公司地址:江蘇省昆山市昆山開(kāi)發(fā)區鼎盛路1號3幢4層 公司電話(huà)Tel:0512-50139595 電子郵件Email: steven@pcbvia.com
杭州PCB抄板公司-緯亞電子訊：PCB分層堆疊設計控制EMI輻射 電源匯流排 電磁屏蔽 PCB堆疊 多電源層的設計 總結 作者：Rick Hartley 高級PCB硬體工程師 Applied Innovation Inc. 解決EMI問(wèn)題的辦法很多，現代的EMI抑制方
杭州PCB抄板公司-緯亞電子訊：天線(xiàn)在無(wú)線(xiàn)電系統里的功能是什么呢？答案是，它是一個(gè)「門(mén)」、一個(gè)接口，透過(guò)它，射頻能量可以從發(fā)射機輻射到外面世界；或從外面世界到達接收機。底下將討論各種天線(xiàn)系統的技術(shù)。 天線(xiàn)特性 天線(xiàn)
杭州PCB抄板公司-緯亞電子訊： 一,術(shù)語(yǔ) 光繪分辯率:指一英寸長(cháng)度可以排放多少個(gè)點(diǎn);單位為:PDI 光密度:是指乳劑膜內還原出銀粒的多少,即對光的阻擋能力,單位為”D”,公式:D=lg(入射
杭州PCB抄板公司-緯亞電子訊：過(guò)去5年間，電子裝配業(yè)一直在測試各種合金，希望能找到幾種無(wú)鉛方案替代常規63Sn/37Pb共晶系統。有很多方案雖然從技術(shù)的角度來(lái)看是可行的，但卻沒(méi)考慮成本、供貨性和工藝性等其它方面
杭州PCB抄板公司-緯亞電子訊： 本文介紹：一種容易鑒別錫膏新鮮度的常識性方法。 錫膏的儲存和處理在表面貼裝制造中對于減少缺陷和過(guò)程變量已經(jīng)越來(lái)越重要。雖然在絲印技術(shù)和新的錫膏配方方面已經(jīng)取得進(jìn)
杭州PCB抄板公司-緯亞電子訊： 1前言 在接插件電鍍中,由于接觸對有著(zhù)較高的電氣性能要求,鍍金工藝在接插件電鍍中占有明顯重要的地位.目前除部分的帶料接插件采用選擇性電鍍金工藝外,其余大量的針孔散件的孔內鍍金
杭州PCB抄板公司-緯亞電子訊：銅的表面加工，通常是指微蝕刻，是印制線(xiàn)路（pwb）板加工過(guò)程中幾步中的一部分。在鍍覆孔（pth）、內層/多層粘合和光致抗蝕層、阻焊層涂覆加工的前處理中，有效的微蝕刻是特別重要的。恰當的微蝕刻不但
規則 四 巡視電鍍生產(chǎn)線(xiàn) 在生產(chǎn)線(xiàn)上巡視是故障處理的一個(gè)重要的方法。它有三個(gè)作用：首先讓你熟悉生產(chǎn)線(xiàn)故障出現時(shí)，你就能查找可能出現差異的地方；其次，能使你在故障出現之前就把問(wèn)題糾正；最后，當問(wèn)題真的發(fā)生時(shí)，有助于你正
第一部分 規則一， 不要驚慌 規則二， 確定問(wèn)題 規則三， 按規定的條文辦事 規則四， 巡視電鍍生產(chǎn)線(xiàn) 規則五， 查看記錄 規則六， 掌握事實(shí) 規則七， 觀(guān)察鍍件 規則九， 不要復雜化 規則十， 做實(shí)驗 規則十一，一個(gè)頭頭 規則
一、印刷線(xiàn)路元件布局結構設計討論 一臺性能優(yōu)良的儀器，除選擇高質(zhì)量的元器件，合理的電路外，印刷線(xiàn)路板的元件布局和電氣連線(xiàn)方向的正確結構設計是決定儀器能否可靠工作的一個(gè)關(guān)鍵問(wèn)題，對同一種元件和參數的電路，由于
最近針對一篇關(guān)于PCB特性阻抗的文章寫(xiě)了封信。該文闡述了工藝過(guò)程的變化是怎樣引起實(shí)際阻抗發(fā)生變化的，以及怎樣用精確的現場(chǎng)解決工具(field solver)來(lái)預見(jiàn)這種現象。我在信中指出,即使沒(méi)有工藝的變化，其它因素也會(huì )引
內容:要想成功的運用現在的SOC，板級和系統級設計師必須了解如何最好地放置元件，布置走線(xiàn)，以及利用保護元件。 它們被稱(chēng)為數碼式蜂窩電話(huà)，但其中所包含的模擬功能，比較起所謂的模擬蜂窩電話(huà)之前度品種還要多。事實(shí)上，需要處
CPLD按英語(yǔ)說(shuō)是復雜可編程邏輯器件，對于一個(gè)硬件工程師來(lái)說(shuō)，能應用cpld技術(shù)是一個(gè)十分強大的能力。它的應用可在根本上解決許多數字電路設計的問(wèn)題，能大幅度改變設計思想，大幅度提高工作效率，甚至可以把以前的
