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晶片級器件底部填充作為一種新工藝仍需進(jìn)一步提高及優(yōu)化，其工藝為：在晶片級器件制作過(guò)程中，晶圓底部加填充材料，這種填充材料在芯片成型時(shí)一步到位，免掉了外封裝工藝，這種封裝體積小，工藝簡(jiǎn)單，可謂經(jīng)濟實(shí)惠。然而，該新型封裝
近年來(lái)出現了取代化學(xué)鍍，采用形成碳導電層技術(shù)的直接電鍍工藝。柔性印制板的孔金屬化也引入了這一技術(shù)。 柔性印制板由于其柔軟，需要有特別的固定夾具，夾具不僅能把柔性印制板固定，而且在鍍液中
可能原因如下： 鍍銅槽本身的問(wèn)題 1、陽(yáng)極問(wèn)題：成分含量不當導致產(chǎn)生雜質(zhì) 2、光澤劑問(wèn)題（分解等） 3、電流密度不當導致銅面不均勻 4、槽液成分失調或雜質(zhì)污染 5、設備設計或組裝不當導致電流分布太差 ……&he
Q: 在電路板尺寸固定的情況下，如果設計中需要容納更多的功能，就往往需要提高PCB的走線(xiàn)密度，但是這樣有可能導致走線(xiàn)的相互干擾增強，同時(shí)走線(xiàn)過(guò)細也使阻抗無(wú)法降低，請專(zhuān)家介紹在高速（>100MHz)高密度PCB設計中的技巧? A: 在
在PCB板的設計當中，可以通過(guò)分層、恰當的布局布線(xiàn)和安裝實(shí)現PCB的抗ESD設計。在設計過(guò)程中，通過(guò)預測可以將絕大多數設計修改僅限于增減元器件。通過(guò)調整PCB布局布線(xiàn)，能夠很好地防范ESD。 來(lái)自人體、環(huán)境甚至電子設備內
本文介紹的技術(shù)對抑制EMI輻射很重要，它們是電磁兼容設計的基礎。除了上述技術(shù)，要真正掌握抑制EMI的方法，還必須全面了解電子濾波、機械屏蔽以及其它PCB設計技術(shù)。 電磁干擾(EMI)指電路板發(fā)出的雜散能量或外部進(jìn)入電路板
手機折疊處用的FPC需要非常好的柔韌性，因為信息產(chǎn)業(yè)部對折疊手機的翻蓋壽命要求是5萬(wàn)次，而目前國內的一線(xiàn)手機廠(chǎng)對此要求是8－10萬(wàn)次。故FPC是影響折疊手機品質(zhì)的關(guān)鍵因素。其實(shí)，折疊手機的翻蓋壽命不完全決定于FPC，準確的
摘 要：EDA技術(shù)是現代電子設計技術(shù)的核心，它在現代集成電路設計中占據重要地位。隨著(zhù)深亞微米與超深亞微米技術(shù)的迅速發(fā)展，FPGA設計越來(lái)越多地采用基于VHDL的設計方法及先進(jìn)的EDA工具。本文詳細闡述了EDA技術(shù)與FPGA設計
柔性印制板的材料一、絕緣基材 絕緣基材是一種可撓曲的絕緣薄膜。作為電路板的絕緣載體，選擇柔性介質(zhì)薄膜，要求綜合考察材料的耐熱性能、覆形性能、厚度、機械性能和電氣性能等?，F在工程上常用的是聚酰亞胺(PI:Po
柔性線(xiàn)路板可分為單層，雙層，多層(可達6層)，多層中空(AirGap)，帶異方性導電膠(免除ACF)，高密度微線(xiàn)路COF(Chip On Film)。其中單層更可分為：簡(jiǎn)單單層，單層雙面接觸(假雙面)，窗口型(裸空型)，反折型及露空手指型。因應不
盡管現在的EDA工具很強大，但隨著(zhù)PCB尺寸要求越來(lái)越小，器件密度越來(lái)越高，PCB設計的難度并不小。如何實(shí)現PCB高的布通率以及縮短設計時(shí)間呢？本文介紹PCB規劃、布局和布線(xiàn)的設計技巧和要點(diǎn)。 現在PCB設計的時(shí)間越來(lái)越短，越來(lái)
柔性電路是為提高空間利用率和產(chǎn)品設計靈活性而設計的，能滿(mǎn)足更小型和更高密度安裝的設計需要，也有助于減少組裝工序和增強可靠性。是滿(mǎn)足電子產(chǎn)品小型化和移動(dòng)要求的惟一解決方法。 柔性電路是在聚合物的基
1.印刷機 由于新型SMD不斷出現、組裝密度的提高以及免清洗要求，印刷機的高密度、高精度的提高以及多功能方向發(fā)展。目前印刷機大致分為三種檔次： （1）半自動(dòng)印刷機 （2）半自動(dòng)印刷機加視覺(jué)識別系統。增加了CCD圖像識別，提高了
1 引言 光刻技術(shù)作為半導體及其相關(guān)產(chǎn)業(yè)發(fā)展和進(jìn)步的關(guān)鍵技術(shù)之一，一方面在過(guò)去的幾十年中發(fā)揮了重大作用；另一方面，隨著(zhù)光刻技術(shù)在應用中技術(shù)問(wèn)題的增多、用戶(hù)對應用本身需求的提高和光刻技術(shù)進(jìn)步滯后于其他技術(shù)的進(jìn)步
