示，也許對于新進(jìn)入CSP該領(lǐng)域的生產(chǎn)的確存在一些問(wèn)題，但是單就天電本身來(lái)講，對于CSP相關(guān)工藝是熟悉且不陌生的，所以隨著(zhù)CSP在市場(chǎng)上的接受度與增長(cháng)，天電在CSP的生產(chǎn)上已經(jīng)做好準備。

　　關(guān)于CSP的市場(chǎng)布局，邱特助表示，對于閃光燈市場(chǎng)，與其回頭做2016，還不如直接用CSP形式。同時(shí)福建天電目前CSP1010、1313、2525應用在顯示屏領(lǐng)域，已經(jīng)在配合客戶(hù)送樣。

　　在Whitechip方面，邱特助表示天電光電也正在積極研發(fā)中，可應用于符合小面積、高亮度、高光效、高顯指的標準模組產(chǎn)品，布局商業(yè)照明市場(chǎng)。

　　福建天電光電2015年已成為內大的EMCLED制造企業(yè)，產(chǎn)能產(chǎn)值屢創(chuàng )新高，六月份產(chǎn)能已達到1KKK以上，月?tīng)I業(yè)額也突破1億大關(guān)，已擠身與際級大廠(chǎng)并駕齊驅