第三節 孔金屬化 金屬化工藝是印制電路板制造技術(shù)中最為重要的工序之一。最普遍采用的是沉薄銅工藝 方法。在這里如何去控制它，有如下幾個(gè)方面： 1，最有效的沉銅方法是采用掛蘭并傾斜300角，并基板之間要有一定的距離。
Impact Coating公司宣布，他們發(fā)明了一種可以代替電子連接器和PCB金手指及其它類(lèi)似材料上的鍍金工藝的新的工藝——MaxPhase，它具有低成本和高耐磨性的優(yōu)勢。 這種新的獨特工藝具相對于昂貴的電鍍
1．微小型化 迫于電子產(chǎn)品向更小、更輕、更靈巧的方向發(fā)展，EMI對策元件繼續向微小型化發(fā)展，如片式磁珠和片式電容器的主流封裝尺寸已經(jīng)逐步從1608（0603）過(guò)渡到1005（0402）；又如日本村田新發(fā)布的3繞組
具有防靜電功能：靜電會(huì )吸附灰塵，并使所吸附的灰塵在風(fēng)淋時(shí)不易被吹走。因此，防靜電超凈面料的首要特征為具有防靜電性能。同時(shí)，這種防靜電性能必須是持久、高效的，不會(huì )因為日常的洗滌以及摩擦而顯著(zhù)衰減。 面料
在現代電子產(chǎn)品世界中，PCB（印刷電路板）是組成電子產(chǎn)品的重要環(huán)節，很難想象在一臺電子設備中有不采用PCB的，所以PCB的質(zhì)量如何將對電子產(chǎn)品能否長(cháng)期正?？煽抗ぷ鲙?lái)非常大的影響。提高 PCB的質(zhì)量是電子產(chǎn)品制造廠(chǎng)商應
板上芯片（Chip On Board, COB)工藝過(guò)程首先是在基底表面用導熱環(huán)氧樹(shù)脂(一般用摻銀顆粒的環(huán)氧樹(shù)脂)覆蓋硅片安放點(diǎn)，然后將硅片直接安放在基底表面，熱處理至硅片牢固地固定在基底為止，隨后再用絲焊的方法在硅片和基底
印刷線(xiàn)路板生產(chǎn)工藝 印刷線(xiàn)路板的高要求及復雜性趨勢是業(yè)界一頂挑戰。多種技術(shù)如機械、影印石板術(shù) (暴光)、濕法工藝、工程及環(huán)境因素均須考慮及相互協(xié)調以達到高產(chǎn)能及高質(zhì)量。 研發(fā)是安美特制訂策略
為了把電路板上的某部分或體積較小的電路板密封起來(lái)，不讓水氣、異物進(jìn)入而影響電路的性能，許多電子愛(ài)好者采用蠟或瀝青作密封膠來(lái)保護電路。其實(shí)蠟和瀝青作包封材料并不好，缺點(diǎn)較多。而“軟封裝”的效果
超聲波焊接是如何工作的？ 超聲波焊接原理是通過(guò)超聲波發(fā)生器將50/60赫茲電流轉換成15、20、30或40千赫茲電能。被轉換的高頻電能通過(guò)換能器再次被轉換成為同等頻率的機械運動(dòng)，隨后機械運動(dòng)通過(guò)一套可以改
傳統的多層板系將已成影及蝕刻的內層線(xiàn)路進(jìn)行黑/棕化處理之后，加入膠片與外層銅箔進(jìn)行單次壓合，隨后再進(jìn)行鉆孔鍍通孔及外層線(xiàn)路顯影及蝕刻，最后再經(jīng)過(guò)后處理的程序即完成多層板的成品，因此層與層之間的電路互聯(lián)便完全
柔性電路是為提高空間利用率和產(chǎn)品設計靈活性而設計的，能滿(mǎn)足更小型和更高密度安裝的設計需要，也有助于減少組裝工序和增強可靠性。是滿(mǎn)足電子產(chǎn)品小型化和移動(dòng)要求的惟一解決方法。 柔性電路是在聚合物的基材
Making Selective Soldering Work for You 根據產(chǎn)品的全部要求，你可在選擇性拖焊或浸焊工藝中選用其一 1．引言在你的電子制造廠(chǎng)中，是否正在計劃采用選擇性焊接工藝？如果回答是的。那么有兩個(gè)錯誤的看法必須糾正。第一個(gè)
杭州PCB抄板公司-緯亞電子訊：PCB分層堆疊設計控制EMI輻射 電源匯流排 電磁屏蔽 PCB堆疊 多電源層的設計 總結 作者：Rick Hartley
杭州PCB抄板公司-緯亞電子訊：天線(xiàn)在無(wú)線(xiàn)電系統里的功能是什么呢？答案是，它是一個(gè)「門(mén)」、一個(gè)接口，透過(guò)它，射頻能量可以從發(fā)射機輻射到外面世界；或從外面世界到達接收機。底下將討論各種天線(xiàn)系統的技術(shù)。