3、管理 總結近年來(lái)大生產(chǎn)獲得成功的國內外印制板企業(yè)，基本經(jīng)驗可總結成24個(gè)字：定準方向、找對客戶(hù)、抓住訂單、站穩腳跟、活得自如、走向世界。 ●定準方向：線(xiàn)路板行業(yè)屬于典型的市場(chǎng)經(jīng)濟，工廠(chǎng)的任何產(chǎn)品都由客戶(hù)設計指
2、技術(shù) 2.1大生產(chǎn)的技術(shù)方向：4句話(huà) 厚板薄板多層板，小孔細線(xiàn)SMT，板面尺寸做到24，企業(yè)運行ISO9000來(lái)管理。 第一句話(huà)，厚板薄板多層板 厚板：厚板是要求高可靠的大型電子計算機和大型程控通信機上的關(guān)鍵板，又稱(chēng)背板（Backpanets
圍繞我國電子元件協(xié)會(huì )“九五”規劃“上規模、上檔次、爭份額”九個(gè)字的發(fā)展和全國印刷電路行業(yè)協(xié)會(huì )提出的“九五”戰略目標“產(chǎn)量上規模，產(chǎn)品上檔次，市場(chǎng)爭國際”三句話(huà)，本文
摘要：為了滿(mǎn)足電子工業(yè)對于無(wú)鉛化的迫切要求，印制線(xiàn)路板（PWB）的最后表面處理工藝正逐漸又熱風(fēng)整平（SnPb）轉移到其他適合無(wú)鉛焊接的表面處理工藝，這類(lèi)工藝包括有機保護膜、沉銀、沉錫以及化學(xué)沉鎳金。其中因為OSP膜的可焊性
概述 沉浸鎳/金是過(guò)去十年主要的印刷線(xiàn)路板表面處理方法。在過(guò)去的5年里，手機已經(jīng)相當流行，并且以非常大的數量普及全球各個(gè)不同的氣候帶。與此同時(shí)，手機終端已經(jīng)成為許多人的必需品，在他們參與的任何活動(dòng)中都要隨身攜帶
隨著(zhù)電子工業(yè)的飛速發(fā)展, 對印制電路板(PCB) 的焊接工藝和焊接質(zhì)量要求越來(lái)越高. 以往熱固化和紫外光固化抗蝕劑都是用絲網(wǎng)圖形版印刷的. 但從線(xiàn)條的完全覆蓋性、尺寸精度等方面考慮,采用絲印圖形的方法已經(jīng)不相適應
led的散熱問(wèn)題是LED廠(chǎng)家最頭痛的問(wèn)題，不過(guò)可以采用鋁基板，因為鋁的導熱係數高，散熱好，可以有效的將內部熱量導出。鋁基板是一種獨特的金屬基覆銅板，具有良好的導熱性、電氣絕緣性能和機械加工性能。設計時(shí)也要儘量將P
覆銅，就是將PCB上閑置的空間作為基準面，然后用固體銅填充，這些銅區又稱(chēng)為灌銅。敷銅的意義在于，減小地線(xiàn)阻抗，提高抗干擾能力;降低壓降，提高電源效率;還有，與地線(xiàn)相連，減小環(huán)路面積。如果PCB的地較多，有SGND、AGND、GND，等
印制板元器件之間有可靠性良好的電氣連接，以及焊接牢固性，這就必須要求印制板面不能有任何形式的沾污或金屬的氧化。金沉積時(shí)鎳層是無(wú)氧化的純鎳，金由于其獨贏(yíng)麴化學(xué)穩定性，它可長(cháng)期儲存而不氧化，保證了印制板的可焊．
雷射成孔的商用機器，市場(chǎng)上大體可分為：紫外線(xiàn)的Nd：YAG雷射機（主要供應者為美商ESI公司）；紅外線(xiàn)的CO2雷射機（最先為L(cháng)umonics，現有日立、三菱、住友等）；以及兼具UV/IR之變頭機種（如Eecellon之2002型）等三類(lèi)。前者對3mil以下的
可以看出該示波器大量使用了貼片元件，以求體積小和制作方便。對于貼片元件，可能有不少人仍感到“畏懼”，特別是部分初學(xué)者，覺(jué)得它不象傳統的引線(xiàn)元件那樣易于把握。 這可能與我們目前國內多數電子制作
晶片級器件底部填充作為一種新工藝仍需進(jìn)一步提高及優(yōu)化，其工藝為：在晶片級器件制作過(guò)程中，晶圓底部加填充材料，這種填充材料在芯片成型時(shí)一步到位，免掉了外封裝工藝，這種封裝體積小，工藝簡(jiǎn)單，可謂經(jīng)濟實(shí)惠。然而，該新型封裝
近年來(lái)出現了取代化學(xué)鍍，采用形成碳導電層技術(shù)的直接電鍍工藝。柔性印制板的孔金屬化也引入了這一技術(shù)。 柔性印制板由于其柔軟，需要有特別的固定夾具，夾具不僅能把柔性印制板固定，而且在鍍液中
摘要：為了滿(mǎn)足電子工業(yè)對于無(wú)鉛化的迫切要求，印制線(xiàn)路板（PWB）的最后表面處理工藝正逐漸又熱風(fēng)整平（SnPb）轉移到其他適合無(wú)鉛焊接的表面處理工藝，這類(lèi)工藝包括有機保護膜、沉銀、沉錫以及化學(xué)沉鎳金。其中因為OSP膜的可焊性
印制板元器件之間有可靠性良好的電氣連接，以及焊接牢固性，這就必須要求印制板面不能有任何形式的沾污或金屬的氧化。金沉積時(shí)鎳層是無(wú)氧化的純鎳，金由于其獨贏(yíng)麴化學(xué)穩定性，它可長(cháng)期儲存而不氧化，保證了印制板的可焊．